【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种智能卡SIM模块的封装结构。
技术介绍
目前，智能SIM卡广泛应用于手机、安防、用户识别等领域，特别在移动通信领域中被广泛所应用，随着通信领域的不断发展，智能SIM卡被赋予了更多的功能，更大的容量及更小的体积，而这需要更加精确的工艺、结构及生产方法。智能SM卡通常由接触金属片和集成芯片构成，其中在传统的智能卡模块制作中，集成芯片与接触金属片是通过导线焊接的方式实现的，而导线是采用价格昂贵的金线，众所周知的是，半导体晶片切割后所得到的集成电路芯片其具有芯片连接点的正面都是向外露出的，假若不经过处理，当这些集成电路芯片被吸合传送并安装到基板上时必然也是正面向外露出的。由于芯片连接点都位于正面上，因此要使得其与基板上的焊点电气连接，那么这是必要需要利用导线焊接的方式实现，即通过导线将正面上的芯片连接点和基板上的焊点连接起来，如附图说明图1所示。这种导线焊接的方式具有以下的缺点(1)贴装所占用的物理尺寸较大，特别是由于导线焊接不能交叉或下射，因此无法实现物理尺寸非常小的模块产品，如在制作智能卡模块时，利用此方式实现所得到的智能卡模块产品的物理尺寸通常较大；...
【技术保护点】
一种智能卡SIM模块封装结构，包括一个SIM半导体芯片（1）和用于承载半导体芯片（1）的基板，其特征在于：所述基板为SIM载体胶带（2），所述载体胶带（2）的正面设有用于与SIM读卡设备接触的第一接触金属层（3），载体胶带（2）的背面设有用于与半导体芯片（1）连接的第二接触金属层（4），所述半导体芯片（1）上的芯片连接点（11）上设置有用于与第二接触金属层（4）连接的接触体（5），所述半导体芯片（1）设置于载体胶带（2）的背面，接触体（5）分别与第二接触金属层（4）和芯片连接点（11）接触连接；还包括一封装层（6），所述封装层（6）覆盖芯片连接点（11）、接触体（5）和与接...
【技术特征摘要】
1.一种智能卡SM模块封装结构，包括一个SM半导体芯片(I)和用于承载半导体芯片(I)的基板，其特征在于所述基板为SIM载体胶带(2)，所述载体胶带(2)的正面设有用于与SHU卖卡设备接触的第一接触金属层(3)，载体胶带(2)的背面设有用于与半导体芯片(1)连接的第二接触金属层(4)，所述半导体芯片(I)上的芯片连接点(11)上设置有用于与第二接触金属层(4)连接的接触体(5)，所述半导体芯片(I)设置于载体胶带(2)的背面，接触体(5)分别与第二接触金属层(4)和芯片连接点(11)接触连接；还包括一封装层(6)，所述封装层(6)覆盖芯片连接点(11)、接触体(5)和与接触体(5)接触的第二接触金属层(4)。2.根据权利要求1所述的一种智能卡SIM模块封装结构，其特征在于所述载体胶带(2)上开有连通孔(7)，所述第一接触金属层(3)和第二接触金属层(4)通过连通孔(7)相互连接。3.根据权利要求1所述的一种智能卡SIM模块封装结构，其特征在于所述接触体(5)为圆形的接触球体。4.根据权利要求1-3任一所述的一种智能卡SIM模块封装结构，其特征在于所述第二接触金属层(4)由镍制作而成的镍层。5.根据权利要求1-3任一所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈泽平，罗德财，
申请(专利权)人：中山市汉仁电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。