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本实用新型公开了一种智能卡SIM模块封装结构，包括一个SIM半导体芯片和用于承载半导体芯片的载体胶带，所述载体胶带的正面设有第一接触金属层，载体胶带的背面设有第二接触金属层，所述半导体芯片上的芯片连接点上设置接触体，所述半导体芯片设置于载体...
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