电子设备及其系统级封装模块技术方案

本实用新型专利技术实施例提供一种系统级封装模块，该系统级封装模块包括电路基板、贴装层和封装层；贴装层包括至少一个发光体，发光体与电路基板电连接并设于电路基板的边缘；封装层用于封装隔离贴装层；其中，封装层对应发光体处形成有缺口以使得发光体的光线能够射出。本实用新型专利技术还提供一种电子设备。通过上述方式，本实用新型专利技术的电子设备及其系统级封装模块能够实现系统级封装模块具备灯光指示功能，保证了系统级封装模块的一体化。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子设备
，具体涉及一种电子设备及其系统级封装模块。
技术介绍
SIP(System In a Package系统级封装)是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。SIP封装由于可以灵活的采用已有的封装进行集成，甚至可以进行3D堆叠。这样设计周期可以大大缩短，功能器件也可以有了选择的余地。SIP封装在医疗电子、汽车电子、功率模块、图像感应器、手机、全球定位系统、蓝牙等方面应用越来越多。有时因为功能需要，需要在系统封装模块增加灯光指示功能，因此需要在其结构上增加指示光源。目前通常是在系统封装体上无发光装置，因为大都封装料是非透明的，贴装在内部，光线无法透出，所以或者在电路基板载体的非封装面贴装发光装置。但是这样一来，发光装置与系统封装模块并未一体化，不能全部实现系统级封装的优势，或者无法在封装体上直接带指示功能。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例提供一种电子设备及其系统级封装模块，能够解决现有技术中的系统级封装模块无指示光源或者指示光源的光线无法透出的问题。为解决上述技术问题，本技术实施例提供一种系统级封装模块，该系统级封装模块包括电路基板、贴装层和封装层；贴装层包括至少一个发光体，发光体与电路基板电连接并设于电路基板的边缘；封装
层用于封装隔离贴装层；其中，封装层对应发光体处形成有缺口以使得发光体的光线能够射出。其中，发光体包括主体、第一光源和第一透明体，主体包括与电路基板连接的贴合面、与贴合面垂直的第一侧面；第一光源设于第一侧面上；第一透明体包覆第一光源，第一透明体的材料为热固性树脂；其中，封装层对应第一光源形成有缺口。其中，发光体还包括第二光源和第二透明体，主体还包括与第一侧面相邻的第二侧面，第二光源设于第二侧面上，第二透明体包覆第二光源，第二透明体的材料为热固性树脂，封装层对应第二光源形成有缺口。其中，第一透明体和第二透明体的厚度均为0.5-0.6mm。其中，第一透明体和第二透明体的外表面均平行于电路基板的侧面。其中，贴装层还包括芯片组和无源器件组，芯片组和无源器件组通过表面贴装技术焊接于电路基板上。其中，芯片组包括处理器芯片和/或内存芯片，无源器件组包括电阻、电容和电感中的一种或多种。其中，封装层的材料为环氧树脂，环氧树脂通过转注、压缩或印刷的方法形成封装层。其中，缺口由机械切割和/或激光切割形成。为解决上述技术问题，本技术还提供一种电子设备，该电子设备包括如前所述的系统级封装模块。通过上述技术方案，本技术实施例的有益效果是：本技术实施例通过在贴装层上设置至少一个发光体，并封装层对应该发光体设有缺口以使得发光体的光线能够射出，相比现有技术不能实现系统封装基础上提供灯光指示或者灯光指示模块无法跟电子装置一体化。通过上述方式，本技术实施例的电子设备及其系统级封装模块能够实现系统级封装模块具备灯光指示功能，保证了系统级封装模块的一体化。附图说明图1是本技术系统级封装模块第一实施例的结构示意图；图2是本技术系统级封装模块第二实施例的结构示意图；图3是本技术系统级封装模块制造方法的流程示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，本技术以下所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参照图1，图1是本技术系统级封装模块第一实施例的结构示意图。本实施例的系统级封装模块包括电路基板101、贴装层和封装层。电路基板101用以承载芯片及元件，并实现电路连接，电路基板101可以是BT树脂基板或者PCB线路板，可以是单层或者多层板。贴装层包括芯片组103、无源器件组104以及至少一个发光体102。芯片组103和无源器件组104通过表面贴装技术焊接于电路基板上。芯片组103可以是单颗或多颗芯片，芯片组103包括处理器芯片和/或内存芯片，无源器件组104包括电阻、电容或电感中的一种或多种。发光体102与电路基板101电连接并设于电路基板101的边缘。具体而言，在本实施例中，发光体102包括主体106、第一光源(图未示)和第一透明体107，主体106包括与电路基板101连接的贴合面(未标示)、与贴合面垂直的第一侧面(未标示)；第一光源设于第一侧面上；第一透明体107包覆第一光源，第一透明体107的材料为热固性树脂。优选地，第一透明体107厚度为0.5-0.6mm，第一透明体107的外表面的形状可以是方形、圆形或者其他形状，本领域技术人员可根据具体情况选择。第一透明体107的外表面平行于电路基板101的侧面。封装层105用于封装隔离贴装层。封装层105的材料为环氧树脂，环氧树脂通过转注、压缩或印刷的方法形成封装层105。封装层105对
应发光体处形成有缺口108以使得发光体的光线能够射出，优选地缺口108由机械切割和/或激光切割形成，缺口108对应于第一光源。本技术实施例通过在贴装层上设置至少一个发光体，并封装层对应该发光体设有缺口以使得发光体的光线能够射出，相比现有技术不能实现系统封装基础上提供灯光指示或者灯光指示模块无法跟电子装置一体化。通过上述方式，本技术实施例的电子设备及其系统级封装模块能够实现系统级封装模块具备灯光指示功能，保证了系统级封装模块的一体化。请参阅图2，图2是本技术系统级封装模块第二实施例的结构示意图。本实施例的系统级封装模块在第一实施例的基础上，增加了第二光源(图未示)和第二透明体206。具体而言，发光体还包括第二光源和第二透明体208，主体206还包括与第一侧面相邻的第二侧面，第二光源设于第二侧面上，第二透明体208包覆第二光源，第二透明体208的材料为热固性树脂，封装层(图未示)对应第二光源形成有缺口。优选地，第二透明体208厚度为0.5-0.6mm，第二透明体208的外表面的形状可以是方形、圆形或者其他形状，本领域技术人员可根据具体情况选择。第二透明体208的外表面平行于电路基板的侧面。本技术实施例通过在贴装层上设置至少一个发光体，并封装层对应该发光体设有缺口以使得发光体的光线能够射出，相比现有技术不能实现系统封装基础上提供灯光指示或者灯光指示模块无法跟电子装置一体化。通过上述方式，本技术实施例的电子设备及其系统级封装模块能够实现系统级封装模块具备灯光指示功能，保证了系统级封装模块的一体化。请参阅图3，图3是本技术系统级封装模块制造方法的流程示意图。本技术系统级封装模块制造方法包括以下步骤：S301：提供电路基板。S302：在电路基板上形成贴装层，其中，贴装层包括至少一个发光体。其中，贴装层上的元件通过表面贴装焊接于电路基板上。贴装层包括但不限于芯片组、无源器件组以及发光体，发光体的个数和发光体的光源个数由本领域技术人员根据具体情况进行设置。S303：在贴装层上形成封装层以封装隔离贴装层。其中，封装层用于封装隔离贴装层。封装层的材料为环氧树脂，环氧树脂通过转注、压缩或印刷的方法形成封装层。S304本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种系统级封装模块，其特征在于，所述系统级封装模块包括：电路基板；贴装层，所述贴装层包括至少一个发光体，所述发光体与所述电路基板电连接并设于所述电路基板的边缘；封装层，用于封装隔离所述贴装层；其中，所述封装层对应所述发光体处形成有缺口以使得所述发光体的光线能够射出。

【技术特征摘要】
1.一种系统级封装模块，其特征在于，所述系统级封装模块包括：电路基板；贴装层，所述贴装层包括至少一个发光体，所述发光体与所述电路基板电连接并设于所述电路基板的边缘；封装层，用于封装隔离所述贴装层；其中，所述封装层对应所述发光体处形成有缺口以使得所述发光体的光线能够射出。2.根据权利要求1所述的系统级封装模块，其特征在于，所述发光体包括：主体，所述主体包括与所述电路基板连接的贴合面、与所述贴合面垂直的第一侧面；第一光源，设于所述第一侧面上；第一透明体，包覆所述第一光源，所述第一透明体的材料为热固性树脂；其中，所述封装层对应所述第一光源形成有所述缺口。3.根据权利要求2所述的系统级封装模块，其特征在于，所述发光体还包括第二光源和第二透明体，所述主体还包括与所述第一侧面相邻的第二侧面，所述第二光源设于所述第二侧面上，所述第二透明体包覆所述第二光源，所述第二透明体的材料为热固性树脂，所述封装层对应所述第二光源形成有所述缺口。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙日欣，孙成思，李振华，杨元明，廖义渊，
申请(专利权)人：深圳佰维存储科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44