本发明提供一种闪存阈值电压分布图绘制方法、装置、设备及介质，方法包括：根据闪存页的类型确定闪存页的单元格对应的读电压，根据读电压确定单元格阈值电压和单元格阈值电压对应的编码；从闪存页中读取原始存储数据并存储到对应的存储文件中，根据编码依...

本发明公开一种存储器的芯片封装结构，包括第一基板、第二基板和柔性连接板，第一基板与第二基板通过柔性连接板电连接，第一基板为刚性基板，第一基板朝向第二基板的一侧设置有若干芯片器件。本发明存储器的芯片封装结构实现有效节省芯片封装结构的布局面...

本发明实施例提供了一种过压保护电路及供电电源，包括：相连的电源输入电路、比较器和PMOS管；电源输入电路的输入端与外设的电源相连；比较器与参考电压相连；比较器的输出端通过上拉电阻与电源相连；电源输入电路用于将上述电源转化为输入电压；比较...

本实用新型公开一种减少翘曲的芯片封装结构，该芯片封装结构包括封装基板以及设于封装基板上的芯片，封装基板上与芯片相邻的区域设置有片状体，该片状体用于吸收其所在区域的热量，以均衡封装基板上各区域受热膨胀产生的变形。本实用新型技术方案，通过简...

本发明提供了一种多电源电流测量方法

本发明公开一种存储器，该存储器包括基板

本发明公开一种芯片封装结构，包括：基板；WB芯片，所述WB芯片的一面设置有焊盘，所述WB芯片倒装放置于所述基板，所述焊盘朝向所述基板；其中，所述基板朝向所述WB芯片的一面设置有与所述焊盘位置对应的电连接区，所述电连接区处设置有与所述焊盘...

本发明公开一种芯片结构、芯片制造方法和固态硬盘，其中，芯片结构包括基底、裸片和至少一个桥接件，基底包括裸片安放位和若干引脚；裸片设于裸片安放位上，裸片包括若干焊脚；桥接件设置于裸片上；裸片的部分焊脚与基底的引脚对应连接，每一桥接件连接裸...

本实用新型公开一种固态硬盘的电路板和固态硬盘产品，固定硬盘的电路板包括基板、布线层和备电电路；其中，布线层设于基板的板面；备电电路用于给硬盘系统供电，备电电路包括至少一个储能电容，储能电容设置在基板的内部。本实用新型技术方案，通过将备电...

本实用新型公开一种运行内存芯片测试板和运行内存芯片测试装置，运行内存芯片测试板包括基板以及设于所述基板上的数据传输接口、封装单元、控制部件和连接器，基板表面设置有用于连接电子元件的电连接走线；数据传输接口立于基板上，用于传输数据和烧录系...

本实用新型公开一种供电控制电路及固态硬盘，供电控制电路包括延时单元、控制单元、至少两个电压转换单元和至少一个阻值调节单元。延时单元的输入端电连接电源，输出端电连接控制单元，延时单元用于延缓其输出端的电压变化速度；控制单元电连接各个电压转...

本实用新型公开一种芯片堆叠封装结构及闪存，本实用新型通过在单个封装体内将单元芯片进行多排列并存，每一排再多层堆叠的方式实现单芯片大容量。同时在封装体上采用多IO并行传输的方式，实现更快的接口传输速度。实现更快的接口传输速度。实现更快的接...

本实用新型公开一种芯片封装结构及存储器，该芯片封装结构包括：基板；至少两个芯片组，相邻设置于基板上，每一个芯片组中的芯片呈阶梯状依次堆叠；垫高层，设置于其中至少一个芯片组中，以使至少两个芯片组之间的部分或全部芯片形成高低错位。本实用新型...

本实用新型公开一种用于高功率芯片封装散热的装置和系统，包括依次层叠设置的电路板、绝缘层和液冷基板，液冷基板上设置有液冷通道、冷却液入口和冷却液出口，液冷通道分别与冷却液入口和冷却液出口相通，冷却液入口用于与进液管道连通，冷却液出口用于与...

本实用新型公开一种PCB线路板，该PCB线路板包括基板，所述基板上设置有包地线，所述包地线的至少一侧设有传输线组；所述传输线组包括第一传输线和第二传输线，所述第一传输线位于所述包地线与所述第二传输线之间，所述第一传输线的线宽小于所述第二...

本发明公开一种供电控制电路及固态硬盘，供电控制电路包括延时单元、控制单元、至少两个电压转换单元和至少一个阻值调节单元。延时单元的输入端电连接电源，输出端电连接控制单元，延时单元用于延缓其输出端的电压变化速度；控制单元电连接各个电压转换单...

本实用新型公开一种液冷微流道散热装置和散热系统，该液冷微流道散热装置包括冷却件和散热器，冷却件一侧用于贴合芯片，所述冷却件设有进液口、出液口和用于流通冷却液的通道，所述通道位于所述冷却件内，所述进液口经所述通道与所述出液口连通，散热器设...

本实用新型公开一种芯片测试治具，该芯片测试治具包括底座、第一面盖、第二面盖和测试板，所述第一面盖与所述第二面盖分别位于所述底座的两侧并与其活动连接；其中，所述底座的相对两面分别开设有第一测试槽和第二测试槽，所述第一测试槽与所述第二测试槽...

本实用新型公开一种PCB走线板，该PCB走线板包括基板、包地线、第一传输线和第二传输线，所述包地线、所述第一传输线和所述第二传输线依次排列设置在所述基板上；所述第二传输线的线宽为预设宽度，所述第一传输线与所述第二传输线之间的距离为预设长...

本发明公开一种芯片测试装置的供电控制电路和芯片测试装置，其中，芯片测试装置的供电控制电路包括测试端、控制单元和第一开关单元；测试区用于放置待测芯片，测试区包括一用于与待测芯片的低电平引脚相连的检测端，以及用于给待测芯片供电的供电输入端，...