减少翘曲的芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种减少翘曲的芯片封装结构，该芯片封装结构包括封装基板以及设于封装基板上的芯片，封装基板上与芯片相邻的区域设置有片状体，该片状体用于吸收其所在区域的热量，以均衡封装基板上各区域受热膨胀产生的变形。本实用新型专利技术技术方案，通过简单的结构设计，利用增加的片状体能够均衡封装基板上各区域的吸热能力，进而减少芯片封装翘曲。进而减少芯片封装翘曲。进而减少芯片封装翘曲。

【技术实现步骤摘要】
减少翘曲的芯片封装结构


[0001]本技术涉及集成电路芯片封装
，特别涉及一种减少翘曲的芯片封装结构。

技术介绍

[0002]芯片的生产封装会涉及多次加热过程，例如回流焊过程中的热风加热，或者在高温老化的过程中由于材料的受热不均问题会导致产品的翘曲，从而影响到产品的质量问题。
[0003]目前的芯片封装技术，翘曲控制一般是在生产前通过仿真来控制调整产品原材料的热膨胀系数，但是仿真能调整的范围有限，无法满足较为苛刻的封装需求。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种减少翘曲的芯片封装结构，旨在解决现有技术中通过仿真控制翘曲的技术方案，调整范围有限，无法满足苛刻封装需求的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供一种减少翘曲的芯片封装结构，包括封装基板以及设于所述封装基板上的芯片，所述封装基板上与所述芯片相邻的区域设置有片状体，所述片状体用于吸收其所在区域的热量，以均衡所述封装基板上各区域受热膨胀产生的变形。
[0006]在一些实施例中，所述芯片包括从所述封装基板依次层叠设置的第一芯片和第二芯片，所述第二芯片背离所述第一芯片的一侧设有第三芯片，所述第二芯片上与所述第三芯片相邻的区域设置有所述片状体。
[0007]在一些实施例中，所述芯片包括在所述封装基板的贴装面分别设置的第四芯片和第五芯片，所述第五芯片的热膨胀系数低于所述第四芯片的热膨胀系数，于所述第五芯片处设有所述片状体。
[0008]在一些实施例中，所述片状体设于所述第五芯片与所述封装基板之间；或，所述片状体设于所述第五芯片背离所述封装基板的一侧。
[0009]在一些实施例中，所述片状体的厚度与所述芯片的厚度相等。
[0010]在一些实施例中，所述片状体为硅片或铝片。
[0011]在一些实施例中，所述芯片封装结构还包括封装树脂，所述封装树脂包覆所述芯片与所述片状体。
[0012]与现有技术相比，本技术技术方案提供的减少翘曲的芯片封装结构，通过简单的结构设计，只需通过片状体填充封装基板上设置有芯片之外的区域，即可利用片状体平衡封装基板各区域的受热膨胀，进而减小芯片封装后的翘曲程度。
附图说明
[0013]图1为本技术一实施例中的减少翘曲的芯片封装结构的结构示意图一，
[0014]图2为本技术一实施例中的减少翘曲的芯片封装结构的结构示意图二；
[0015]图3为本技术一实施例中的减少翘曲的芯片封装结构的结构示意图三。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后......)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0018]还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0019]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0020]参阅图1
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图3所示，本技术提供一种减少翘曲的芯片封装结构，包括封装基板10以及设于封装基板10上的芯片20，封装基板10上与芯片20相邻的区域设置有片状体30，片状体30用于吸收其所在区域的热量，以均衡封装基板10上各区域受热膨胀产生的变形。
[0021]封装基板10可为芯片20提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
[0022]在贴装有芯片20和片状体30后，通过封装树脂40以包覆保护芯片20和片状体30，其中，半导体产品的封装大部分都采用环氧树脂，环氧树脂具有良好的机械强度和电器绝缘性，热膨胀系数小，水蒸气的透过性小，不含对元件有影响的不纯物。
[0023]在一些实施例中，芯片20和片状体30可以是通过银浆、DAF胶膜等粘接材料与封装基板10进行贴装。封装基板10可以是有机系、无机系(如陶瓷、金属)或复合系材料。
[0024]在一些实施例中，片状体30的数量可以是有多个，多个片状体30的形状可以是规则的矩形或是呈不规则的其他形状。
[0025]可以理解的，在封装基板10上设有芯片贴装区域用于贴装芯片20，该芯片20贴装区域可以是有多个，在封装基板10上除芯片20贴装区域之外还存在空白区域(未贴装有其他元件的区域)，本申请技术方案的目的即在于，在空白区域增加片状体30，以通过片状体30调整基板上不同区域因材质不同所造成的吸热能力不一致问题，进而均衡基板各区域的受热膨胀，减少翘曲。
[0026]参阅图2所示，在一些实施例中，芯片20包括从封装基板依次层叠设置的第一芯片210和第二芯片220，第二芯片背离第一芯片210的一侧设有第三芯片230，第二芯片220上与
第三芯片230相邻的区域设置有片状体30。
[0027]本实施例中，示例性的，第一芯片210可以是存储芯片，第二芯片220可以是闪存芯片，第三芯片230可以是主控芯片。因为主控芯片通常体积较小，因此在主控芯片设于闪存芯片上时，主控芯片只会占用部分区域，闪存芯片上还存在除主控芯片之外的空余区域，此时，在闪存芯片上与主控芯片相邻的其他空余区域可设置片状体30，以均衡各区域的受热膨胀。
[0028]参阅图3所示，在一些实施例中，芯片20包括在封装基板10的贴装面分别设置的第四芯片240和第五芯片250，第五芯片250的热膨胀系数低于第四芯片240的热膨胀系数，于第五芯片250处设有片状体30。进一步地，片状体30设于第五芯片250与封装基板10之间；或，片状体30设于第五芯片250背离封装基板10的一侧。此时，片状体30形成热膨胀补充量均衡各区域的受热膨胀。
[0029]综上，本申请解决翘曲的技术方案即为利用片状体30填充于膜封厚度(环氧树脂封装后形成的厚度)所在最高点与封装基板10或最高点与芯片20之间的间隙中，以均衡封装基板10上不同区域因为材料不同而导致的吸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种减少翘曲的芯片封装结构，其特征在于，包括封装基板以及设于所述封装基板上的芯片，所述封装基板上与所述芯片相邻的区域设置有片状体，所述片状体用于吸收其所在区域的热量，以均衡所述封装基板上各区域受热膨胀产生的变形；所述芯片包括在所述封装基板的贴装面分别设置的第四芯片和第五芯片，所述第五芯片的热膨胀系数低于所述第四芯片的热膨胀系数，于所述第五芯片处设有所述片状体；所述片状体设于所述第五芯片与所述封装基板之间；或，所述片状体设于所述第五芯片背离所述封装基板的一侧。2.根据权利要求1所述的减少翘曲的...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙成思，张薇，
申请(专利权)人：深圳佰维存储科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：