半导体封装体制造技术

技术编号:39451736 阅读:16 留言:0更新日期:2023-11-23 14:51
一种半导体封装体,包括中介层、接合到中介层的一或多个封装元件、位于中介层上的封装胶以及位于中介层上的多个支撑结构。在俯视图中,一或多个支撑结构设置在中介层的每个角落上。多个支撑结构包括第一金属,并且嵌入在封装胶中。装胶中。装胶中。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装体


[0001]本技术实施例涉及一种半导体封装体及其制造方法,尤其涉及一种具有支撑结构的半导体封装体及其制造方法。

技术介绍

[0002]集成电路的形成包括在半导体晶片上形成集成电路装置,接着将半导体晶片切割成装置裸片。可将装置裸片接合到例如中介层、封装基板、印刷电路板等的封装元件。为了保护装置裸片和将装置裸片接合到封装元件的接合结构,可以使用例如成型化合物、底部填充物等的封装胶来封装装置裸片。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提出一种半导体封装体,以解决上述至少一个问题。
[0004]本技术实施例提供一种半导体封装体,包括中介层,中介层包括多个绝缘层和位于多个绝缘层中的多条重分布线。半导体封装体包括接合到中介层的一或多个封装元件,一或多个封装元件中的每一个包括半导体裸片。半导体封装体包括中介层上的封装胶,其中在俯视图中,封装胶环绕一或多个封装元件。半导体封装体包括多个支撑结构,位于中介层上,其中在俯视图中,一或多个支撑结构设置在中介层的每个角落上,其中多个支撑结构包括第一金属,并且其中多个支撑结构嵌入在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装体,其特征在于,包括:一中介层,包括多个绝缘层以及位于多个所述绝缘层中的多条重分布线;一或多个封装元件,接合到该中介层,该一或多个封装元件中的每一个包括一半导体裸片;一封装胶,位于该中介层上,其中在一俯视图中,该封装胶环绕该一或多个封装元件;以及多个支撑结构,位于该中介层上,其中在该俯视图中,多个所述支撑结构的一或多者设置在该中介层的每个角落上,其中多个所述支撑结构包括一第一金属,且多个所述支撑结构嵌入在该封装胶中。2.如权利要求1所述的半导体封装体,其特征在于,多个所述支撑结构在一剖视图中具有弯曲的多个侧壁。3.如权利要求1所述的半导体封装体,其特征在于,多个所述支撑结构电性连接至多个所述重分布线中的一或多个对应的重分布线,且多个所述支撑结构电性接地。4.如权利要求1所述的半导体封装体,其特征在于,多个所述支撑结构中的每一个的一顶面在该俯视图中具有圆形、矩形或支架的形状。5.如权利要求1所述的半导体封装体,其特征在于,该一或多个支撑结构中的一第一支撑结构在该俯视图中完全位于该中介层的一第一角落的一角落区域内,该中介层的该第一角落是该中介层的一第一边缘和一第二边缘的一交点,该角落区域从该中介层的该第一边缘延伸到与该一或多个封装元件中的一第一封装元件的一第一边缘呈水平的一第一线,该第一封装元件是该一或多个封装元件中最靠近该第一角落的封装元件,该第一封装元件的该第一边缘是该第一封装元件中最接近该中介层的该第一边缘的边缘,并且该角落区域进一步从该中介层的该第二边缘延伸到与该第一封装元件的一第二边缘呈水平的一第二线,该第一封装元件的该第二边缘是该第一封装元件中最靠近该...

【专利技术属性】
技术研发人员:赖柏辰游明志林昱圣郑心圃
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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