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本实用新型公开一种减少翘曲的芯片封装结构，该芯片封装结构包括封装基板以及设于封装基板上的芯片，封装基板上与芯片相邻的区域设置有片状体，该片状体用于吸收其所在区域的热量，以均衡封装基板上各区域受热膨胀产生的变形。本实用新型技术方案，通过简单的...
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