存储器制造技术

本发明专利技术公开一种存储器，该存储器包括基板

【技术实现步骤摘要】
存储器


[0001]本专利技术涉及存储器
，特别涉及一种存储器
。

技术介绍

[0002]存储器是现代信息技术中用于保存信息的记忆设备，按其功能可分为随机存取存储器和只读存储器；存储器的特点在于体积小
、
存储速度快
、
存储密度高
、
与逻辑电路接口容易
。
[0003]存储器包括基板和存储芯片，基板在周侧会设有引脚，存储芯片通过引脚可以和基板电连接，存储芯片作为信息存储单位，一般是由半导体材料组成的，其中多个存储芯片会以堆叠的方式安装在基板上，然后把存储芯片塑封后引出接口
。
[0004]存储器的尺寸受限于存储芯片大小，存储芯片在制作的时候，其本身的大小和信息存储量在出厂时就已经确定了，所以当多个存储芯片进行堆叠时，会根据存储芯片的大小来设置基板的大小，因此可以说存储芯片的大小限制了存储板的大小；而具体的情况就是，存储芯片在确定形状大小的情况下，存储芯片和基板引脚的位置关系只能一一对应，无法随意更改位置；因此被生产出来的存储芯片制作成存储器后，其设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种存储器，其特征在于，包括：基板，所述基板上设有多个用于电连接的引脚；多个存储芯片，多个所述存储芯片堆叠设置在所述基板上；转接板，设置在所述基板上，分别与所述引脚和至少一个所述存储芯片电连接
。2.
根据权利要求1所述的存储器，其特征在于，多个所述引脚分别设置在所述基板的周侧，多个所述存储芯片设置在所述基板的中部，所述转接板与其中至少一个所述存储芯片堆叠设置
。3.
根据权利要求2所述的存储器，其特征在于，所述存储芯片包括三个，三个所述存储芯片分别为第一存储芯片
、
第二存储芯片和第三存储芯片，所述第一存储芯片
、
第二存储芯片和第三存储芯片的表面积依次减小
。4.
根据权利要求3所述的存储器，其特征在于，所述转接板设置在所述第二存储芯片上，所述转接板的一侧与所述第三存储芯片连接，另一侧与所述引脚连接
。5.
根据权利要求3所述的存储器，其特征在于，所述转接板包括两个，两个所述转接板分别为第一转接板和第二转接板，所述第一转接板和第二转接板设置在所述第二存储芯片上，所述第一转接板的一侧与所述引脚连接，另一侧与所述第二转接板的一侧连接，所述第二转接板分别与所述第二存储芯片和第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙成思，何瀚，王灿，刘昆奇，覃云珍，
申请(专利权)人：深圳佰维存储科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：