存储器制造技术

本发明专利技术公开一种存储器，该存储器包括基板

【技术实现步骤摘要】
存储器


[0001]本专利技术涉及存储器
，特别涉及一种存储器
。

技术介绍

[0002]存储器是现代信息技术中用于保存信息的记忆设备，按其功能可分为随机存取存储器和只读存储器；存储器的特点在于体积小
、
存储速度快
、
存储密度高
、
与逻辑电路接口容易
。
[0003]存储器包括基板和存储芯片，基板在周侧会设有引脚，存储芯片通过引脚可以和基板电连接，存储芯片作为信息存储单位，一般是由半导体材料组成的，其中多个存储芯片会以堆叠的方式安装在基板上，然后把存储芯片塑封后引出接口
。
[0004]存储器的尺寸受限于存储芯片大小，存储芯片在制作的时候，其本身的大小和信息存储量在出厂时就已经确定了，所以当多个存储芯片进行堆叠时，会根据存储芯片的大小来设置基板的大小，因此可以说存储芯片的大小限制了存储板的大小；而具体的情况就是，存储芯片在确定形状大小的情况下，存储芯片和基板引脚的位置关系只能一一对应，无法随意更改位置；因此被生产出来的存储芯片制作成存储器后，其设置方式单一，且导致部分方案在应用上受限
。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的是提出一种存储器，旨在解决现有存储器中的存储芯片设置方式单一导致部分方案在应用上受限的问题
。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提出一种存储器，该存储器包括：
[0007]基板，所述基板上设有多个用于电连接的引脚；
[0008]多个存储芯片，多个所述存储芯片堆叠设置在所述基板上；
[0009]转接板，设置在所述基板上，分别与所述引脚和至少一个所述存储芯片电连接
。
[0010]在一些实施例中，多个所述引脚分别设置在所述基板的周侧，多个所述存储芯片设置在所述基板的中部，所述转接板与其中至少一个所述存储芯片堆叠设置
。
[0011]在一些实施例中，所述存储芯片包括三个，三个所述存储芯片分别为第一存储芯片
、
第二存储芯片和第三存储芯片，所述第一存储芯片
、
第二存储芯片和第三存储芯片的表面积依次减小
。
[0012]在一些实施例中，所述转接板设置在所述第二存储芯片上，所述转接板的一侧与所述第三存储芯片连接，另一侧与所述引脚连接
。
[0013]在一些实施例中，所述转接板包括两个，两个所述转接板分别为第一转接板和第二转接板，所述第一转接板和第二转接板设置在所述第二存储芯片上，所述第一转接板的一侧与所述引脚连接，另一侧与所述第二转接板的一侧连接，所述第二转接板分别与所述第二存储芯片和第三存储芯片连接
。
[0014]在一些实施例中，所述转接板与所述第二存储芯片设置在所述第一存储芯片上，
所述转接板与所述第二存储芯片连接，所述存储器还包括电薄膜，所述电薄膜设置在所述第三存储芯片，所述第三存储芯片通过所述电薄膜与所述转接板和第二存储芯片连接
。
[0015]在一些实施例中，所述转接板包括两个，两个所述转接板分别为第三转接板和第四转接板，所述第三转接板与所述第二存储芯片设置在所述第一存储芯片上，所述第四转接板安装在所述第二存储芯片和第三转接板上，所述第三转接板一侧与所述第二存储芯片连接，另一侧与所述第四转接板连接，所述第四转接板一侧与所述第三存储芯片连接，另一侧与所述引脚连接
。
[0016]在一些实施例中，所述转接板设置在所述存储芯片靠近所述引脚的一侧
。
在一些实施例中，所述存储器还包括键合线，所述键合线用于将所述存储芯片
、
所述转接板和所述基板连接
。
[0017]在一些实施例中，所述转接板设有多个，所述转接板和所述存储芯片的表面积均小于所述基板的表面积
。
[0018]本专利技术所提出的技术方案中，存储芯片可以直接连接在基板上，当情况受限时，存储芯片无法直接连接到基板时，可以通过转接件连接到基板上，从而避免因为存储芯片在基板上位置固定，而导致部分方案在应用上受限
。
附图说明
[0019]图1为本专利技术存储器一实施例的结构示意图；
[0020]图2为本专利技术存储器另一实施例的结构示意图；
[0021]图3为本专利技术存储器又一实施例的结构示意图；
[0022]图4为本专利技术存储器再一实施例的结构示意图
。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的方案进行清楚完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术中的一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0024]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示
(
诸如上
、
下
、
左
、
右
、
前
、
后
……
)
仅用于解释在某一特定姿态
(
如附图所示
)
下各部件之间的相对位置关系
、
运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变
。
[0025]还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件
。
当一个元件被称为是“电连接”另一个元件，它可以是直接电连接另一个元件或者可能同时存在居中元件
。
[0026]另外，在本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量
。
由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征
。
另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内
。
[0027]本专利技术提出一种存储器，参照图1至图4，该包括：
[0028]基板1，基板1上设有多个用于电连接的引脚
11
；
[0029]多个存储芯片2，多个存储芯片2堆叠设置在基板1上；
[0030]转接板3，设置在基板1上，分别与引脚
11
和至少一个存储芯片2电连接
。
[0031]在本实施例中，多个存储芯片2堆叠设置在基板1上，转接板3设置在基板1上，任一转接板3与存储芯片2或引脚
11
连接，常规设置的存储器未设置转接板3，在存储器内的存储芯片2会堆叠设置，所堆叠的存储芯片2的表面积无法随意更改，其原因在于远离基板1的存储芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种存储器，其特征在于，包括：基板，所述基板上设有多个用于电连接的引脚；多个存储芯片，多个所述存储芯片堆叠设置在所述基板上；转接板，设置在所述基板上，分别与所述引脚和至少一个所述存储芯片电连接
。2.
根据权利要求1所述的存储器，其特征在于，多个所述引脚分别设置在所述基板的周侧，多个所述存储芯片设置在所述基板的中部，所述转接板与其中至少一个所述存储芯片堆叠设置
。3.
根据权利要求2所述的存储器，其特征在于，所述存储芯片包括三个，三个所述存储芯片分别为第一存储芯片
、
第二存储芯片和第三存储芯片，所述第一存储芯片
、
第二存储芯片和第三存储芯片的表面积依次减小
。4.
根据权利要求3所述的存储器，其特征在于，所述转接板设置在所述第二存储芯片上，所述转接板的一侧与所述第三存储芯片连接，另一侧与所述引脚连接
。5.
根据权利要求3所述的存储器，其特征在于，所述转接板包括两个，两个所述转接板分别为第一转接板和第二转接板，所述第一转接板和第二转接板设置在所述第二存储芯片上，所述第一转接板的一侧与所述引脚连接，另一侧与所述第二转接板的一侧连接，所述第二转接板分别与所述第二存储芯片和第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙成思，何瀚，王灿，刘昆奇，覃云珍，
申请(专利权)人：深圳佰维存储科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：