运行内存芯片测试板和运行内存芯片测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种运行内存芯片测试板和运行内存芯片测试装置，运行内存芯片测试板包括基板以及设于所述基板上的数据传输接口、封装单元、控制部件和连接器，基板表面设置有用于连接电子元件的电连接走线；数据传输接口立于基板上，用于传输数据和烧录系统程序，封装单元与数据传输接口电连接，控制部件与封装单元电连接，包括电源键，电源键用于控制运行内存芯片测试板得电/断电，连接器与封装单元和运行内存芯片电连接，用于传输数据以及向运行内存芯片测试板供电。本实用新型专利技术的运行内存芯片测试板结构简单，测试更准确，降低了测试成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
运行内存芯片测试板和运行内存芯片测试装置


[0001]本技术涉及芯片测试
，特别涉及一种运行内存芯片测试板和运行内存芯片测试装置。

技术介绍

[0002]LPDDR(全称为Low Power Double Data Rate SDRAM)，中文名称为低功耗双倍数据速率内存，以低功耗和小体积著称，其主要用于移动电子产品，对LPDDR芯片出厂前的测试，也是极为重要的工序之一。
[0003]目前，为了对LPDDR芯片进行测试，一般将手机直接改造成治具，作为用来测试LPDDR芯片的测试平台。然而，这种测试平台存在以下不足：在测试过程中，手机测试平台结构较为复杂，一些不相关的模块可能存在隐藏、不确定的因素，会对测试造成干扰，影响测试结果的准确性，并且，直接采用手机作为测试平台，其成本无疑随之增高。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提出一种运行内存芯片测试板，旨在使LPDDR芯片测试平台更简洁，测试更准确，并能降低测试成本。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的运行内存芯片测试板包括：
[0006]基板，表面设置有用于连接电子元件的电连接走线；以及设于所述基板上的：
[0007]数据传输接口，所述数据传输接口立于所述基板上，用于传输数据和烧录系统程序；
[0008]封装单元，与所述数据传输接口电连接；
[0009]控制部件，与所述封装单元电连接，包括电源键，所述电源键用于控制LPDDR芯片测试主板得电/断电；
[0010]连接器，所述连接器与所述封装单元和运行内存芯片电连接，用于传输数据以及向LPDDR芯片测试主板供电。
[0011]在一些实施例中，所述封装单元包括SOC芯片，所述SOC芯片与所述数据传输接口、所述连接器电连接，所述SOC芯片、所述数据传输接口、所述控制部件设于所述基板的第一面，所述连接器设于所述基板的第二面。
[0012]在一些实施例中，还包括开设于所述基板上的至少两个定位部，所述至少两个定位部相对错位设置，用于定位所述基板的安装位置。
[0013]在一些实施例中，所述定位部还包括支撑部件，所述支撑部件设于所述基板上，并与所述封装单元正对设置。
[0014]在一些实施例中，还包括状态指示单元，所述状态指示单元设于所述基板的第一面，用于指示示运行内存芯片测试板的运行状态。
[0015]在一些实施例中，还包括：
[0016]图像传输接口，所述图像传输接口设于所述基板的第二面，并与所述基板电连接。
[0017]在一些实施例中，所述基板包括多层交替层叠设置的玻璃纤维层和铜层，各所述铜层之间通过过孔电连接。
[0018]在一些实施例中，所述控制部件还包括功能按键和开关机键，所述功能按键和开关机键设于所述基板的第二面，所述功能按键和开关机键与所述SOC芯片电连接。
[0019]本技术还提出一种运行内存芯片测试装置，包括运行内存芯片放置和上述的运行内存芯片测试板，所述运行内存芯片放置座与所述运行内存芯片测试板插接。
[0020]本技术的运行内存芯片测试板技术方案，通过将数据传输接口设置在基板上供烧录LPDDR芯片测试程序，再通将封装单元封装在基板上运行该测试程序和处理测试数据，然后通过连接器将测试结果输出。相较于现有直接采用手机作为测试治具和测试平台的技术方案而言，本技术的运行内存芯片测试板布局精简，集成度高，测试更准确，降低了测试成本。
附图说明
[0021]图1为本技术运行内存芯片测试板一实施例中的整体结构示意图；
[0022]图2为图1中A处的放大图；
[0023]图3为图1中B处的放大图；
[0024]图4为本技术运行内存芯片测试板一实施例中的背面结构示意图。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0027]还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0028]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0029]本技术提出一种运行内存芯片测试板，主要应用于LPDDR芯片的测试。
[0030]参阅图1和图4，在本实施例中，该运行内存芯片测试板包括基板100，表面设置有用于连接电子元件的电连接走线；以及设于基板100上的：
[0031]数据传输接口102，数据传输接口102垂直设于基板100的一面上，用于传输数据和
烧录系统程序；
[0032]封装单元101，设于基板100的一面上；
[0033]控制部件，包括电源键105，与封装单元电连接，电源键105用于控制运行内存芯片测试板得电/断电；
[0034]连接器108，连接器108与封装单元101和运行内存芯片电连接，用于传输数据以及向运行内存芯片测试板供电。在本实施例图中，数据传输接口102仅是以Micro
‑
USB(安卓数据接口)为例。当然，在其他实施例中，可以是USB Type
‑
C、Lightning等，在此不做特别的限定，另外还可以转接使用。
[0035]本实施例中的所测试的运行内存芯片指的是LPDDR芯片(记为待测试的LPDDR芯片)，需要说明的是，本实施例中的基板100采用1.0mm的多层玻璃纤维层与铜层交替组合形成，各铜层之间通过过孔电连接，玻璃纤维作为基板100框架，以铜层作为电连接走线连接各元器件，在LPDDR芯片测试作业过程中，具有良好的散热功能。可以理解的是，在其他实施方式中，玻璃纤维层与铜层的厚度不限于此，也可以相应调整。
[0036]本实施例的运行内存芯片测试板的工作原理为：首先，运行内存芯片测试板通过连接器108与运行内存芯片放置座插接(本实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种运行内存芯片测试板，其特征在于，包括：基板，表面设置有用于连接电子元件的电连接走线；以及设于所述基板上的：数据传输接口，所述数据传输接口立于所述基板上，用于传输数据和烧录系统程序；封装单元，与所述数据传输接口电连接；控制部件，与所述封装单元电连接，包括电源键，所述电源键用于控制运行内存芯片测试板得电/断电；连接器，所述连接器与所述封装单元和运行内存芯片电连接，用于传输数据以及向运行内存芯片测试板供电。2.根据权利要求1所述的运行内存芯片测试板，其特征在于，所述封装单元包括SOC芯片，所述SOC芯片与所述数据传输接口、所述连接器电连接，所述SOC芯片、所述数据传输接口、所述控制部件设于所述基板的第一面，所述连接器设于所述基板的第二面。3.根据权利要求1所述的运行内存芯片测试板，其特征在于，还包括开设于所述基板上的至少两个定位部，所述至少两个定位部相对错位设置，用于定位所述基板的安装位置。4.根据权利要求3所述的运行内存芯片测试板，其特征在于，所述定位部还包括支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙成思，刘冲，徐永刚，陈晓琪，
申请(专利权)人：深圳佰维存储科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：