【技术实现步骤摘要】
一种焊线线长超设备能力的封装结构及制作方法
[0001]本专利技术涉及集成电路封装
，尤其涉及一种焊线线长超设备能力的封装结构。本专利技术还涉及一种焊线线长超设备能力的封装结构的制作方法。
技术介绍
[0002]如图4、5所示，存储芯片以及一般芯片，其绑线焊盘一般设于芯片一侧，呈单行排列，引线框架的设计尺寸按照行业标准，其基岛尺寸以及引脚的位置和大小一般固定无法调整，这种芯片和引线框架搭配很容易出现焊线线长超长。但是现有焊线机设备可以加工的最大焊线线长有限制，当产品的设计线长远远超过焊线机实际作业能力时，一方面，常规绑线工艺作业焊线需要经过多次(4
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5次)弯折才能将整体线弧成型，线弧成型困难，多次弯折还易导致金属疲劳，对焊线质量造成很大影响，不能满足加工需求；另一方面，完成绑线后，超长焊线的支撑力不够线弧会下塌贴到芯片表面或者边缘，粘贴处易引发短路问题，导致产品失效。
技术实现思路
[0003]本专利技术旨在提供一种焊线线长超设备能力的封装结构，以克服现有技术中存在的不足。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种焊线线长超设备能力的封装结构，包括引线框架、晶圆芯片，所述引线框架包括基岛及设于基岛两侧的引脚，其特征在于：所述基岛上方设有晶圆芯片，所述晶圆芯片一侧设有焊盘，所述晶圆芯片上方设有硅芯片，且所述硅芯片上相邻的两个侧边与晶圆芯片远离焊盘的对角所在两个侧边重合；所述焊盘通过焊线与引脚连接，其中，与位于硅芯片两侧的引脚连接的所述焊线跨越硅芯片并与硅芯片顶面贴合。2.根据权利要求1所述的焊线线长超设备能力的封装结构，其特征在于：所述晶圆芯片通过粘片胶一与基岛连接，所述硅芯片通过粘片胶二与晶圆芯片连接，所述粘片胶二与粘片胶一的厚度相同。3.根据权利要求1所述的焊线线长超设备能力的封装结构，其特征在于：所述硅芯片与晶圆芯片的形状相同，且硅芯片在晶圆芯片上的覆盖面积为晶圆芯片的表面面积的75％
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85％。4.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐伟毅，刘卫东，
申请(专利权)人：华天科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：
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