本发明公开一种金球热压键合互联的封装结构的制备方法及其产品，该制备方法包括以下步骤：将TSV芯片和倒装芯片正面植金球；在PCB基板上焊接TSV芯片；对所得半成品进行填充；倒装芯片正面覆NCF膜并焊接在TSV芯片背面；倒装芯片背面和PCB...

本发明公开了一种芯片堆叠封装方法及芯片封装结构，该方法包括：将第一芯片的正面与基板焊接，在第一芯片的背面设置多个第一焊点；通过第一焊点将第二芯片的背面与第一芯片的背面焊接在一起；采用塑封料对第一芯片与第二芯片进行塑封；在塑封体中开出多个...

本发明公开了一种铜柱支撑的FCQFN封装结构及其制备方法，该封装结构包括塑封的裸铜框架，裸铜框架上倒装有芯片，裸铜框架上设置若干个铜柱，通过铜柱控制芯片凸点回流焊塌陷高度，维持芯片水平，降低应力拉扯对芯片钝化层的影响，避免芯片钝化层断裂...

本发明涉及半导体封装结构领域，尤其涉及一种电源模块散热结构、产品及制备方法，该结构包括根据电感元器件和场效应晶体管的排布设置的一体化异型散热片和辅助散热片，一体化异型散热片包括一体成型的第一部、第二部和第三部，第一部和第二部分别设置于第...

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种磁感应塑封料结合棒形电感封装模组结构及制备工艺，包括基板、芯片、元器件、棒形电感和磁感应塑封料，芯片、元器件和棒形电感设置于基板上表面，磁感应塑封料对芯片、元器件和棒形电感进行包覆，磁感应塑封料...

本发明涉及半导体封装结构领域，尤其涉及一种三明治型封装结构及制备工艺，包括ECP基板、元器件、中间基板、第一芯片、第二芯片、倒装芯片和塑封料，第一芯片预埋于ECP基板中，中间基板设置于第二芯片上方；第二芯片设置于ECP基板上方，第二芯片...

本发明涉及半导体封装结构领域，尤其涉及一种叠层芯片预埋基板封装结构，包括叠层芯片、基板、电感元器件、塑封料、连通铜柱和散热片，叠层芯片预埋于基板内部，叠层芯片通过连通铜柱引至基板的上表面和下表面，叠层芯片利用基板工艺的电镀引线实现芯片的...

本发明公开了一种可控的快速去除底部填充空洞的方法及装置，该方法包括以下步骤：首先，将产品进行底部填充，完成后送入后加热真空平台；然后将后加热真空平台升起，将上模具降下，使上模具与后加热真空平台配合形成一密闭空间，再将密闭空间内的气体排出...

本发明公开了一种桥式混合TSV集成电路封装结构及方法，所述结构包括：基板；元器件，所述元器件贴装在基板上；第一芯片，所述第一芯片至少有两个，并排贴装在基板上，所述第一芯片设有贯穿的通孔，所述通孔内填充金属材料；第二芯片，所述第二芯片贴装...

本发明公开了一种安全光电传感器封装结构及方法，所述结构包括：基板；贴装在基板上的光发射部件和光接收部件；透明塑封料，所述透明塑封料将光发射部件和光接收部件封装在基板上；金属镀层，所述金属镀层覆盖在透明塑封料及基板的外周。本发明采用透明塑...

本发明公开了一种FCBGA产品的散热盖贴装集成方法，包括如下步骤：上料；读取信息；画散热胶；画粘接胶；贴散热盖；热压；印字；后台信息绑定；下料。该方法在贴装散热盖时增加了散热盖打印印字功能和信息绑定功能，代替了封装后的打印工序，节省了工...

本发明公开了一种多芯片侧装集成封装结构及方法，所述结构包括：基板；主芯片，所述主芯片焊接在基板上；侧装芯片，所述侧装芯片通过胶黏剂贴装在基板上，所述主芯片和侧装芯片侧面互联；塑封料，所述塑封料对主芯片和侧装芯片进行封装；所述方法包括以下...

本发明公开了一种可提高转换硅片引脚密集度的框架结构及制备工艺，所述结构包括：框架结构，所述框架结构上制作有框架引脚；转换硅片，所述转换硅片上制作有金属布线和转换硅片引脚，所述转换硅片引脚与框架引脚相连；元器件，所述元器件贴装在转换硅片上...

本发明公开了一种改善翘曲和溢胶的芯片封装结构及方法，所述结构包括：基板；芯片，所述芯片贴装在基板上；填充料，所述填充料填充芯片底部；元器件，所述元器件也贴装在基板上；盖板，所述盖板贴装在基板及芯片上，所述盖板内还具有挡条，挡条将芯片和元...

本发明公开了一种降低FCBGA基板四角应力的划胶方法，包括以下步骤：步骤一、在已进行底部填充的FCBGA基板上进行粘胶划胶，并在FCBGA基板的四角点粘胶Dot，用于减少产品翘曲；步骤二、在FCBGA基板上的芯片上进行散热胶划胶路径布置...

本发明公开了一种高稳定性eSSD产品封装结构，包括衬底结构、Nand闪存芯片组件和控制芯片；所述Nand闪存芯片组件连接在所述衬底结构上，所述Nand闪存芯片组件包括多个Nand闪存芯片；该多个Nand闪存芯片在衬底结构上堆叠成左右两组...

本发明公开了一种电感元器件的封装结构及封装方法，所述封装结构包括：第一基板；第二基板，所述第一基板和第二基板通过铜连接器导通；芯片，所述芯片嵌入在第一基板和/或第二基板内；电感，所述电感位于第一基板和第二基板之间；元器件，所述元器件设置...

本发明公开了一种堆叠式封装结构及其制造方法，所述结构包括：第一基板，所述第一基板的正面和背面分别粘附芯片及元器件；第二基板，所述第二基板与第一基板背面贴合且导通，所述第二基板具有第一凹槽结构，该凹槽结构形成第一空腔，所述第一基板背面粘附...

本发明公开了一种可改善焊盘氧化的半导体基板制作方法，包括以下步骤：S1：在封装基板上制作塑封体，在塑封体上制作金属散热片，该封装基板的背面具有焊盘结构；S2：对金属散热片进行切割分离；S3：提供载具，载具将封装基板背面的焊盘盖住；S4：...

本发明公开了一种印字检测治具的设计方法及相关设备，属于印字检测治具领域，本设计方法首先获取每类待检测基板的全部定位孔坐标数据，根据定位孔坐标数据筛选出每类基板都存在的相同的定位孔坐标数据，以此作为检测治具的共同定位销坐标，再利用三角形稳...