本实用新型公开一种稳定捡拾芯片的倒装上芯机装置，包括捡拾吸嘴和真空管路，所述真空管路的一端密封连接捡拾吸嘴的真空接口，所述真空管路的管体上连接有若干个导管，所述导管的管路接口和真空管路密封连接，所述导管的吸附口密封连接有真空发生器的吸附...

本发明公开了一种切割工艺中用于产品捡拾的吸嘴及使用方法，所述吸嘴包括吸嘴本体，所述吸嘴本体吸气端设置有能够与产品上表面相互适配的缓冲层，所述缓冲层设置有与所述吸嘴本体的吸气口相互匹配的真空圆孔。本发明能够有效解决目前的吸嘴在锡球高度过高...

本实用新型公开了一种设置有裸露锡球的SSD存储芯片封装结构，该封装结构将存储芯片设置在基板的上部，将控制芯片设置在基板的下部，使得基板的上下表面电性连接有不同作用的芯片，整体缩小了芯片的面积；而且控制芯片能够通过下面的塑封体进行散热，使...

本发明的机械抓手结构具备：基座，呈平板状结构；滑块，在所述基座的平板表面上设置多个，在所述基座的板面方向上移动；吸嘴，分别设置在多个所述滑块上，随着所述滑块一起移动。根据本发明的机械抓手结构，通过移动滑块位置，调节机械抓手的尺寸，能够抓...

本发明公开了一种能够预防Bump虚焊的助焊剂盘、蘸取系统及方法；所述一种能够预防Bump虚焊的助焊剂盘，包括：助焊剂盘底座和刮环；助焊剂盘底座上表面凹陷形成有助焊剂槽；助焊剂槽中具有助焊剂；刮环的静止位置位于助焊剂盘底座上表面的助焊剂槽...

本发明公开了一种用于机械臂安装治具的定位结构，该定位孔包括转接装置定位孔，可拆卸式定位孔的直径小于转接装置定位孔的直径，可将所述可拆卸式定位孔放置于转接装置定位孔内；所述可拆卸式定位孔本体的侧壁与转接装置定位孔相固定。该装置使得转接装置...

本发明公开一种防止molding模具混用错用的系统及方法；所述系统包括：molding模具；所述molding模具包括若干备件，每个备件上均设有二维码；扫描仪，用于扫描二维码信息；存储器，设有数据库；数据库中存储有各备件的型号、设计使用...

本实用新型公开了一种UFS存储卡结构，该存储卡中基板的边部设置为曲线，且NAND的芯片不再通过直接贴合和基板电连接，而是通过金手指和基板电连接，两种设置使得该存储卡能够作为外插入式的存储卡插入至设备中，增加该设备的实用性，同时因为该结构...

本实用新型公开了一种采用卡簧固定磁铁的PCB基板载具，包括盖板、载板和磁铁，所述磁铁吸附盖板盖合在载板上，所述盖板和磁铁分别位于在载板的相对平面上，所述载板上开设磁铁孔，所述磁铁嵌入磁铁孔内，所述磁铁孔内还嵌入有卡簧，所述磁铁接近磁铁孔...

本实用新型公开了一种设置有倒装主控芯片的eMCP芯片的堆叠结构，该结构在基板上设置有DRAM芯片，DRAM芯片上设置有3D NAND芯片，DRAM芯片和3D NAND芯片为垂直设置，通过该结构的设置，使得两个芯片之间能够节省中间假片，以...

本实用新型公开了一种eMCP芯片的交错堆叠结构，该结构在基板上设置有DRAM芯片，DRAM芯片上设置有3D NAND芯片，DRAM芯片和3D NAND芯片为垂直设置，通过该结构的设置，使得两个芯片之间能够节省中间假片，以增加芯片堆叠层数...

本发明公开了一种具有电磁干扰防护的FOWLP封装结构的制备方法，属于集成电路封装领域。所述制备方法包括：a)在芯片的芯片焊盘上制备导电凸点，芯片背面与载体粘合，制得芯片封装单元；b)在所得芯片封装单元的边缘粘贴金属部件，所述金属部件与所...

本发明公开了一种实现倒装凸点芯片互叠的三维封装结构及其制备方法，属于集成电路芯片封装领域。所述实现倒装凸点芯片互叠的三维封装结构，包括：基板、互叠芯片单元和封装填充体；互叠芯片单元包括倒装凸点芯片和转接体；转接体一面通过粘胶膜与倒装凸点...

本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种编带设备交手校正系统及方法，所述系统包括：底座、固定座、相机、校准块、放置头和捡拾头；放置头设置于捡拾头上方；放置头固定在固定座上；固定座安装在底座上；相机设置于放置头和捡拾头之间交接位置的X方向...

本发明涉及基板侧装方法技术领域，且公开了一种重力磁感应芯片侧装结构及其提升侧装良率的方法，所述方法包括：S1、基板焊盘刷锡膏；S2、一次回流；S3、锡球压平；S4、助焊剂漏印；S5、芯片贴装区划胶；S6、侧装芯片；S7、二次回流，完成侧...

本发明公开了一种设置有基板预刷胶的封装结构及其制作方法，该封装结构在基板上设置有预刷胶，使得在封装过程中，所有的塑封料能够沿着具有一定厚度的预刷胶移动，预刷胶对于塑封料有一定的导流作用，使得塑封料能够完全的填充到芯片和基板之间，减少塑封...

本发明公开了一种设置有基板预印锡的封装结构及其制作方法，该封装结构在基板上设置有锡焊膏，使得在封装过程中，所有的塑封料能够沿着具有一定厚度的锡焊膏移动，锡焊膏对于塑封料有一定的导流作用，使得塑封料能够完全的填充到芯片和基板之间，减少塑封...

本发明属于存储装置领域，公开了一种eMMC规格的存储装置及其制备方法，所述存储装置包括基板；基板上方设置主控芯片，主控芯片的焊盘上设置若干连接构件，若干连接构件与主控芯片的焊盘上的功能引脚一一对应连接，主控芯片与基板表面通过若干连接构件...