一种实现倒装凸点芯片互叠的三维封装结构及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种实现倒装凸点芯片互叠的三维封装结构及其制备方法，属于集成电路芯片封装领域。所述实现倒装凸点芯片互叠的三维封装结构，包括：基板、互叠芯片单元和封装填充体；互叠芯片单元包括倒装凸点芯片和转接体；转接体一面通过粘胶膜与倒装凸点芯片远离凸点的一面粘合，转接体另一面上设有转接点，转接点用于与其他互叠芯片单元中倒装凸点芯片凸点连接；基板通过基板焊盘与倒装凸点芯片凸点连接。本发明专利技术采用回流焊工艺和Wire Bond工艺，通过简易的制备方法，实现各结构的有效连接。发明专利技术有效实现倒装凸点芯片的三维堆叠，解决倒装凸点芯片难以实现互相堆叠的困难。决倒装凸点芯片难以实现互相堆叠的困难。决倒装凸点芯片难以实现互相堆叠的困难。

【技术实现步骤摘要】
一种实现倒装凸点芯片互叠的三维封装结构及其制备方法


[0001]本专利技术属于集成电路芯片封装领域，涉及一种实现倒装凸点芯片互叠的三维封装结构及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着半导体封装技术和市场应用的发展，对于高密度集成式的芯片封装需求越来越高。针对倒装凸点芯片的封装，可以实现二维空间上多个芯片并布的集成封装形式，但因为倒装芯片在一面上含有凸点的结构，不能实现三维空间堆叠的封装形式。
[0003]要实现倒装凸点芯片三维堆叠的集成式封装形式，可以采用TSV技术实现芯片与芯片之间的互叠从而实现三维封装。由于引入TSV技术，需要在倒装凸点芯片内部进行通孔，成本和工艺方面相对复杂。

技术实现思路

[0004]为了克服上述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种实现倒装凸点芯片互叠的三维封装结构及其制备方法，从而通过简单的制备工艺方法，实现包含多个倒装凸点芯片互叠的三维封装体结构，解决了倒装凸点芯片难以实现互相堆叠的技术难点。
[0005]为了达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案予以实现：
[0006]本专利技术公开了一种实现倒装凸点芯片互叠的三维封装结构，包括：基板、互叠芯片单元和封装填充体；互叠芯片单元包括倒装凸点芯片和转接体；转接体一面通过粘胶膜与倒装凸点芯片远离凸点的一面粘合，转接体另一面上设有转接点，转接点用于与其他互叠芯片单元中倒装凸点芯片凸点连接；基板通过基板焊盘与倒装凸点芯片中的凸点连接。
[0007]优选地，转接体上设有转接焊盘，转接焊盘与基板焊盘电性连接。
[0008]进一步优选地，转接焊盘通过互连金丝与基板焊盘连接。
[0009]优选地，转接体上至少设有一个转接点，转接点之间设有连接电路。
[0010]优选地，转接体为硅晶体；转接点为锡凸点；转接焊盘为铝凸块。
[0011]本专利技术还公开了上述实现倒装凸点芯片互叠的三维封装结构的制备方法，包括：
[0012]1)采用粘胶膜，将转接体一面贴在倒装凸点芯片远离凸点的一面，转接体另一面上加工有用于与其他倒装凸点芯片凸点连接的转接点，转接点之间加工有连接电路转接体上还加工有转接焊盘，制得互叠芯片单元；
[0013]2)相邻的所得两个互叠芯片单元之间，采用回流焊工艺，将其中一个互叠芯片单元的倒装凸点芯片凸点与另一个互叠芯片单元的转接点连接；采用回流焊工艺，将底层的倒装凸点芯片凸点与基板焊盘连接；制得倒装凸点芯片的互叠结构；
[0014]3)对所得倒装凸点芯片的互叠结构塑封后植球，得到实现倒装凸点芯片互叠的三维封装结构。
[0015]优选地，采用Wire Bond工艺，将转接焊盘与基板焊盘互连，引出IO。
[0016]优选地，采用塑封工艺对所得倒装凸点芯片的互叠结构进行塑封。
[0017]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
[0018]本专利技术公开了一种实现倒装凸点芯片互叠的三维封装结构，采用相互粘合的转接体与倒装凸点芯片，构成互叠芯片单元，可以有效的实现倒装凸点芯片的三维堆叠，并通过转接点与其他互叠芯片单元中倒装凸点芯片凸点的连接，能够有效实现三维堆叠的定位，解决倒装凸点芯片难以实现互相堆叠的困难。
[0019]进一步地，对比现有TSV工艺实现倒装凸点芯片的堆叠方法，本专利技术可以结合传统的金线互连工艺，无需使用TSV工艺需要的高成本设备及工艺材料等，在实现倒装凸点芯片互叠的三维封装结构对工艺要求相对简易。
[0020]进一步地，通过在转接点之间设有连接电路，能够用于实现后续倒装凸点芯片的互连。并且根据所需倒装凸点芯片三维堆叠的密度，可以灵活的选用多个转接体，实现高密度的集成式封装。
[0021]进一步地，通过在转接体上进行转接点的布置，包括转接点的数量和分布，能够有效的应对倒装凸点芯片凸点的密度，具有更广的适用性。
[0022]本专利技术还公开了上述实现倒装凸点芯片互叠的三维封装结构的制备方法，通过采用粘胶膜，将转接体的一面与倒装凸点芯片远离凸点的一面粘合，通过在转接体的另一面加工转接点，实现相邻两个互叠芯片单元之间的点对点连接，并采用回流焊工艺，将其中一个互叠芯片单元的倒装凸点芯片凸点与另一个互叠芯片单元的转接点连接，结合回流焊工艺，实现底层倒装凸点芯片与基板的连接，由此制得倒装凸点芯片的互叠结构；再通过塑封和植球操作，得到本专利技术所述实现倒装凸点芯片互叠的三维封装结构。本专利技术所述制备方法，工艺简单，互叠效率高、稳定性好，因此具有推广应用价值。
附图说明
[0023]图1为本专利技术所述实现倒装凸点芯片互叠的三维封装结构的制备方法中基板准备示意图；
[0024]图2为本专利技术所述实现倒装凸点芯片互叠的三维封装结构的制备方法中倒装凸点芯片焊贴示意图；
[0025]图3为本专利技术所述实现倒装凸点芯片互叠的三维封装结构的制备方法中转接体与基板连接示意图；
[0026]图4为本专利技术所述实现倒装凸点芯片互叠的三维封装结构的制备方法中互叠倒装芯片与转接体连接示意图；
[0027]图5为本专利技术所述实现倒装凸点芯片互叠的三维封装结构的制备方法中IO引出示意图；
[0028]图6为本专利技术所述实现倒装凸点芯片互叠的三维封装结构示意图；
[0029]图7为本专利技术所述实现倒装凸点芯片互叠的三维封装结构中互叠芯片单元的俯视图。
[0030]其中：1
‑
基板；2
‑
倒装凸点芯片；3
‑
粘胶膜；4
‑
转接体；5
‑
互连金丝；6
‑
转接焊盘；7
‑
转接点；8
‑
基板焊盘；9
‑
连接电路；10
‑
封装塑封部件，11
‑
封装结构电路输出部件。
具体实施方式
[0031]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。
[0032]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0033]本专利技术公开了一种实现倒装凸点芯片互叠的三维封装结构，包括基板1，倒装凸点芯片2，转接体4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种实现倒装凸点芯片互叠的三维封装结构，其特征在于，包括：基板(1)、互叠芯片单元和封装填充体；互叠芯片单元包括倒装凸点芯片(2)和转接体(4)；转接体(4)一面通过粘胶膜(3)与倒装凸点芯片(2)远离凸点的一面粘合，转接体(4)另一面上设有转接点(7)，转接点(7)用于与其他互叠芯片单元中倒装凸点芯片(2)凸点连接；基板(1)通过基板焊盘(8)与倒装凸点芯片(2)中的凸点连接。2.根据权利要求1所述的一种实现倒装凸点芯片互叠的三维封装结构，其特征在于，转接体(4)上设有转接焊盘(6)，转接焊盘(6)与基板焊盘(8)电性连接。3.根据权利要求2所述的一种实现倒装凸点芯片互叠的三维封装结构，其特征在于，转接焊盘(6)通过互连金丝(5)与基板焊盘(8)连接。4.根据权利要求1所述的一种实现倒装凸点芯片互叠的三维封装结构，其特征在于，转接体(4)上至少设有一个转接点(7)，转接点(7)之间设有连接电路(9)。5.根据权利要求1所述的一种实现倒装凸点芯片互叠的三维封装结构，其特征在于，转接体(4)为硅晶体。6.根据权利要求1所述的一种实现倒装凸点芯片互叠的三维封装结构，其特征在于，转接点(7)为锡凸点。7.根据权利要求1所述的一种实现...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪民，
申请(专利权)人：华天科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：