一种DIP封装的芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种DIP封装的芯片，涉及芯片技术领域。所述芯片包括芯片晶圆和封装外壳，所述封装外壳包括上半壳和下半壳，所述芯片晶圆竖直固定于所述下半壳。本实用新型专利技术所提供的技术方案，在封装过程中将现有技术中水平放置的芯片晶圆改为竖直放置，保证单片机芯片的程序安全保密性。片的程序安全保密性。片的程序安全保密性。

【技术实现步骤摘要】
一种DIP封装的芯片


[0001]本技术涉及芯片
，具体涉及一种DIP封装的芯片。

技术介绍

[0002]DIP封装单片机芯片为双列直插式封装技术，现有技术中，单片机芯片晶圆水平放置在接地/散热片上，使用镀金线或者铜质连接线连接到芯片的外部各引脚。因单片机芯片的工作都需要编写程序，设计程序的价值昂贵，因此，单片机芯片的程序安全保密性至关重要。但是，这种封装方式容易遭到强紫外线的攻击和聚焦离子束对晶圆上电路进行修改，被攻击和修改后的晶圆内部程序容易被逆向无限复制，从而导致现有技术的DIP封装后的单片机芯片程序安全保密性较差。

技术实现思路

[0003]为解决前述问题，本技术提供了一种DIP封装的芯片，保证单片机芯片的程序安全保密性。
[0004]为了达到上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0005]一种DIP封装的芯片，所述芯片包括芯片晶圆和封装外壳，所述封装外壳包括上半壳和下半壳，所述芯片晶圆竖直固定于所述下半壳。
[0006]可选的，所述封装外壳的下半壳设有固定支脚，芯片晶圆通过所述固定支脚固定于封装外壳的下半壳。
[0007]可选的，所述芯片晶圆与所述固定支脚采用胶接方式固定。
[0008]可选的，所述芯片具有接地/散热片，所述芯片晶圆通过所述接地/散热片固定于封装外壳的下半壳。
[0009]可选的，所述芯片晶圆与所述接地/散热片采用胶接方式固定，所述接地/散热片与封装外壳的下半壳采用胶接方式固定。
[0010]可选的，所述芯片晶圆上设有接脚，所述封装外壳具有内部引脚，连接芯片晶圆上的接脚和封装外壳的内部引脚通过铜线、镀金线、合金线或铝线其中之一。
[0011]本技术具有如下有益效果：
[0012]DIP封装水平放置晶圆的单片机芯片程序容易被逆向，单片机芯片程序逆向方法通常是使用强紫外线攻击晶圆或者使用聚焦离子束设备修改晶圆上的加密电路，从而达到程序逆向的目的。现有技术中，强紫外线和聚焦离子束只能从俯视的角度向下进行照射，并且，强紫外线和聚焦离子束必须垂直于水平放置的芯片晶圆表面才能进行逆向，因此，DIP封装水平放置晶圆的芯片容易遭到强紫外线的攻击和聚焦离子束对晶圆上电路进行修改，被攻击和修改后的晶圆内部程序容易被逆向，无限复制成为可能。即使DIP封装水平放置晶圆的芯片在封装过程中对晶圆进行覆盖，但是依旧可以通过技术手段清洗掉覆盖层，使晶圆裸露再进行逆向。而本申请所提供的技术方案，在封装过程中改变晶圆的放置位置，把现有技术中DIP封装芯片水平放置晶圆方式改为垂直放置晶圆方式，由于强紫外线和聚焦离
子束只能从俯视的角度向下进行照射，因此，强紫外线和聚焦离子束无法垂直照射到晶圆表面，打破强紫外线和聚焦离子束对DIP封装芯片水平放置晶圆的工作方式，让强紫外线攻击晶圆和离子束修改晶圆上电路几乎成为不可能，也就阻止了芯片被逆向的可能性。通过这种方式，提高了单片机芯片的安全性与保密性。
[0013]本技术的这些特点和优点将会在下面的具体实施方式以及附图中进行详细的揭露。本技术最佳的实施方式或手段将结合附图来详尽表现，但并非是对本技术技术方案的限制。另外，在每个下文和附图中出现的这些特征、要素和组件是具有多个，并且为了表示方便而标记了不同的符号或数字，但均表示相同或相似构造或功能的部件。
【附图说明】
[0014]下面结合附图对本技术作进一步说明：
[0015]图1为本技术实施例三的外部立体示意图；
[0016]图2为本技术实施例三的内部俯视示意图；
[0017]图3为本技术实施例三的内部立体示意图；
[0018]图4为本技术实施例四的内部立体示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合本技术实施例的附图对本技术实施例的技术方案进行解释和说明，但下述实施例仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其他实施例，都属于本技术的保护范围。
[0020]在本说明书中引用的“一个实施例”或“实例”或“例子”意指结合实施例本身描述的特定特征、结构或特性可被包括在本专利公开的至少一个实施例中。短语“在一个实施例中”在说明书中的各位置的出现不必都是指同一个实施例。
[0021]实施例一：
[0022]本实施例提供了一种芯片DIP封装方法，用于芯片的DIP封装，包括如下步骤：
[0023]将芯片晶圆竖直放置于封装外壳的下半壳并固定。通过在封装过程中改变晶圆的放置位置，把现有技术中DIP封装芯片水平放置晶圆方式改为垂直放置晶圆方式，由于强紫外线和聚焦离子束只能从俯视的角度向下进行照射，因此，强紫外线和聚焦离子束无法垂直照射到晶圆表面，打破强紫外线和聚焦离子束对DIP封装芯片水平放置晶圆的工作方式，让强紫外线攻击晶圆和离子束修改晶圆上电路几乎成为不可能，也就阻止了芯片被逆向的可能性。通过这种方式，提高了DIP封装的单片机芯片的安全性与保密性。
[0024]封装外壳的下半壳设有固定支脚，本实施例中，由于封装的是较小功率的芯片，因此，芯片晶圆通过固定支脚固定于封装外壳的下半壳，芯片晶圆与固定支脚采用胶接方式固定；
[0025]连接芯片晶圆上的接脚和封装外壳的内部引脚，连接芯片晶圆上的接脚和封装外壳的内部引脚通过铜线、镀金线、合金线或铝线其中之一，在此不作限定。而由于封装外壳的存在，即使芯片晶圆竖直放置，使得芯片晶圆与内部引脚之间的接线有所悬空，但是在封装外壳的保护下，接线不会发生断裂。
[0026]连接封装外壳的内部引脚和封装外壳的外部引脚；
[0027]扣装封装外壳的上半壳完成封装。
[0028]实施例二：
[0029]本实施例提供了另外一种芯片DIP封装方法，同样用于芯片的DIP封装，与实施例一不同的是，由于本实施例所封装的是较大功率的芯片，因此，为满足芯片的散热需求，本实施例所封装的芯片中设有接地/散热片，具体而言，接地/散热片设置于封装外壳的下半壳，通过胶接的方式固定，芯片晶圆通过接地/散热片固定于封装外壳的下半壳，同样采用胶接的方式固定。
[0030]实施例三：
[0031]如图1至图3所示，本实施例提供了一种DIP封装的芯片，本实施例所提供的DIP封装的芯片，由实施例一所提供的芯片DIP封装方法进行封装，包括芯片晶圆1、封装外壳和外部引脚4，封装外壳包括上半壳2和下半壳3，芯片晶圆1竖直固定于下半壳3。
[0032]封装外壳的下半壳3设有固定支脚7，由于本实施例所提供的芯片是较小功率的芯片，因此，本实施例中，芯片晶圆1通过固定支脚7固定于封装外壳的下半壳3。本实施例中，在芯片晶圆1的两侧分别设置固定支脚7，在其他实施例中，也可只在芯片晶圆1的一侧设置固定支脚7，在此不作限定，芯片晶圆1与固定支脚7采用胶接方式固定。
[0033]芯片晶圆1上设有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种DIP封装的芯片，所述芯片包括芯片晶圆和封装外壳，所述封装外壳包括上半壳和下半壳，其特征在于，所述芯片晶圆竖直固定于所述下半壳。2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述封装外壳的下半壳设有固定支脚，芯片晶圆通过所述固定支脚固定于封装外壳的下半壳。3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述芯片晶圆与所述固定支脚采用胶接方式固定。4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片具有接地/...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱进军，
申请(专利权)人：宿迁怡熹电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：