一种芯片DIP封装方法及DIP封装的芯片技术

本发明专利技术公开了一种芯片DIP封装方法及DIP封装的芯片，涉及芯片技术领域。本发明专利技术所提供的技术方案，在封装过程中将现有技术中水平放置的芯片晶圆改为竖直放置，保证单片机芯片的程序安全保密性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片DIP封装方法及DIP封装的芯片
本专利技术涉及芯片
，具体涉及一种芯片DIP封装方法及DIP封装的芯片。
技术介绍
DIP封装单片机芯片为双列直插式封装技术，现有技术中，单片机芯片晶圆水平放置在接地/散热片上，使用镀金线或者铜质连接线连接到芯片的外部各引脚。因单片机芯片的工作都需要编写程序，设计程序的价值昂贵，因此，单片机芯片的程序安全保密性至关重要。但是，这种封装方式容易遭到强紫外线的攻击和聚焦离子束对晶圆上电路进行修改，被攻击和修改后的晶圆内部程序容易被逆向无限复制，从而导致现有技术的DIP封装后的单片机芯片程序安全保密性较差。
技术实现思路
为解决前述问题，本专利技术提供了一种芯片封装方法，保证单片机芯片的程序安全保密性。为了达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种芯片DIP封装方法，用于芯片的DIP封装，包括如下步骤：将芯片晶圆竖直放置于封装外壳的下半壳并固定；连接芯片晶圆上的接脚和封装外壳的内部引脚；连接封装外壳的内部引脚和封装外壳的外部引脚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片DIP封装方法，用于芯片的DIP封装，其特征在于，所述芯片DIP封装方法包括如下步骤：/n将芯片晶圆竖直放置于封装外壳的下半壳并固定；/n连接芯片晶圆上的接脚和封装外壳的内部引脚；/n连接封装外壳的内部引脚和封装外壳的外部引脚；/n扣装封装外壳的上半壳完成封装。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片DIP封装方法，用于芯片的DIP封装，其特征在于，所述芯片DIP封装方法包括如下步骤：
将芯片晶圆竖直放置于封装外壳的下半壳并固定；
连接芯片晶圆上的接脚和封装外壳的内部引脚；
连接封装外壳的内部引脚和封装外壳的外部引脚；
扣装封装外壳的上半壳完成封装。


2.根据权利要求1所述的芯片DIP封装方法，其特征在于，封装外壳的下半壳设有固定支脚，芯片晶圆通过所述固定支脚固定于封装外壳的下半壳。


3.根据权利要求2所述的芯片DIP封装方法，其特征在于，芯片晶圆与所述固定支脚采用胶接方式固定。


4.根据权利要求1所述的芯片DIP封装方法，其特征在于，芯片具有接地/散热片，芯片晶圆通过所述接地/散热片固定于封装外壳的下半壳。


5.根据权利要求4所述的芯片DIP封装方法，其特征在于，芯片晶圆与所述接地/散热片采用胶接方式固定，所述接地/散热片与封装外壳的下半壳采用胶接方式固定。


6.根据权利要求1至5之一所述的芯片DIP封装方法，其特征在于，连接芯片晶圆上的接脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱进军，
申请(专利权)人：宿迁怡熹电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32