一种电子元件用封装管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子元件用封装管,包括封装管体，所述封装管体的上表面固定连接有支撑环，所述封装管体的内部设置有固定网，所述封装管体的侧表面固定连接有支撑架，所述支撑架的上表面活动连接有支撑杆，所述支撑杆的内部固定连接有橡胶垫，所述橡胶垫的内部活动连接有引脚，所述引脚远离橡胶垫的一端设置有安装孔，所述安装孔的内部固定连接有导线。本实用新型专利技术，通过使用固定网，使得电子元件的位置固定，从而使得使用胶体进行密封时，能够保证电子元件的位置不移动，使其封装效果较好，通过使用支撑杆，使引脚的位置不发生变化，保证了封装过程中，引脚位置不变动，同时保证了引脚与电子元件之间连接关系。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件用封装管
本技术涉及电子元件
，尤其涉及一种电子元件用封装管。
技术介绍
封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路电子元件用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护电子元件及增强电热性能等方面的作用，而且还通过电子元件上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部电子元件与外部电路的连接。因为电子元件必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对电子元件电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的电子元件也更便于安装和运输。电子元件的封装是为了避免空气中的杂质对电子元件腐蚀，造成电气性能的下降，从而对其进行保护，而封装多利用塑料胶体进行封装，从而便于对元件进行封闭，而元件在胶体中的位置不固定，导致元件运动，从而使元件的一些表面可能暴漏与胶体外部，或者一些元件表面胶体保护层较薄，使其保护作用较差。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电子元件用封装管。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件用封装管，包括封装管体(1)，其特征在于：所述封装管体(1)的上表面固定连接有支撑环(2)，所述封装管体(1)的内部设置有固定网(10)，所述封装管体(1)的侧表面固定连接有支撑架(3)，所述支撑架(3)的上表面活动连接有支撑杆(4)，所述支撑杆(4)的内部固定连接有橡胶垫(5)，所述橡胶垫(5)的内部活动连接有引脚(6)，所述引脚(6)远离橡胶垫(5)的一端设置有安装孔(7)，所述安装孔(7)的内部固定连接有导线(8)，所述导线(8)远离引脚(6)的一端固定连接有电子元件(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子元件用封装管，包括封装管体(1)，其特征在于：所述封装管体(1)的上表面固定连接有支撑环(2)，所述封装管体(1)的内部设置有固定网(10)，所述封装管体(1)的侧表面固定连接有支撑架(3)，所述支撑架(3)的上表面活动连接有支撑杆(4)，所述支撑杆(4)的内部固定连接有橡胶垫(5)，所述橡胶垫(5)的内部活动连接有引脚(6)，所述引脚(6)远离橡胶垫(5)的一端设置有安装孔(7)，所述安装孔(7)的内部固定连接有导线(8)，所述导线(8)远离引脚(6)的一端固定连接有电子元件(9)。


2.根据权利要求1所述的一种电子元件用封装管，其特征在于：所述封装管体(1)的内部成阶梯状，所述固定网(10)与封装管体(1)的阶梯突出活动连接。


3.根据权利要求1所述的一种电子元件用封装管，其特征在于：所述引脚(6)远离橡胶垫(5)...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄玉攀，鲍承林，黄玉冬，于昊龙，
申请(专利权)人：江苏美斯其新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32