一种电子元器件生产用封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电子元器件封装技术领域，具体是一种电子元器件生产用封装装置，包括左安装侧板和右安装侧板，所述左安装侧板连接有左侧连杆夹持机构，所述右安装侧板连接有右侧连接杆夹持机构，所述右侧连接杆夹持机构和左侧连杆夹持机构上端连接有滑动机构，所述右侧连接杆夹持机构和左侧连杆夹持机构连接有封装塑模装置，位于两个所述安装侧板下方设有间歇动力装置。该装置结构简单，制造成本低廉，不会侵占企业生产制造成本，装置制造、使用和维护成本低以及人工费用少，能够实现一定生产操作的同时为企业节省大量人力物力，促进企业的发展。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件生产用封装装置
本专利技术涉及电子元器件封装
，具体是一种电子元器件生产用封装装置。
技术介绍
封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。封装整个过程所涉及到的机械设备很多，其中最后一步工序便是注塑包装了。现有的电子元器件生产用封装装置在注塑包装方面采用的比较先进的自动控制机械，虽然自动化程度高，但是昂贵的造价、使用和维修成本严重侵占了企业生产制造成本，并且附加的高级技术人员的人工费也制约着企业的发展。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子元器件生产用封装装置，以解决现有的电子元器件生产用封装装置在注塑包装方面采用的比较先进的自动控制机械，虽然自动化程度高，但是昂贵的造价、使用和维修成本严重侵占了企业生产制造成本，并且附加的高级技术人员的人工费也制约着企业的发展的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电子元器件生产用封装装置，包括左安装侧板和右本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件生产用封装装置，包括左安装侧板（1）和右安装侧板（7），其特征在于，所述左安装侧板（1）连接有左侧连杆夹持机构（2），所述右安装侧板（7）连接有右侧连接杆夹持机构（3），所述右侧连接杆夹持机构（3）和左侧连杆夹持机构（2）上端连接有滑动机构（4），所述右侧连接杆夹持机构（3）和左侧连杆夹持机构（2）连接有封装塑模装置（5），位于两个所述安装侧板（1）下方设有间歇动力装置（6）。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件生产用封装装置，包括左安装侧板（1）和右安装侧板（7），其特征在于，所述左安装侧板（1）连接有左侧连杆夹持机构（2），所述右安装侧板（7）连接有右侧连接杆夹持机构（3），所述右侧连接杆夹持机构（3）和左侧连杆夹持机构（2）上端连接有滑动机构（4），所述右侧连接杆夹持机构（3）和左侧连杆夹持机构（2）连接有封装塑模装置（5），位于两个所述安装侧板（1）下方设有间歇动力装置（6）。


2.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用封装装置，其特征在于，所述左侧连杆夹持机构（2）包括第一梭型板（201）和第二梭型板（202），所述第一梭型板（201）和第二梭型板（202）上下相邻对称铰接于左安装侧板（1）上，所述第一梭型板（201）和第二梭型板（202）中心位置铰接有铰接架（206），所述第一梭型板（201）左端铰接有第一支架（203），所述第一支架（203）铰接第三梭型板（204）右端，所述第三梭型板（204）左端铰接调节棒（205），所述调节棒（205）下端铰接第二梭型板（202）左端，所述第三梭型板（204）中间固定连接有转动柱（206），所述转动柱（206）转动连接于左安装侧板（1）上端，所述转动柱（206）另一端固定连接有棱形块（207），所述棱形块（207）连接有固定转轴（208）。


3.根据权利要求2所述的一种电子元器件生产用封装装置，其特征在于，所述左侧连杆夹持机构（2）和右侧连接杆夹持机构（3）对称设置，所述右侧连接杆夹持机构（3）上的调节棒（205）包括上拉紧座（2051）和下拉紧座（2052），所述上拉紧座（2051）和下拉紧座（2052）相对端各连接有上螺纹杆（2053）和下螺纹杆（2054），所述上螺纹杆（2053）和下螺纹杆（2054）上套有内螺纹管套（2055），所述内螺纹管套（2055）的内螺纹分为上半螺纹段（2056）和下半螺纹段（2057），所述上半螺纹段（2056）配合上螺纹杆（2053），所述下半螺纹段（2057）配合下螺纹杆（2054）。


4.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用封装装置，其特征在于，所述滑动机构（4）包括滑动横板（401），所述滑动横版（401）左右横向对称开有条...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄啸谷，卜凯，
申请(专利权)人：苏州海凌达电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32