模制芯片的制造方法技术

提供模制芯片的制造方法，能够确保器件的电连接。模制芯片的制造方法包含如下的步骤：准备步骤，将成列的多个器件芯片的器件面粘贴在耐热性的保护部件上而形成由多个器件芯片构成的芯片组；模制步骤，在实施了准备步骤之后，向器件芯片的背面侧以及各器件芯片之间的间隙提供模制树脂，利用模制树脂将器件芯片的背面和侧面包覆而形成模制晶片；以及模制分割步骤，在实施了模制步骤之后，根据对模制晶片的正面侧进行拍摄而得的图像，沿着填充有模制树脂的间隙的中央而将模制晶片分割成模制芯片。

【技术实现步骤摘要】
模制芯片的制造方法
本专利技术涉及模制芯片的制造方法。
技术介绍
为了保护半导体器件芯片免受外部环境变化的影响，已知有利用模制树脂进行包覆而进行保护的技术。例如有BGA(BallGridArray，焊球阵列封装)、CSP(ChipSizePackage，芯片尺寸封装)等，但这些技术中，将所搭载的基板和芯片利用线进行连接，因此完成的封装会比芯片大很多。因此，专利技术了WL-CSP(WaferlevelChipSizePackage，晶片级芯片尺寸封装)的封装，但该技术利用模制树脂将具有6个面的芯片的仅1个面包覆，因此保护不充分。另外，专利技术了如下的方法：在晶片的间隔道(分割预定线)上形成槽，在晶片的正面和槽中填充模制树脂，然后对背面进行磨削，将间隔道的模制树脂的中央切割，将芯片的5个面利用模制树脂进行模制(例如参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2017-022280号公报但是，专利文献1所示的技术具有如下的课题：在对器件面侧进行了模制之后，与器件的电极连接的凸块被模制树脂包覆，会抑制电连接。
技术实现思路
由此，本专利技术的目的在于提供能够确保器件的电连接的模制芯片的制造方法。根据本专利技术，提供模制芯片的制造方法，其中，该模制芯片的制造方法具有如下的步骤：准备步骤，将成列的多个器件芯片的器件面粘贴在耐热性的保护部件上而形成由多个器件芯片构成的芯片组；模制步骤，在实施了该准备步骤之后，向器件芯片的背面侧以及各器件芯片之间的间隙提供模制树脂，利用模制树脂将器件芯片的背面和侧面包覆而形成模制晶片；以及模制分割步骤，在实施了该模制步骤之后，根据对模制晶片的正面侧进行拍摄而得的图像，沿着填充有模制树脂的该间隙的中央而将模制晶片分割成模制芯片。优选该准备步骤包含如下的步骤：槽形成步骤，对在由分割预定线划分的正面的多个各区域内形成有器件的晶片沿着正面的该分割预定线形成深度超过完工厚度的槽；保护部件粘贴步骤，在形成有该槽的晶片的正面上粘贴该保护部件；以及磨削步骤，对晶片的背面进行磨削而使该槽露出并且将晶片分割成器件芯片。优选该准备步骤包含如下的步骤：薄化步骤，对在由分割预定线划分的正面的多个区域内形成有器件的晶片的背面进行磨削而薄化至完工厚度；以及分割步骤，将薄化后的晶片沿着该分割预定线进行分割。优选所述模制芯片的制造方法还具有如下的扩展步骤：在实施了该准备步骤之后且在实施该模制步骤之前，将该保护部件沿面方向进行扩展，将器件芯片彼此的距离扩展。优选晶片的外周侧面形成为圆弧状，在该准备步骤中包含沿着晶片的外周缘将晶片正面侧的该圆弧状的部分去除的边缘修整步骤，在该模制步骤中，利用模具将提供至晶片背面的模制树脂朝向晶片背面按压。优选所述模制芯片的制造方法还具有如下的保护部件剥离步骤：在实施了该模制步骤之后，在模制晶片的背面侧粘贴粘接带而将保护部件从模制晶片的正面侧剥离，在该模制分割步骤中，从该模制晶片的正面侧进行分割加工。本专利技术的模制芯片的制造方法起到能够确保器件的电连接的效果。附图说明图1是示出通过第1实施方式的模制芯片的制造方法制造的模制芯片的一例的立体图。图2是示出要被制造成图1所示的模制芯片的晶片的一例的立体图。图3是沿着图2中的III-III线的剖视图。图4是示出第1实施方式的模制芯片的制造方法的流程的流程图。图5是示意性示出图4所示的模制芯片的制造方法的准备步骤的边缘修整步骤的侧视图。图6是示意性示出图4所示的模制芯片的制造方法的准备步骤的槽形成步骤的侧视图。图7是示意性示出图4所示的模制芯片的制造方法的准备步骤的保护部件粘贴步骤之后的晶片的剖视图。图8是以局部剖面示意性示出图4所示的模制芯片的制造方法的准备步骤的磨削步骤的侧视图。图9是示意性示出图4所示的模制芯片的制造方法的模制步骤的剖视图。图10是示意性示出图4所示的模制芯片的制造方法的模制分割步骤的剖视图。图11是示出第2实施方式的模制芯片的制造方法的流程的流程图。图12是以局部剖面示意性示出图11所示的模制芯片的制造方法的准备步骤的薄化步骤的侧视图。图13是以局部剖面示意性示出图11所示的模制芯片的制造方法的准备步骤的分割步骤的侧视图。图14是示出第1实施方式和第2实施方式的第1变形例的模制芯片的制造方法的流程的流程图。图15是示意性示出图14所示的模制芯片的制造方法的扩展步骤中将各个分割而得的多个器件芯片保持于扩展装置的状态的剖视图。图16是示意性示出对图15所示的保护部件进行扩展的状态的剖视图。图17是示意性示出使图16所示的保护部件的器件芯片与环状框架之间收缩的状态的剖视图。图18是示出第1实施方式和第2实施方式的第2变形例的模制芯片的制造方法的流程的流程图。图19是示意性示出图18所示的模制芯片的制造方法的保护部件剥离步骤之后的模制晶片等的剖视图。图20是以局部剖面示意性示出图18所示的所示的模制芯片的制造方法的模制分割步骤的侧视图。图21是以局部剖面示意性示出第1实施方式的第3变形例的模制芯片的制造方法的磨削步骤的侧视图。图22是示意性示出第1实施方式的第3变形例的模制芯片的制造方法的模制步骤的剖视图。图23是以局部剖面示意性示出第2实施方式的第3变形例的模制芯片的制造方法的薄化步骤的侧视图。标号说明1：模制芯片；2：器件芯片；3：模制树脂；5：正面；6：器件；7：背面；8：侧面；10：晶片；11：分割预定线；12：外周侧面；13：圆弧状的部分；14：芯片组；15：完工厚度；16：槽；17：间隙；18：模制晶片；53：铸模(模具)；100：保护部件；110：粘接带；ST1、ST1-2：准备步骤；ST2：模制步骤；ST3：模制分割步骤；ST11：边缘修整步骤；ST12：槽形成步骤；ST13：保护部件粘贴步骤；ST14：磨削步骤；ST15：薄化步骤；ST16：分割步骤；ST20：扩展步骤；ST21：保护部件剥离步骤。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。本专利技术并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的构成要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外，以下所记载的结构可以适当组合。另外，可以在不脱离本专利技术的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。[第1实施方式]根据附图，对本专利技术的第1实施方式的模制芯片的制造方法进行说明。图1是示出通过第1实施方式的模制芯片的制造方法制造的模制芯片的一例的立体图。图2是示出要被制造成图1所示的模制芯片的晶片的一例的立体图。图3是沿着图2中的III-III线的剖视图。如图1所示，第1实施方式的模制芯片1包含器件芯片2和模制树脂3。如图2所示，器件芯片2包含基板4和形成于基板4的正面5的器件6。器件6的正面相当于器件面。因此，器件芯片2在基板4的正面5具有器件面。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模制芯片的制造方法，其中，/n该模制芯片的制造方法具有如下的步骤：/n准备步骤，将成列的多个器件芯片的器件面粘贴在耐热性的保护部件上而形成由多个器件芯片构成的芯片组；/n模制步骤，在实施了该准备步骤之后，向器件芯片的背面侧以及各器件芯片之间的间隙提供模制树脂，利用模制树脂将器件芯片的背面和侧面包覆而形成模制晶片；以及/n模制分割步骤，在实施了该模制步骤之后，根据对模制晶片的正面侧进行拍摄而得的图像，沿着填充有模制树脂的该间隙的中央而将模制晶片分割成模制芯片。/n

【技术特征摘要】
20190524 JP 2019-0980761.一种模制芯片的制造方法，其中，
该模制芯片的制造方法具有如下的步骤：
准备步骤，将成列的多个器件芯片的器件面粘贴在耐热性的保护部件上而形成由多个器件芯片构成的芯片组；
模制步骤，在实施了该准备步骤之后，向器件芯片的背面侧以及各器件芯片之间的间隙提供模制树脂，利用模制树脂将器件芯片的背面和侧面包覆而形成模制晶片；以及
模制分割步骤，在实施了该模制步骤之后，根据对模制晶片的正面侧进行拍摄而得的图像，沿着填充有模制树脂的该间隙的中央而将模制晶片分割成模制芯片。


2.根据权利要求1所述的模制芯片的制造方法，其中，
在该准备步骤中包含如下的步骤：
槽形成步骤，对在由分割预定线划分的正面的多个各区域内形成有器件的晶片沿着正面的该分割预定线形成深度超过完工厚度的槽；
保护部件粘贴步骤，在形成有该槽的晶片的正面上粘贴该保护部件；以及
磨削步骤，对晶片的背面进行磨削而使该槽露出并且将晶片分割成器件芯片。


3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木克彦，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP