【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及保持面的维持方法。
技术介绍
1、如专利文献1所公开的那样，在磨削装置中，将多孔部件的保持面所保持的晶片利用磨削磨具磨削成均匀的厚度。关于保持面，通过使安装于主轴的保持面磨削用磨具旋转而对保持面进行磨削的自磨，将保持面磨削成以保持面的中心为顶点的圆锥形状，形成为半径部分与保持面磨削用磨具的下表面平行。
2、在对晶片进行磨削时，在主轴上安装晶片磨削用的磨削磨具。保持面磨削用磨具和晶片磨削用的磨削磨具形成为相同形状。因此，安装于主轴的晶片磨削用的磨削磨具的下表面与保持面的半径部分相互平行。
3、专利文献1：日本特开2008-73785号公报
4、利用磨削磨具磨削晶片而产生的磨削屑会附着于多孔部件的保持面。为了去除附着于保持面的磨削屑，在使晶片从保持面分离之后，使清洗磨具与保持面接触，将磨削屑削落。因此，每次进行清洗时，保持面会被清洗磨具略微地磨削，导致保持面的中央部分不再与磨削磨具的下表面平行。在保持于这样的保持面而进行磨削的晶片中，面内厚度难以成为均匀的厚度。
5、以往，为了识别保持面的半径部分是否与磨削磨具的下表面平行，对保持面所保持的晶片进行磨削，沿半径方向在多个部位测量磨削后的晶片的厚度，确认厚度的偏差。即，为了判断保持面的优劣，会消耗晶片。
技术实现思路
1、由此，本专利技术的目的在于提供保持面的维持方法，能够不对晶片进行磨削而判断磨削装置的保持面的优劣。
2、根据本专利技术，提供保持面的维持方法，将通
3、优选该磨削装置具有使该卡盘工作台以该保持面的中心为轴线而旋转的旋转机构，在该初始保持面高度测量工序和该经过保持面高度测量工序中，使该卡盘工作台旋转，呈螺旋状测量该保持面高度。
4、在本维持方法中，根据刚进行保持面磨削工序(自磨)后的保持面的高度即初始保持面高度数据和经过多次磨削工序和保持面清洗工序之后的保持面的高度即经过保持面高度数据的差来判断有无保持面的异常。因此，无需为了判断有无保持面的异常而对晶片进行磨削，因此能够抑制晶片的消耗量。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种保持面的维持方法，将通过磨削磨具对卡盘工作台的保持面所保持的晶片进行磨削的磨削装置的该保持面维持为正常的状态，其中，
2.根据权利要求1所述的保持面的维持方法，其中，
【技术特征摘要】
1.一种保持面的维持方法，将通过磨削磨具对卡盘工作台的保持面所保持的晶片进行磨削的磨削装置的该...
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