【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及将带粘贴于被加工物的带粘贴装置。
技术介绍
1、晶片在正面上形成有由交叉的多条分割预定线划分有ic、lsi等多个器件的器件区域和围绕器件区域的外周剩余区域，在对该晶片的背面进行磨削而将晶片形成为期望的厚度之后，通过切割装置、激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的各器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。
2、另外，为了使磨削后的晶片的搬送容易，本申请人提出了如下的技术(参照专利文献1)：在晶片的与外周剩余区域对应的背面上残留环状的加强部而实施了规定的加工之后，在晶片的背面上粘贴划片带并且利用环状框架进行支承，然后将环状的加强部从晶片去除。
3、另外，存在如下问题：在外周形成有环状的加强部的晶片的背面上粘贴划片带而与环状框架成为一体的作业困难，并且难以将环状的加强部切断并从器件区域取下因而生产率差，因此本申请人开发了如下的加工装置(参照专利文献2)：该加工装置从在外周剩余区域的背面侧呈凸状形成有环状的加强部的晶片将加强部去除。
4、专利文献1：日本特开2010-62375号公报
5、专利文献2：日本特开2022-19392号公报
6、但是，在配设于构成加工装置的框架台的上部的将带粘贴于环状框架的带粘贴单元中，存在难以每次对带施加相同的张力的问题。当带的张力根据环状框架而不同时，在将借助带而收纳于环状框架的开口部的晶片分割成各个器件芯片时，有可能在器件芯片上产生缺损而使器件芯片的品质降低。
技术实现思路
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