【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及对晶片进行切削的切削装置。
技术介绍
1、利用切削装置将正面上由交叉的多条分割预定线划分而形成有ic、lsi等多个器件的晶片分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。
2、切削装置构成为包含：卡盘工作台，其对晶片进行保持；切削单元，其具有切削刀具并且该切削刀具能够旋转，该切削单元一边对保持于该卡盘工作台的晶片提供切削水一边由该切削刀具进行切削；拍摄单元，其与该切削单元相邻地配设，对保持于该卡盘工作台的晶片进行拍摄而检测要切削的区域；以及加工进给机构，其将该卡盘工作台进行加工进给，该切削装置能够将晶片高精度地分割成各个器件芯片(例如参照专利文献1)。
3、专利文献1：日本特开2007-088361号公报
4、专利文献1中记载的切削装置具有按照切削中的切削屑不附着于构成拍摄单元的物镜的方式封盖该物镜的机构。该机构中，与物镜相邻地具有滑动板，在对晶片进行拍摄时，使滑动板滑动到退避位置而使物镜露出，在对晶片进行切削时，使滑动板滑动到作用位置，从外部遮蔽物镜。
5、但是，由于设置有使滑动板滑动而开闭的机构，在滑动板与支承滑动板的引导件之间略微存在间隙，并且在滑动板与物镜之间也略微存在间隙，因此存在雾状的切削水进入而将物镜污染的问题，需要定期地清洗滑动板和物镜。
6、另外，存在如下的问题：在利用拍摄单元对晶片进行拍摄时，附着于滑动板和引导件的切削水会滴下到晶片的上表面而妨碍正常的拍摄，使拍摄品质降低。
技术
1、因此，本专利技术的目的在于提供一种切削装置，其能够防止拍摄单元的物镜被切削水污染，不会因切削水妨碍拍摄单元的拍摄。
2、根据本专利技术，提供切削装置，其中，该切削装置具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；切削单元，其具有切削刀具并且该切削刀具能够旋转，切削单元一边对该卡盘工作台所保持的该晶片提供切削水一边由该切削刀具进行切削；拍摄单元，其与该切削单元相邻地配设，对该卡盘工作台所保持的该晶片进行拍摄并检测要切削的区域；以及加工进给机构，其将该卡盘工作台进行加工进给，该拍摄单元包含：照相机；透镜组，其与该照相机连结，扩大拍摄区域；透镜盖，其封盖该透镜组的物镜；流体吹送喷嘴，其向该透镜盖吹送包含水的流体；流体去除喷嘴，其向该透镜盖吹送空气，去除附着于该透镜盖的流体；以及切削水去除喷嘴，其向定位于该透镜盖的正下方的该晶片吹送空气，去除滞留于该晶片的上表面的切削水。
3、优选该透镜盖在表面上实施了防水加工。该流体吹送喷嘴和该流体去除喷嘴也可以由一个喷嘴兼用。优选在该透镜组与该照相机之间，与该照相机相邻地配设有扩展该透镜盖与该晶片的间隔的扩展透镜。
4、根据本专利技术，能够防止在通过拍摄单元对晶片进行拍摄时物镜被污染而使拍摄品质降低，或者切削水从拍摄单元向拍摄区域滴下而污染拍摄区域。另外，在利用拍摄单元确认切削槽时，利用从切削水去除喷嘴吹送的空气高效地从拍摄区域去除切削水。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种切削装置，其中，
2.根据权利要求1所述的切削装置，其中，
3.根据权利要求1所述的切削装置，其中，
4.根据权利要求1所述的切削装置，其中，
【技术特征摘要】
1.一种切削装置，其中，
2.根据权利要求1所述的切削装置，其中，
3...
【专利技术属性】
技术研发人员：伊贺勇人，北住祐一，丁光荣，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：
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