激光加工装置和加工方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供激光加工装置和加工方法，即使附着碎屑也能够不去除碎屑而继续进行加工。激光加工装置包含：保持单元，其对被加工物进行保持；激光振荡器，其射出向保持单元所保持的被加工物照射的激光束；聚光透镜，其使从激光振荡器射出的激光束会聚于被加工物；透镜支托，其收纳聚光透镜；护罩玻璃，其配设于聚光透镜与保持单元之间，保护聚光透镜免受因激光加工产生的碎屑影响；以及护罩玻璃支托，其安装于透镜支托，收纳护罩玻璃。护罩玻璃支托绕在从聚光透镜的光轴偏心的位置与光轴平行的旋转轴线旋转自如地安装于透镜支托。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光加工装置和加工方法。

技术介绍

1、当对被加工物照射激光束而实施烧蚀加工时，会产生碎屑。当因加工产生的碎屑附着于聚光透镜时，会妨碍激光束的照射，因此提出了具有吸引碎屑的吸引单元和碎屑捕获腔室的激光加工装置(例如参照专利文献1)。

2、另外，还提出了照射激光束而在被加工物内部形成剥离起点的激光加工装置(例如参照专利文献2)。

3、专利文献1：日本特开2017-035714号公报

4、专利文献2：日本特开2016-111143号公报

5、另一方面，在专利文献1所示的激光加工装置中，为了缩小聚光光斑直径而需要数值孔径大的聚光透镜，但数值孔径大的聚光透镜的焦点深度变浅，难以在聚光透镜的下侧确保设置碎屑捕获腔室等的充分的空间。

6、另外，在专利文献2所示的激光加工装置中，由于激光束的照射而产生碎屑等加工屑并附着于聚光透镜或因加工屑而使聚光透镜损伤也成为问题。

7、这样，关于专利文献1和专利文献2所示的以往使用的激光加工装置，要求即使附着碎屑也能够不去除碎屑而继续进行加工。...

【技术保护点】

1.一种激光加工装置，其中，

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

3.一种加工方法，利用激光加工装置对被加工物实施加工，该激光加工装置包含：保持单元，其对该被加工物进行保持；激光振荡器，其射出向该保持单元所保持的该被加工物照射的激光束；聚光透镜，其使从该激光振荡器射出的激光束会聚于该被加工物；透镜支托，其收纳该聚光透镜；护罩玻璃，其配设于该聚光透镜与该保持单元之间，保护该聚光透镜免受因加工产生的异物影响；以及护罩玻璃支托，其安装于该透镜支托，收纳该护罩玻璃，

【技术特征摘要】

1.一种激光加工装置，其中，

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

3.一种加工方法，利用激光加工装置对被加工物实施加工，该激光加工装置包含：保持单元，其对该被加工物进行保持；激光振荡器，其射出向该保持单元所保持的该...

【专利技术属性】
技术研发人员：上山春树，秋柴俊之，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：