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本发明提供激光加工装置和加工方法，即使附着碎屑也能够不去除碎屑而继续进行加工。激光加工装置包含：保持单元，其对被加工物进行保持；激光振荡器，其射出向保持单元所保持的被加工物照射的激光束；聚光透镜，其使从激光振荡器射出的激光束会聚于被加工物；...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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