【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及保护带的剥离方法和保护带剥离装置。
技术介绍
1、在专利文献1中，公开了如下的方法：在晶片的一个面粘贴有保护带的晶片的另一个面和环状框架上粘贴划片带，然后从晶片剥离保护带。
2、在保护带的剥离中，将带状的剥离带粘贴于保护带的外周部分，一边通过把持部把持呈窄条状的剥离带而在晶片的上方将保护带弯折，一边使把持部与晶片的上表面平行地移动。并且，从晶片剥离的保护带成为借助剥离带而被把持部把持的状态，使把持部移动至弃物箱并解除剥离带的把持而将保护带废弃。
3、这里，在专利文献2中，使剥离的保护带对折而掉落从而废弃到弃物箱内。关于该保护带的对折，从喷嘴向剥离下来的保护带喷出空气，在保护带上形成折叠的起点。然后，使把持部移动而将剥离带与保护带的端部粘贴，进而使剥离带和保护带在一对辊之间通过。
4、专利文献1：日本特开2017-191810号公报
5、专利文献2：日本特开2012-064850号公报
6、在专利文献2中，为了将保护带对折，需要经过上述各种工序，因此存在用于将剥离的保护带对折而废弃的时间变长的问题。
技术实现思路
1、本专利技术是鉴于该点而完成的，其目的在于提供能够将剥离的保护带快速地对折而废弃的保护带的剥离方法和保护带剥离装置。
2、本专利技术的一个方式的保护带的剥离方法将粘贴于晶片而保护晶片的整个一个面的圆形的保护带剥离，其中，该保护带的剥离方法包含如下的工序：保持工序，使该保护带朝上而利用保持
3、根据该方法，仅通过在与剥离方向垂直的方向上使保护带的粘接层对合就完成折叠，因此能够使保护带快速地成为对折的状态，能够缩短废弃所需的时间。
4、在本专利技术的一个方式中，可以是，在剥离工序中，包含使夹持保护带的弯折区域的一对辊旋转并对剥离下来的保护带的外周部分进行把持的把持工序，在折叠工序中，针对两端被一对辊和把持部把持的保护带，将该保护带的与剥离方向平行的方向上的直径凹折地折叠。
5、本专利技术的一个方式的保护带剥离装置将粘贴于晶片的整个一个面的圆形的保护带剥离，其中，该保护带剥离装置具有：保持工作台，其利用保持面对晶片的另一个面侧进行保持；剥离带粘贴机构，其在该保护带的外周部分粘贴窄条状的剥离带的一端侧；把持部，其对该剥离带的另一端侧进行把持；移动机构，其使该把持部和该保持工作台与该保持面平行地在该剥离带的延伸方向上相对地移动；对折机构，其通过该移动机构使把持着该剥离带的该把持部朝向该保护带的中心移动，一边按照该保护带的粘接面朝上的方式进行弯折一边将从晶片剥离的该保护带对折；以及弃物箱，其将通过该对折机构对折的该保护带废弃，在对折的该保护带中，与该剥离带的延伸方向平行的方向上的该保护带的直径成为凹折线，该对折机构具有：两张板，该两张板呈一个面状并列，对该保护带的下表面进行支承；以及对合机构，其按照使该凹折线呈凹状而使该保护带的该粘接面面对的方式将该两张板对合。
6、根据该结构，利用对折机构使两张板对合，使与剥离带的延伸方向平行的方向的直径成为凹折线而按照使保护带的粘接面面对的方式对合。由此，对于剥离下来的保护带，能够利用使两张板对合的简单且在短时间内进行的动作将保护带对折，能够缩短保护带的废弃所需的时间。
7、在本专利技术的一个方式中，可以是，该保护带剥离装置具有：一对辊，该一对辊在保护带弯折的弯折区域沿与剥离带的延伸方向垂直的方向延伸而夹持保护带；以及电动机，其在将保护带从晶片卷起的方向上使一对辊旋转，将被把持部和一对辊支承且从晶片剥离的保护带利用两张板夹持而将保护带折叠。
8、根据本专利技术，能够将剥离的保护带快速地对折而废弃。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种保护带的剥离方法，将粘贴于晶片而保护晶片的整个一个面的圆形的保护带剥离，其中，
2.根据权利要求1所述的保护带的剥离方法，其中，
3.一种保护带剥离装置，其将粘贴于晶片的整个一个面的圆形的保护带剥离，其中，
4.根据权利要求3所述的保护带剥离装置，其中，
【技术特征摘要】
1.一种保护带的剥离方法，将粘贴于晶片而保护晶片的整个一个面的圆形的保护带剥离，其中，
2.根据权利要求1所述的保护带的剥离方法，其中，<...
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