【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及加工装置。
技术介绍
1、如专利文献1、2所公开的那样，已有如下的晶片的磨削方法：对晶片的中央部分进行磨削而形成凹部，并且在晶片的外周部分形成环状的凸部。在该磨削方法中，在利用粗磨具进行磨削而形成了凹部之后，利用精磨具对该凹部的底面进行磨削而去除凹部的底面的凹凸。
2、并且，有时在该底面上形成有金属层。为了使该金属层薄化，优选进一步去除底面的凹凸而使底面成为镜面。因此，考虑将利用精磨具进行了磨削的凹部的底面利用磨粒比精磨具小的精密磨具进行磨削或者利用研磨垫进行研磨，从而使该底面成为镜面。
3、专利文献1：日本特开2008-042081号公报
4、专利文献2：日本特开2007-019461号公报
5、如上所述，在利用粗磨具、精磨具以及精密磨具或研磨垫这三种加工工具对凹部的底面进行加工时，为了将磨具或研磨垫相对于凹部定位于适当的位置，优选在不使晶片从卡盘工作台的保持面分离的情况下利用三种加工工具实施加工。
技术实现思路
1、根据本专利技术的一个方式，提供加工装置，其通过对晶片的中央部分进行磨削而在晶片上形成圆形凹部和围绕该圆形凹部的环状凸部，其中，该加工装置具有：转台；卡盘工作台，其在该转台上配置有至少4个以上，利用保持面保持该晶片并进行旋转；搬送机构，其相对于该卡盘工作台将该晶片搬入或搬出；第1加工机构，其利用第1环状磨具对该保持面所保持的该晶片进行磨削而在该晶片的中央部分形成该圆形凹部；第2加工机构，其利用第2环状磨具对
2、优选该卡盘工作台构成为通过该转台的旋转而定位于该第1加工机构的加工位置、该第2加工机构的加工位置、该第3加工机构的加工位置以及通过该搬送机构将晶片搬入或搬出的搬送位置，该加工装置还具有研磨机构，该研磨机构利用第2研磨垫对处于该搬送位置的该卡盘工作台所保持的该晶片的上表面进行研磨。
3、优选该卡盘工作台构成为通过该转台的旋转而定位于该第1加工机构的加工位置、该第2加工机构的加工位置、该第3加工机构的加工位置以及通过该搬送机构将晶片搬入或搬出的搬送位置，该加工装置还具有外周上表面磨削机构，该外周上表面磨削机构利用外周上表面磨削磨具对处于该搬送位置的该卡盘工作台所保持的该晶片的上表面的至少成为该环状凸部的部分进行磨削。
4、根据本专利技术的第二方式，提供加工装置，其通过对晶片的中央部分进行磨削而在晶片上形成圆形凹部和围绕该圆形凹部的环状凸部，其中，该加工装置具有：转台；卡盘工作台，其在该转台上配置有至少4个以上，利用保持面保持该晶片并进行旋转；搬送机构，其相对于该卡盘工作台将该晶片搬入或搬出；第2加工机构，其利用第2环状磨具对该保持面所保持的该晶片进行磨削而在该晶片的中央部分形成该圆形凹部；第3加工机构，其利用第3环状磨具对该保持面所保持的该晶片的该圆形凹部的底面进行磨削或者利用第1研磨垫对该晶片的上表面进行研磨；第4加工机构，其利用第4环状磨具对该保持面所保持的该晶片的上表面的至少成为该环状凸部的部分进行磨削；第2水平移动机构，其使该第2加工机构的该第2环状磨具在该保持面所保持的该晶片的径向上移动；第3水平移动机构，其使该第3加工机构的该第3环状磨具或该第1研磨垫在该保持面所保持的该晶片的径向上移动；以及第4水平移动机构，其使该第4加工机构的该第4环状磨具在该保持面所保持的该晶片的径向上移动。
5、优选该卡盘工作台构成为通过该转台的旋转而定位于该第2加工机构的加工位置、该第3加工机构的加工位置、该第4加工机构的加工位置以及通过该搬送机构将该晶片搬入或搬出的搬送位置，该加工装置还具有研磨机构，该研磨机构利用第2研磨垫对处于该搬送位置的该卡盘工作台所保持的该晶片的上表面进行研磨。
6、根据本专利技术的加工装置，通过使配置有卡盘工作台的转台旋转，将保持于卡盘工作台的保持面的晶片依次配置于三种加工机构的加工位置而实施晶片的加工。因此，能够在不使晶片从卡盘工作台的保持面分离的情况下对晶片实施三种加工。因此，在三种加工中，能够良好地防止在保持面上的晶片的位置产生偏移。
7、由此，能够将三种加工机构各自的加工器具相对于晶片适当地定位。因此，例如能够在不使形成于晶片的圆形凹部或环状凸部破损的情况下实施三种加工。
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1.一种加工装置，其通过对晶片的中央部分进行磨削而在晶片上形成圆形凹部和围绕该圆形凹部的环状凸部，其中，
2.根据权利要求1所述的加工装置，其中，
3.根据权利要求1所述的加工装置，其中，
4.一种加工装置，其通过对晶片的中央部分进行磨削而在晶片上形成圆形凹部和围绕该圆形凹部的环状凸部，其中，
5.根据权利要求4所述的加工装置，其中，
【技术特征摘要】
1.一种加工装置，其通过对晶片的中央部分进行磨削而在晶片上形成圆形凹部和围绕该圆形凹部的环状凸部，其中，
2.根据权利要求1所述的加工装置，其中，
3.根据权利要求1所...
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