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本发明提供加工装置，其在不使晶片从卡盘工作台的保持面分离的情况下实施三种加工。加工装置包含：能够旋转的转台；以及配设于转台上的4个卡盘工作台。通过使配置有4个卡盘工作台的转台旋转，将保持于1个卡盘工作台的晶片依次配置于第1加工位置、第2加工...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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