一种电子元器件生产用封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种一种电子元器件生产用封装装置，包括底板、顶板、第一驱动件、第二驱动件以及安装板，所述底板上方固定有多根支撑杆，所述顶板固定在多根支撑杆的顶端，第一驱动件安装在底板的顶面一侧、并水平伸缩，第二驱动件安装于顶板的底面、并纵向伸缩，所述安装板水平固定在第二驱动件的伸缩端，安装板上矩形阵列分布有通孔，通孔的上端口处开设周边槽，且同一行通孔的一侧设置放置槽，放置槽与对应通孔处的周边槽贯通，还包括有下模以及上模，下模水平固定在底板的上方，下模上开设与通孔对应的下型槽。本发明专利技术结构简单，方便快速排列整齐电子元件，并且电子元件放入到下模内，同时上模、下模合模快速稳定，提高电子元件的封装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件生产用封装装置
本专利技术涉及电子元件领域，尤其涉及一种电子元器件生产用封装装置。
技术介绍
图2所示为电子元器件的结构图，其包括芯片111、引脚112，其芯片111部分呈圆柱状，图1为封装后的电子元器件示意图，其中芯片111包裹在封装层110内部，两端的引脚112用于和外部元件连接。封装时，需要将图2所示的芯片111放置于封装模具的型腔内，将树脂材料注入型腔内，树脂材料环绕电子元件，待树脂材料冷却固化后完成封装。为了规模化生产的需要，每次封装数量几十个甚至上百个。在封装之前，需要将图2所示的几十个甚至几百个电子元件排列对齐放置在封装模具的型腔内。但由于电子元件体积一般比较小，一般只有几厘米甚至几毫米，要逐个放置于型腔内不仅费时费力，而且对操作人员的熟练程度要求非常高。每封装一次，依次将几十个甚至几百个电子元件排列对齐，耗费时间长，效率低。而且使用现有的排列对齐方法，对操作人员的视力要求高，且对视力损害大，导致劳动强大，增加了企业的生产成本。为了封装的使用要求，封装模具采用为不锈钢材料，其厚度较厚，因而重量较重。操作工人移动封装模具时往往需要双手用力，操作不够简单，耗费大量人力。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子元器件生产用封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电子元器件生产用封装装置，包括底板、顶板、第一驱动件、第二驱动件以及安装板，所述底板上方固定有多根支撑杆，所述顶板固定在多根支撑杆的顶端，第一驱动件安装在底板的顶面一侧、并水平伸缩，第二驱动件安装于顶板的底面、并纵向伸缩。所述安装板水平固定在第二驱动件的伸缩端，安装板上矩形阵列分布有通孔，通孔的上端口处开设周边槽，且同一行通孔的一侧设置放置槽，放置槽与对应通孔处的周边槽贯通。还包括有下模以及上模，下模水平固定在底板的上方，下模上开设与通孔对应的下型槽，所述上模水平设于底板上方，上模底面分布与下型槽对应的上型槽，上模的底端固定有若干活动杆，每根活动杆的底端均活动插接有活动座，活动座水平滑动连接在底板上，活动座内安装用于驱动活动杆纵向伸缩的第三驱动件，且其中一个活动座与第一驱动件的伸缩端连接。进一步的，所述通孔与周边槽连通，所述周边槽的槽底倾斜设置，且周边槽的底端位于其和通孔侧壁的连接处。进一步的，所述周边槽的纵截面呈直角三角形状，且其斜边作为周边槽槽底。进一步的，所述安装板的底端水平开设一插槽，插槽内活动插设有插板，插板能够隔断安装板上的所有通孔，插板的外端伸出插槽、并固定连接有端板，端板通过固定螺钉与安装板可拆卸连接。进一步的，所述第一驱动件、第二驱动件以及第三驱动件均为电动推杆。进一步的，所述安装板的底面边缘处设置环形的卡板，且第二驱动件驱动安装板下移，下模能够嵌设于卡板之间，且各个通孔与对应的下型槽连通。进一步的，所述下模的下型槽槽底开设穿孔、以供电子元器件的引脚穿出。进一步的，所述放置槽的槽底深度等于周边槽槽底深度值的一半。进一步的，所述上模上设置注料口，注料口与各个上型槽内部连通。本专利技术的有益效果是：本专利技术本的电子元器件封装装置，增加独立于封装模具的安装板，安装板能够将多个杂乱放置其上的电子元件，经振动后逐个将多个电子元件放置在下模上。电子元件进入通孔内后，再将未能进入通槽的电子元件挑出，并依次检查落入通槽内的电子元件是否排列整齐。落入到通孔内的电子元件排列整齐后，将安装板放置在下模上，抽出插板，各个通孔内的电子元件落入下模的下型槽内。本装置由于安装板可根据使用要求设置，并且安装板的振动无需付出过多劳动，使多个电子元件落入通孔内排列对齐，因此每套模具排列电子元件所需的时间大大减少，提高了劳动效率。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为本专利技术封装后的电子元件结构图；图2为本专利技术封装前的电子元件结构图；图3为本专利技术的整体结构示意图；图4为本专利技术下模的顶面结构示意图；图5为本专利技术的安装板顶面结构示意图；图6为本专利技术的安装板截面示意图；图7为本专利技术安装板和下模配合时的截面示意图。图中：封装层110、芯片111、引脚112、下模200、下型槽210、穿孔211、安装板300、通孔310、周边槽311、放置槽312、卡板313、插板400、端板410、固定螺钉411、底板500、顶板510、支撑杆511、第一驱动件512、第二驱动件513、固定板600、活动杆611、第三驱动件612、活动座613、上模700。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例：参见图1-7，一种电子元器件生产用封装装置，包括底板500、顶板510、第一驱动件512、第二驱动件513以及安装板300，所述底板500上方固定有多根支撑杆511，所述顶板510固定在多根支撑杆511的顶端，第一驱动件512安装在底板500的顶面一侧、并水平伸缩，第二驱动件513安装于顶板510的底面、并纵向伸缩。本装置用于封装的电子元器件包括芯片111以及引脚112，最终在芯片111的外侧包覆封装层110使用。所述安装板300水平固定在第二驱动件513的伸缩端，使得安装板300能够纵向伸缩，以方便与下模200接触或分离，并且安装板300的外侧可安装振动器，以使得安装板300产生振动，使得放置在放置槽312内的电子元件振动落入到各个周边槽311内，最后进入到通孔310内，振动一段时间后，人工检查各个通孔310内是否均落入电子元件，查缺补漏，使得各个通孔内均插入一个电子元件，安装板300上矩形阵列分布有通孔310，通孔310的上端口处开设周边槽311，且同一行通孔310的一侧设置放置槽312，放置槽312与对应通孔310处的周边槽311贯通。作为本方案优选的实施方式，所述通孔310与周边槽311连通，所述周边槽311的槽底倾斜设置，且周边槽311的底端位于其和通孔310侧壁的连接处。为了使得周边槽311能够导向电子元件进入到通孔310内，所述周边槽311的纵截面呈直角三角形状，且其斜边作为周边槽311槽底。进一步的，所述安装板300的底端水平开设一插槽，插槽内活动插设有插板400，插板400能够隔断安装板300上的所有通孔310，插板400的外端伸出插槽、并固定连接有端板410，端板410通过固定螺钉411与安装板3可拆卸连接。由于上述步骤中安装板上的各个通孔310内均插入一个电子元件，挡抽出本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件生产用封装装置，其特征在于：包括底板(500)、顶板(510)、第一驱动件(512)、第二驱动件(513)以及安装板(300)，所述底板(500)上方固定有多根支撑杆(511)，所述顶板(510)固定在多根支撑杆(511)的顶端，第一驱动件(512)安装在底板(500)的顶面一侧、并水平伸缩，第二驱动件(513)安装于顶板(510)的底面、并纵向伸缩；/n所述安装板(300)水平固定在第二驱动件(513)的伸缩端，安装板(300)上矩形阵列分布有通孔(310)，通孔(310)的上端口处开设周边槽(311)，且同一行通孔(310)的一侧设置放置槽(312)，放置槽(312)与对应通孔(310)处的周边槽(311)贯通；/n还包括有下模(200)以及上模(700)，下模(200)水平固定在底板(500)的上方，下模(200)上开设与通孔(310)对应的下型槽(210)，所述上模(700)水平设于底板(1)上方，上模(700)底面分布与下型槽(210)对应的上型槽，上模(700)的底端固定有若干活动杆(611)，每根活动杆(611)的底端均活动插接有活动座(613)，活动座(613)水平滑动连接在底板(500)上，活动座(613)内安装用于驱动活动杆(611)纵向伸缩的第三驱动件(612)，且其中一个活动座(613)与第一驱动件(512)的伸缩端连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件生产用封装装置，其特征在于：包括底板(500)、顶板(510)、第一驱动件(512)、第二驱动件(513)以及安装板(300)，所述底板(500)上方固定有多根支撑杆(511)，所述顶板(510)固定在多根支撑杆(511)的顶端，第一驱动件(512)安装在底板(500)的顶面一侧、并水平伸缩，第二驱动件(513)安装于顶板(510)的底面、并纵向伸缩；
所述安装板(300)水平固定在第二驱动件(513)的伸缩端，安装板(300)上矩形阵列分布有通孔(310)，通孔(310)的上端口处开设周边槽(311)，且同一行通孔(310)的一侧设置放置槽(312)，放置槽(312)与对应通孔(310)处的周边槽(311)贯通；
还包括有下模(200)以及上模(700)，下模(200)水平固定在底板(500)的上方，下模(200)上开设与通孔(310)对应的下型槽(210)，所述上模(700)水平设于底板(1)上方，上模(700)底面分布与下型槽(210)对应的上型槽，上模(700)的底端固定有若干活动杆(611)，每根活动杆(611)的底端均活动插接有活动座(613)，活动座(613)水平滑动连接在底板(500)上，活动座(613)内安装用于驱动活动杆(611)纵向伸缩的第三驱动件(612)，且其中一个活动座(613)与第一驱动件(512)的伸缩端连接。


2.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用封装装置，其特征在于：所述通孔(310)与周边槽(311)连通，所述周边槽(311)的槽底倾斜设置，且周边槽(311)的底端位于其和通孔(310)侧壁的连接处。


3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎科，李翠月，
申请(专利权)人：柳州市中晶科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广西;45