一种电子元器件生产用封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种一种电子元器件生产用封装装置，包括底板、顶板、第一驱动件、第二驱动件以及安装板，所述底板上方固定有多根支撑杆，所述顶板固定在多根支撑杆的顶端，第一驱动件安装在底板的顶面一侧、并水平伸缩，第二驱动件安装于顶板的底面、并纵向伸缩，所述安装板水平固定在第二驱动件的伸缩端，安装板上矩形阵列分布有通孔，通孔的上端口处开设周边槽，且同一行通孔的一侧设置放置槽，放置槽与对应通孔处的周边槽贯通，还包括有下模以及上模，下模水平固定在底板的上方，下模上开设与通孔对应的下型槽。本发明专利技术结构简单，方便快速排列整齐电子元件，并且电子元件放入到下模内，同时上模、下模合模快速稳定，提高电子元件的封装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件生产用封装装置
本专利技术涉及电子元件领域，尤其涉及一种电子元器件生产用封装装置。
技术介绍
图2所示为电子元器件的结构图，其包括芯片111、引脚112，其芯片111部分呈圆柱状，图1为封装后的电子元器件示意图，其中芯片111包裹在封装层110内部，两端的引脚112用于和外部元件连接。封装时，需要将图2所示的芯片111放置于封装模具的型腔内，将树脂材料注入型腔内，树脂材料环绕电子元件，待树脂材料冷却固化后完成封装。为了规模化生产的需要，每次封装数量几十个甚至上百个。在封装之前，需要将图2所示的几十个甚至几百个电子元件排列对齐放置在封装模具的型腔内。但由于电子元件体积一般比较小，一般只有几厘米甚至几毫米，要逐个放置于型腔内不仅费时费力，而且对操作人员的熟练程度要求非常高。每封装一次，依次将几十个甚至几百个电子元件排列对齐，耗费时间长，效率低。而且使用现有的排列对齐方法，对操作人员的视力要求高，且对视力损害大，导致劳动强大，增加了企业的生产成本。为了封装的使用要求，封装模具采用为不锈钢材料，其厚度较厚，因而重量较重。操本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件生产用封装装置，其特征在于：包括底板(500)、顶板(510)、第一驱动件(512)、第二驱动件(513)以及安装板(300)，所述底板(500)上方固定有多根支撑杆(511)，所述顶板(510)固定在多根支撑杆(511)的顶端，第一驱动件(512)安装在底板(500)的顶面一侧、并水平伸缩，第二驱动件(513)安装于顶板(510)的底面、并纵向伸缩；/n所述安装板(300)水平固定在第二驱动件(513)的伸缩端，安装板(300)上矩形阵列分布有通孔(310)，通孔(310)的上端口处开设周边槽(311)，且同一行通孔(310)的一侧设置放置槽(312)，放置槽(312)与对...

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件生产用封装装置，其特征在于：包括底板(500)、顶板(510)、第一驱动件(512)、第二驱动件(513)以及安装板(300)，所述底板(500)上方固定有多根支撑杆(511)，所述顶板(510)固定在多根支撑杆(511)的顶端，第一驱动件(512)安装在底板(500)的顶面一侧、并水平伸缩，第二驱动件(513)安装于顶板(510)的底面、并纵向伸缩；
所述安装板(300)水平固定在第二驱动件(513)的伸缩端，安装板(300)上矩形阵列分布有通孔(310)，通孔(310)的上端口处开设周边槽(311)，且同一行通孔(310)的一侧设置放置槽(312)，放置槽(312)与对应通孔(310)处的周边槽(311)贯通；
还包括有下模(200)以及上模(700)，下模(200)水平固定在底板(500)的上方，下模(200)上开设与通孔(310)对应的下型槽(210)，所述上模(700)水平设于底板(1)上方，上模(700)底面分布与下型槽(210)对应的上型槽，上模(700)的底端固定有若干活动杆(611)，每根活动杆(611)的底端均活动插接有活动座(613)，活动座(613)水平滑动连接在底板(500)上，活动座(613)内安装用于驱动活动杆(611)纵向伸缩的第三驱动件(612)，且其中一个活动座(613)与第一驱动件(512)的伸缩端连接。


2.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用封装装置，其特征在于：所述通孔(310)与周边槽(311)连通，所述周边槽(311)的槽底倾斜设置，且周边槽(311)的底端位于其和通孔(310)侧壁的连接处。


3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎科，李翠月，
申请(专利权)人：柳州市中晶科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广西;45