模块化模具及使用其制作指纹感测模块的方法技术

本发明专利技术提供一种模块化模具及使用其制作指纹感测模块的方法，模块化模具适于制作指纹感测模块。模块化模具包括上模、下模、离模块件、至少一支撑柱以及图案化组件。下模与上模平行设置。离模块件配置于上模。至少一支撑柱配置于上模与下模之间。图案化组件配置于离模块件。离模块件位于上模与图案化组件之间，其中上模及下模皆不具图案化。

【技术实现步骤摘要】
模块化模具及使用其制作指纹感测模块的方法
本专利技术涉及一种模具及其使用方法，尤其涉及一种模块化模具及使用其制作指纹感测模块的方法。
技术介绍
随着可携式电子装置(例如智能手机或平板计算机)朝向大屏占比或全面屏发展，传统位于屏幕旁的电容式指纹感测模块无法再配置于电子装置的正面。于是，配置于电子装置侧面或背面的电容式指纹感测模块的方案便被采用。然而，放置于侧面或背面的电容式指纹感测模块在使用上有其不便之处，所以近来发展出放置于屏幕下方的方案的光学式指纹感测模块。目前指纹模块主要是通过透明胶材保护金线，但由于透明胶材无法达到有效隔绝环境光源漏光，故将使得环境光源进入感测组件，进而造成指纹图像曝光时间错误而无法取出清晰的指纹。因此，需要提出一个阻隔层结构的制作方法。然而，在目前的生产超薄指纹模块的制程中，封装图形一旦更改，则将花费巨额的模具费用，且更换模具需花费大量时间。故制作具有不同封装材料的指纹感测模块，将会大量提高模具开模时的花费成本。
技术实现思路
本专利技术提供一种模块化模具及使用其制作指纹感测模块的方法，可减低制程成本，且减低开模的难易度。本专利技术提供一种模块化模具，适于制作指纹感测模块。模块化模具包括上模、下模、离模块件、至少一支撑柱以及图案化组件。下模与上模平行设置。离模块件配置于上模。至少一支撑柱配置于上模与下模之间。图案化组件配置于离模块件。离模块件位于上模与图案化组件之间，其中上模及下模皆不具图案化。本专利技术另提供一种使用模块化模具制作指纹感测模块的方法，包括：提供上模、下模以及离模块件的步骤；配置软性电路板、感光组件以及电路结构的组合至下模的步骤；组装至少一支撑柱至下模，以及组装第一图案化组件至离模块件的步骤；压合上模、离模块件以及第一图案化组件至下模及至少一支撑柱以形成第一封装空间的步骤；提供第一胶体至第一封装空间以形成第一封装结构的步骤；更换第一图案化组件为第二图案化组件的步骤；压合上模、离模块件以及第二图案化组件至下模及至少一支撑柱以形成第二封装空间的步骤；提供第二胶体至第二封装空间以形成第二封装结构的步骤的步骤；以及移除上模、下模、离模块件、第二图案化组件以及至少一支撑柱以形成指纹感测模块。基于上述，在本专利技术的模块化模块以及使用其制作指纹感测模块的方法中，模块化模具包括上模、下模、离模块件、至少一支撑柱以及图案化组件。其中，指纹感测模块中的封装结构外型可由模块化模具中所使用的支撑柱及图案化组件所定义，且模块化模块的上模及下模皆不具图案化。因此，模块化模具中可替换式的支撑柱以及图案化组件可取代传统使用具有图案化且造价昂贵的上模进行封装制程。如此一来，可减低制程成本，且减低开模的难易度，同时可减少制程花费时间。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1为本专利技术一实施例的模块化模具的剖面示意图；图2为由图1的模块化模具所制作出的指纹感测模块的剖面示意图；图3A至图3I分别为本专利技术一实施例使用模块化模具制作指纹感测模块的剖面示意图；图4为本专利技术一实施例使用模块化模具制作指纹感测模块的方法流程图。附图标记说明：100：模块化模具；110：上模；120：下模；130：离模块件；132：离模纸；134：黏着件；140,140A,140B：支撑柱；150：图案化组件；150A：第一图案化组件；150B：第二图案化组件；200：指纹感测模块；210：软性电路板；220：感测组件；230：电路结构；240：聚光组件；250：第一封装结构；260：第二封装结构；C1：第一凹槽；C2：第二凹槽；E1：第一封装空间；E2：第二封装空间；H1,H2,H3,H4：高度；S300～S308：步骤；具体实施方式以下将配合附图对于本专利技术的实施例进行详细说明。可以理解，附图是用于描述和解释目的，而非限制目的。为了清楚起见，组件可能并未依照实际比例加以示出。此外，可能在部份附图省略一些组件和/或组件符号。说明书和附图中，相同或相似的组件符号用于指示相同或相似的组件。当叙述一组件“设置于”、“连接”…另一组件时，在未特别限制的情况下，所述组件可以是“直接设置于”、“直接连接”…另一组件，也可以存在中介组件。能够预期，一实施例中的元素和特征，在可行的情况下，能纳入至另一实施例中并带来益处，而未对此作进一步的阐述。请参考图1及图2。本实施例提供一种模块化模具100，适于制作指纹感测模块200。指纹感测模块200适于配置在电子装置中，例如是智能手机、平板计算机、笔记本电脑或触控型显示设备等。指纹感测模块200用以感测用户的指纹信息，以执行运作、认证等指令。举例而言，指纹感测模块200配置于电子装置中显示面板的下方，适于接收由手指所反射的感测光束，以进行指纹识别。在本实施例中，指纹感测模块200为超薄感测模块，其厚度仅约300微米，故可应用于薄型的电子装置中。请先参考图2。在本实施例所制作出来的指纹感测模块200，例如包括软性电路板210、感光组件220、电路结构230、聚光组件240、第一封装结构250以及第二封装结构260，但本专利技术并不限于此。软性电路板210用以乘载电子组件并供应电源。感光组件220例如是互补式金氧半导体(complementarymetaloxidesemiconductor,CMOS)图像传感器，而感测单元则为这些图像感测晶器中的感测像素。电路结构230例如是以金制成的电线，连接于感光组件220与软性电路板210，以使感光组件220与软性电路板210电性连接。聚光组件240配置于感光组件220的感光面上，用以导引感测光束至感光组件220的感光面。聚光组件240例如是微透镜数组组件。因此，进而提升感光组件220的感测效果。第一封装结构250以及第二封装结构260为不同材料且为不同时序的封装制程所形成的封装结构。举例而言，第一封装结构250以及第二封装结构260的材料例如可选用硅氧树脂(silicone)、环氧树脂(epoxy)或其他种类胶材。在本实施例中，第一封装结构250为透光，且第二封装结构260为不透光。举例而言，第一封装结构250例如选用黑色胶材制作而成。如此一来，可进一步避免非感测光传递至感光组件220的感光面，从而可提高指纹感测模块200的感测效果。此外，第一封装结构250的高度H3大于感光组件220的高度H1以及电路结构H2的高度，而第二封装结构260的高度H4大于第一封装结构250的高度H3。换句话说，由第一道封装制程所形成的第一封装结构250可先保封装保护感光组件220以及电路结构230，而由第二道封装制程所形成的第二封装结构260则可以填补第一道封装制程所无法进行封装的空间。请再参考图1。模块化模具100包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模块化模具，适于制作指纹感测模块，其特征在于，包括：/n上模；/n下模，与所述上模平行设置；/n离模块件，配置于所述上模；/n至少一支撑柱，配置于所述上模与所述下模之间；以及/n图案化组件，配置于离模块件，所述离模块件位于所述上模与所述图案化组件之间，其中所述上模及所述下模皆不具图案化。/n

【技术特征摘要】
20200326 US 62/994,8671.一种模块化模具，适于制作指纹感测模块，其特征在于，包括：
上模；
下模，与所述上模平行设置；
离模块件，配置于所述上模；
至少一支撑柱，配置于所述上模与所述下模之间；以及
图案化组件，配置于离模块件，所述离模块件位于所述上模与所述图案化组件之间，其中所述上模及所述下模皆不具图案化。


2.根据权利要求1所述的模块化模具，其特征在于，所述至少一支撑柱的材料及所述图案化组件的材料为不锈钢。


3.根据权利要求1所述的模块化模具，其特征在于，所述上模中朝向所述下模的表面以及所述下模中朝向所述上模的表面皆为平坦表面。


4.根据权利要求1所述的模块化模具，其特征在于，所述指纹感测模块包括软性电路板、感光组件、电路结构、聚光组件、第一封装结构以及第二封装结构，所述第一封装结构的高度大于所述感光组件的高度以及所述电路结构的高度。


5.根据权利要求4所述的模块化模具，其特征在于，所述第一封装结构为透光，且所述第二封装结构为不透光。


6.根据权利要求4所述的模块化模具，其特征在于，所述第一封装结构具有第一凹槽，所述第二封装结构具有第二凹槽，且所述第二封装结构填...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈泓瑞，
申请(专利权)人：神盾股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71