轴向二极管的加工方法技术

本发明专利技术公开了轴向二极管的加工方法，该轴向二极管的加工方法包括以下步骤：首先组架，首先将导线安装规格排入石墨模上，再将底层焊片吸入导线底舟上，放入吸晶粒，把加有助焊剂的膏状焊料挤住在吸晶粒上，而后将上层焊片吸入导线底舟上，把加有助焊剂的膏状焊料挤住在底层焊片和上层焊片上，合上石墨盒的上盖，得到组装好的组件；本发明专利技术所述的轴向二极管的加工方法，通过在制备的过程中依次进行组架、烧结、酸洗、上胶固化、电镀与引直、检测等一系列步骤，使得制备的轴向二极管质量更加好，使其增加了使用寿命，同时在酸洗时三次进行酸洗，有效的提高了二极管芯片的电性能，操作简单，使用方便，具有良好的使用前景。

【技术实现步骤摘要】
轴向二极管的加工方法
本专利技术属于二极管加工
，特别涉及轴向二极管的加工方法。
技术介绍
封缄胶带俗称自粘胶贴，由四部分组成：水胶、油胶、聚酯膜也就是PET、PO或PP膜，人们需要用到胶带保存物品时，使得物品可以更好的保存或保护；而传统的封缄胶带的在使用时会存在不足，当在夏季高温情况下，温度过高使得封缄胶带的粘剂会随温度而变化，容易出现不粘合的情况，同时在长时间保存或者储存物品的情况下密封性不好，使得需要保护或保存的物品出现损坏，给使用带来不便，为此，我们提出轴向二极管的加工方法。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供轴向二极管的加工方法，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：轴向二极管的加工方法，该轴向二极管的加工方法包括以下步骤：步骤一、组架，首先将导线安装规格排入石墨模上，再将底层焊片吸入导线底舟上，放入吸晶粒，把加有助焊剂的膏状焊料挤住在吸晶粒上，而后将上层焊片吸入导线底舟上，把加有助焊剂的膏状焊料挤住在底层焊片和上层焊片上，合上石墨盒的上盖，得到组装好的组件；步骤二、烧结，将得到组装好的组件放入烧结炉内进行烧结，烧结温度为1000-1200℃，烧结时间为80-100min，烧结完成后，对烧结炉进行降温，首先在30-35min内将温度降至700-800℃，再在20-25min内将温度降至400-500℃，然后再在30-40min将温度降至100-180℃，最后逐渐降至常温，取出备用，得到烧结好的组件；步骤三、酸洗，将得到烧结好的组件进行酸洗，首先将其放入酸洗机中加入水和氢氟酸进行酸洗，时长为3-5min，而后用清水进行冲洗1次，而后将其放入烟笋与硫酸混合液中进行清洗，清洗时长为2-3min，而后用纯净水进行高压冲洗一次，最后采用磷酸、过氧化氢、水和乙酸进行超声波清洗，清洗时长为30-60s，而后取出进行脱水处理，得到清洗后的组件；步骤四、上胶固化，将得到的清洗后的组件转移到上胶机上，打开高压氮，控制氮气压力，在管芯部位上第一遍白胶，涂敷的胶层呈算盘珠状，胶层厚度0.1-0.35mm，上胶结束后进入胶固化烘箱，烘烤80-100min，烘烤温度为118-125℃，烘烤结束后将其取出，放置上胶间冷却20-30min，对材料管芯部位进行第二次上胶，胶层厚度为0.1-0.35mm，上胶结束后进入胶固化烘箱烘烤，烘烤第一阶段温度为110-120℃，时间为80-90min，第二阶段温度为210-225℃，时间为280-360分钟，得到上胶固化的二极管；步骤五、电镀与引直，将上胶固化的二极管中的管子的引线通过电镀使表面形成一层薄膜的锡层，再将管子引线平直，得到轴向二极管；步骤六，检测，将得到的轴向二极管装载到自动测试机上，全数进行电性测试，通过测试的成品进行激光印字，合格品装载入载带中并热封表面覆带，即可完成轴向二极管的加工工艺，得到质量好的轴向二极管。优选的，步骤三中超声波清洗时温度设置在70-80℃最佳。优选的，步骤三中超声波酸洗时采用磷酸、过氧化氢、水和乙酸的体积比为1:0.5:3:0.2。优选的，步骤四中上胶时氮气的压力,1安培的产品为0.16±0.05kg,1.5安培的产品为0.25±0.05kg。优选的，步骤五中引直时为通过人工或机器引直。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：该轴向二极管的加工方法，通过在制备的过程中依次进行组架、烧结、酸洗、上胶固化、电镀与引直、检测等一系列步骤，使得制备的轴向二极管质量更加好，性能更加稳定，使其增加了使用寿命，同时在酸洗时三次进行酸洗，有效的提高了二极管芯片的电性能，操作简单，便于使用。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。实施例加工时，首先组架，首先将导线安装规格排入石墨模上，再将底层焊片吸入导线底舟上，放入吸晶粒，把加有助焊剂的膏状焊料挤住在吸晶粒上，而后将上层焊片吸入导线底舟上，把加有助焊剂的膏状焊料挤住在底层焊片和上层焊片上，合上石墨盒的上盖，得到组装好的组件；其次烧结，将得到组装好的组件放入烧结炉内进行烧结，烧结温度为1150℃，烧结时间为90min，烧结完成后，对烧结炉进行降温，首先在30min内将温度降至750℃，再在20min内将温度降至400℃，然后再在30min将温度降至150℃，最后逐渐降至常温，取出备用，得到烧结好的组件；而后酸洗，将得到烧结好的组件进行酸洗，首先将其放入酸洗机中加入水和氢氟酸进行酸洗，时长为3min，而后用清水进行冲洗1次，而后将其放入烟笋与硫酸混合液中进行清洗，清洗时长为2min，而后用纯净水进行高压冲洗一次，最后采用磷酸、过氧化氢、水和乙酸进行超声波清洗，清洗时长为30s，超声波清洗时温度设置在70℃最佳，超声波酸洗时采用磷酸、过氧化氢、水和乙酸的体积比为1:0.5:3:0.2，而后取出进行脱水处理，得到清洗后的组件；再上胶固化，将得到的清洗后的组件转移到上胶机上，打开高压氮，控制氮气压力，在管芯部位上第一遍白胶，涂敷的胶层呈算盘珠状，胶层厚度0.15mm，上胶结束后进入胶固化烘箱，烘烤80min，烘烤温度为118℃，烘烤结束后将其取出，放置上胶间冷却20min，对材料管芯部位进行第二次上胶，胶层厚度为0.25mm，上胶结束后进入胶固化烘箱烘烤，烘烤第一阶段温度为110℃，时间为80min，第二阶段温度为210℃，时间为280分钟，上胶时氮气的压力,1安培的产品为0.16±0.05kg,1.5安培的产品为0.25±0.05kg，得到上胶固化的二极管；然后电镀与引直，将上胶固化的二极管中的管子的引线通过电镀使表面形成一层薄膜的锡层，再将管子引线平直，引直时为通过人工或机器引直，得到轴向二极管；最后检测，将得到的轴向二极管装载到自动测试机上，全数进行电性测试，通过测试的成品进行激光印字，合格品装载入载带中并热封表面覆带，即可完成轴向二极管的加工工艺。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.轴向二极管的加工方法，其特征在于,该轴向二极管的加工方法包括以下步骤：/n步骤一、组架，首先将导线安装规格排入石墨模上，再将底层焊片吸入导线底舟上，放入吸晶粒，把加有助焊剂的膏状焊料挤住在吸晶粒上，而后将上层焊片吸入导线底舟上，把加有助焊剂的膏状焊料挤住在底层焊片和上层焊片上，合上石墨盒的上盖，得到组装好的组件；/n步骤二、烧结，将得到组装好的组件放入烧结炉内进行烧结，烧结温度为1000-1200℃，烧结时间为80-100min，烧结完成后，对烧结炉进行降温，首先在30-35min内将温度降至700-800℃，再在20-25min内将温度降至400-500℃，然后再在30-40min将温度降至100-180℃，最后逐渐降至常温，取出备用，得到烧结好的组件；/n步骤三、酸洗，将得到烧结好的组件进行酸洗，首先将其放入酸洗机中加入水和氢氟酸进行酸洗，时长为3-5min，而后用清水进行冲洗1次，而后将其放入烟笋与硫酸混合液中进行清洗，清洗时长为2-3min，而后用纯净水进行高压冲洗一次，最后采用磷酸、过氧化氢、水和乙酸进行超声波清洗，清洗时长为30-60s，而后取出进行脱水处理，得到清洗后的组件；/n步骤四、上胶固化，将得到的清洗后的组件转移到上胶机上，打开高压氮，控制氮气压力，在管芯部位上第一遍白胶，涂敷的胶层呈算盘珠状，胶层厚度0.1-0.35mm，上胶结束后进入胶固化烘箱，烘烤80-100min，烘烤温度为118-125℃，烘烤结束后将其取出，放置上胶间冷却20-30min，对材料管芯部位进行第二次上胶，胶层厚度为0.1-0.35mm，上胶结束后进入胶固化烘箱烘烤，烘烤第一阶段温度为110-120℃，时间为80-90min，第二阶段温度为210-225℃，时间为280-360分钟，得到上胶固化的二极管；/n步骤五、电镀与引直，将上胶固化的二极管中的管子的引线通过电镀使表面形成一层薄膜的锡层，再将管子引线平直，得到轴向二极管；/n步骤六，检测，将得到的轴向二极管装载到自动测试机上，全数进行电性测试，通过测试的成品进行激光印字，合格品装载入载带中并热封表面覆带，即可完成轴向二极管的加工工艺，得到质量好的轴向二极管。/n...

【技术特征摘要】
1.轴向二极管的加工方法，其特征在于,该轴向二极管的加工方法包括以下步骤：
步骤一、组架，首先将导线安装规格排入石墨模上，再将底层焊片吸入导线底舟上，放入吸晶粒，把加有助焊剂的膏状焊料挤住在吸晶粒上，而后将上层焊片吸入导线底舟上，把加有助焊剂的膏状焊料挤住在底层焊片和上层焊片上，合上石墨盒的上盖，得到组装好的组件；
步骤二、烧结，将得到组装好的组件放入烧结炉内进行烧结，烧结温度为1000-1200℃，烧结时间为80-100min，烧结完成后，对烧结炉进行降温，首先在30-35min内将温度降至700-800℃，再在20-25min内将温度降至400-500℃，然后再在30-40min将温度降至100-180℃，最后逐渐降至常温，取出备用，得到烧结好的组件；
步骤三、酸洗，将得到烧结好的组件进行酸洗，首先将其放入酸洗机中加入水和氢氟酸进行酸洗，时长为3-5min，而后用清水进行冲洗1次，而后将其放入烟笋与硫酸混合液中进行清洗，清洗时长为2-3min，而后用纯净水进行高压冲洗一次，最后采用磷酸、过氧化氢、水和乙酸进行超声波清洗，清洗时长为30-60s，而后取出进行脱水处理，得到清洗后的组件；
步骤四、上胶固化，将得到的清洗后的组件转移到上胶机上，打开高压氮，控制氮气压力，在管芯部位上第一遍白胶，涂敷的胶层呈算盘珠状，胶层厚度0.1-0.35mm，上胶结束后进入胶固化烘箱，烘烤80-100min，烘烤温度为...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志敏，黄丽凤，张英宏，汤嘉立，
申请(专利权)人：如皋市大昌电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32