【技术实现步骤摘要】
本技术涉及二极管结构，具体为一种陶封轴向二极管结构。
技术介绍
1、二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件，二极管具有单向导电性能，导通时电流方向是由阳极通过管子流向阴极。
2、经检索，中国专利公告号为cn205264685u公开了一种陶封轴向二极管，包括柯伐金属上盖、陶瓷管壳和内芯；内芯置于陶瓷管壳内，陶瓷管壳两端覆盖柯伐金属上盖，陶瓷管壳与柯伐金属上盖焊接在陶瓷管壳上，柯伐金属上盖上有引线孔，将无氧铜引线穿过引线孔。
3、上述的陶封轴向二极管，在使用时，该二极管结构的密封和防潮效果差，使得湿气容易对内部电器件进行影响，进而影响使用寿命，因此迫切的需要一种陶封轴向二极管结构来解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种陶封轴向二极管结构，以解决上述
技术介绍
中提出的陶封轴向二极管，在使用时，该二极管结构的密封和防潮效果差，使得湿气容易对内部电器件进行影响，进而影响使用寿命的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种陶封轴向二极管结构，包括柯伐金属上盖(1)、陶瓷套管壳(2)和内芯(3)，其特征在于：所述陶瓷套管壳(2)的内部设置有内芯(3)，所述陶瓷套管壳(2)的上端设置有柯伐金属上盖(1)，所述陶瓷套管壳(2)的底部设置有底座(4)，所述陶瓷套管壳(2)的左右两端均通过连接块(6)与保护外壳(7)相连接，所述保护外壳(7)的外表面设置有防潮漆涂层(8)，所述内芯(3)的上下两端均连接有铜引脚(5)，其中上端所述铜引脚(5)的一端穿过保护外壳(7)的顶部，其中下端所述铜引脚(5)的一端穿过保护外壳(7)的底部并向下延伸，两个所述铜引脚(5)与保护外壳(7)的连接处均套设...
【技术特征摘要】
1.一种陶封轴向二极管结构，包括柯伐金属上盖(1)、陶瓷套管壳(2)和内芯(3)，其特征在于：所述陶瓷套管壳(2)的内部设置有内芯(3)，所述陶瓷套管壳(2)的上端设置有柯伐金属上盖(1)，所述陶瓷套管壳(2)的底部设置有底座(4)，所述陶瓷套管壳(2)的左右两端均通过连接块(6)与保护外壳(7)相连接，所述保护外壳(7)的外表面设置有防潮漆涂层(8)，所述内芯(3)的上下两端均连接有铜引脚(5)，其中上端所述铜引脚(5)的一端穿过保护外壳(7)的顶部，其中下端所述铜引脚(5)的一端穿过保护外壳(7)的底部并向下延伸，两个所述铜引脚(5)与保护外壳(7)的连接处均套设有密封橡胶(9)。
...【专利技术属性】
技术研发人员：王志敏，
申请(专利权)人：如皋市大昌电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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