一种高导热性的整流桥堆器件制造技术

本实用新型专利技术提供一种高导热性的整流桥堆器件，所述整流桥堆内部设置有电源模组和线路板，所述整流桥堆内表面设有石墨烯涂层，所述整流桥堆底部设有正极引脚与负极引脚，所述整流桥堆外部设有铜质封装壳，所述整流桥堆外表面涂有导热硅脂，所述铜质封装壳表面设有散热片，所述铜质封装壳表面设有固定孔。该高导热性的整流桥堆器件，通过石墨烯涂料将整流桥堆内部产生的热量传导至整流桥堆表面，通过导热硅脂将热量传导至铜质封装壳，并通过散热片最终将产生的热量散发至周围环境，保证整流桥堆处于适宜的工作温度，具有满足高导热性工作需求的特性。求的特性。求的特性。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热性的整流桥堆器件


[0001]本技术涉及及电子元器件
，特别涉及一种高导热性的整流桥堆器件。

技术介绍

[0002]桥堆是一种电子元件，内部由多个二极管组成，主要作用是整流，调整电流方向，用桥堆整流是比较好的，首先是很方便，而且它内部的四个管子一般是挑选配对的，所以其性能较接近，其次就是大功率的整流时，桥堆上都可以装散热块，使工作时性能更稳定，整流桥堆产品是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘塑料封装而成，大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。在现有的整流桥堆中，均存在了一定的不足之处，如：导热效果不够好、安装不够简便、设计过于复杂，不能满足使用要求从而导致使用寿命短。
[0003]中国专利申请号CN201621467323.2公开了一种高效散热的整流桥堆，包括封装体，所述封装体内部设有一腔体、所述腔体内部安装有若干导电基板，所述每个导电基板均连接有穿出于封装体一侧用于连接安装的安装脚，所述若干导电基板之间连接有二极管芯片，所述腔体位于导电基板及二极管芯片上方用于保护导电基板及二极管芯片的保护盖；所述封装体位于传出安装脚一面设有若干散热孔、位于散热孔一侧设有若干散热槽，所述散热槽位于安装脚下方位于散热孔上方；所述保护盖包括了由覆盖于表面的散热层、位于散热层底部的导热层、位于导热层底部的绝缘层。
[0004]上述的高效散热的整流桥堆，虽然导热效果好、散热效果好，但生产工艺复杂，增加了制造成本，生产效率低下，整体经济效益低下。

技术实现思路

[0005]鉴于现有高效散热的整流桥堆的上述缺陷或不足，本申请旨在提供一种高导热性的整流桥堆器件，所述铜质封装壳外部设有固定孔，所述铜质封装壳外部设有散热片，所述铜质封装壳内部设有导热硅脂，所述导热硅脂包裹整流桥堆，所述整流桥堆内表面设有石墨烯涂层，所述整流桥堆内部设有电源模组和线路板，所述整流桥堆底部设有正极引脚和负极引脚。
[0006]优选的，所述铜质封装壳外部设有固定孔，所述铜质封装壳外部设有散热片。
[0007]优选的，所述铜质封装壳内部设有导热硅脂，所述导热硅脂包裹整流桥堆。
[0008]优选的，所述整流桥堆内表面设有石墨烯涂层，所述整流桥堆内部设有电源模组和线路板，所述整流桥堆底部设有正极引脚和负极引脚。
有益效果
[0009]1、该高导热性的整流桥堆器件，通过将整流桥堆内部表面喷涂上用于导热的石墨烯涂层，紧贴在整流桥堆内部的元器件上，从而使得元器件在工作中散发的热量可很好的通过石墨烯涂层传递至元器件之外，且石墨烯涂层覆盖整个整流桥堆的内表面，使得所有
元器件工作时散发的热量均可被传递，增加温度扩散，保护元器件不被损伤，且加工难度小。
[0010]2、该高导热性的整流桥堆器件，通过将导热硅脂包裹整个整流桥堆，且使用铜质封装壳将整流桥堆密封，通过导热硅脂将整流桥堆工作时散发的热量高效传递至铜质封装壳，热传导效果好，且通过散热片能够进一步的对导整流桥堆元器件进行散热，散热效果好。
附图说明
[0011]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0012]图1为本技术纵剖面结构示意图；
[0013]图2为本技术立面结构示意图；
[0014]图3为本技术横剖面结构示意图；
[0015]图中：1、铜质封装壳；101、固定孔；102、散热片；103、导热硅脂；104、石墨烯涂层；2、整流桥堆；201、电源模组；202、线路板；3、正极引脚；4、负极引脚。
实施方式
[0016]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释相关技术，而非对该技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与技术相关的部分。
[0017]本技术实施例中的附图：图中不同种类的剖面线不是按照国标进行标注的，也不对元件的材料进行要求，是对图中元件的剖视图进行区分。
[0018]请参阅图1
‑
3，一种高导热性的整流桥堆器件，所述铜质封装壳1外部设有固定孔101，所述铜质封装壳1外部设有散热片102，所述铜质封装壳1内部设有导热硅脂103，所述导热硅脂103包裹整流桥堆2，所述整流桥堆2内表面设有石墨烯涂层104，所述整流桥堆2内部设有电源模组201和线路板202，所述整流桥堆2底部设有正极引脚3和负极引脚4。
[0019]其中，通过石墨烯涂层104的喷涂可将整流桥堆2内部元器件电源模组201与线路板202工作时产生的热量吸收并传递出整流桥堆2，且将整流桥堆2内表面满喷石墨烯涂层104可达到增加温度扩散，保护元器件不被损伤，且加工难度小的目的。
[0020]其中，通过导热硅脂103将整流桥堆2完整包裹，使其表面的接触面积达到最大值，并通过导热硅脂103材料自身的高效导热特性，将整流桥堆2产生的热量吸收，并均匀传递至另一侧的铜质封装壳1。
[0021]其中，通过铜质封装壳1将导热硅脂103传递的热量吸收，通过在铜质封装壳1上设置散热片102，可增大铜质封装壳1与周围空气接触的表面积，从而进一步的提高了本技术的散热效果。
[0022]在使用时，内部设有喷涂石墨烯涂层104的整流桥堆2将元器件电源模组201与线路板202进行包裹安装，并与元器件电源模组201与线路板202之间保持贴紧，当元器件电源模组201与线路板202在工作中产生热量时，通过石墨烯涂层104将产生的工作热量吸收，并均匀传递至其他未吸收热量的涂层处，可达到增加温度扩散，保护元器件不被损伤，且加工
难度小的目的，从而达到在整流桥堆2内部较高的导热性和均匀散热的特性；
[0023]导热硅脂103均匀涂抹在整流桥堆2外表面以及铜质封装壳1封装处，通过导热硅脂103材料自身的高效导热特性，将整流桥堆2产生的热量吸收，并且将吸收的热量均匀散布至整个铜质封装壳1内部，避免出现热量集中现象而导致整流桥堆2烧坏；
[0024]铜质封装壳1由两片相同的封装壳组成，当内部涂满导热硅脂103后，将整流桥堆2放置于内部，并通过设置在四个角的固定孔101将整流桥堆2封装完成，且铜质封装壳1只封装整流桥堆2产生热量的工作部分，所述正极引脚3和负极引脚4未封装，可不影响元件的正常连接与使用；
[0025]通过设置在铜质封装壳1外表面的散热片102，可增大铜质封装壳1与周围空气接触的表面积，从而进一步的提高了本技术的散热效果，达到了以高导热的特性提高整流桥堆器件散热的目的。
[0026]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0027]以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的技术范围，并不限于上述技术特征的特定组合而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热性的整流桥堆器件，包括铜质封装壳（1），其特征在于：所述铜质封装壳（1）外部设有固定孔（101），所述铜质封装壳（1）外部设有散热片（102），所述铜质封装壳（1）内部设有导热硅脂（103），所述导热硅脂（103）包裹整流桥堆（2），所述整流桥堆（2）内表面设有石墨烯涂层（104），所述整流桥堆（2）内部设有电源模组（201）和线路板（202），所述整流桥堆（2）底部设有正极引脚（3）和负极引脚（4）。2.根据权利要求1所述的一种高导热性的整流桥堆器件，其特征在于：所述固定孔（101）安装于铜质封装壳（1）四角，所述散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志敏，
申请(专利权)人：如皋市大昌电子有限公司，
类型：新型
国别省市：