【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括至少一个半导体模块的功率模块和制造功率模块的方法
[0001]本公开涉及一种功率模块,其包括至少一个半导体模块
、
由塑料材料制成的第一外壳部件和由塑料材料制成的第二外壳部件
。
本公开还涉及一种制造功率模块的方法
。
技术介绍
[0002]文献
US 9613885 B2
涉及一种冷却装置,其包括多个分立的模块和塑料外壳
。
每个模块包括由模塑复合物封装的半导体管芯
、
电连接到所述半导体管芯并从模塑复合物中突出来的多个引线
、
以及至少部分地未被模塑复合物覆盖的第一冷却板
。
塑料外壳围绕每个模块的周边以形成多管芯模块
。
[0003]文献
US2011/0316143 A1
涉及一种半导体模块,其包括由树脂模具制成的半导体单元
。
树脂模具已在其中形成了冷却路径,冷却剂流动穿过该冷却路径以冷却嵌入树脂模具中的半导体芯片
。
[0004]文献
US2010/0232112 Al
公开了一种半导体模块,其包括:基板,基板的表面形成鳍片区域,冷却鳍片设置在鳍片区域中;衬底,衬底设置在基板的另一个表面上并设置有开关装置;以及外壳部件,外壳部件具有内部空间,开口形成在壳体构件的一个壁中,使得开口小于基板的一个表面并且大于鳍片区域
。
[0005]文献
EP 1843392 Al
提供了一种 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种功率模块
(101)
,包括:
‑
至少一个半导体模块
(104)
,所述半导体模块
(104)
具有带集成冷却结构的金属基板
(108)
;
‑
第一外壳部件
(121)
,所述第一外壳部件
(121)
由塑料材料制成并且围绕所述金属基板
(108)
的至少部分模制以与所述至少一个半导体模块
(104)
建立形状配合连接;以及
‑
第二外壳部件
(122)
,所述第二外壳部件
(122)
由塑料材料制成并且连结到所述第一外壳部件
(121)
以形成用于冷却剂
(116)
的空腔,以便冷却所述至少一个半导体模块
(104)
的所述集成冷却结构
。2.
根据权利要求1所述的功率模块
(101)
,其中,所述第一外壳部件
(121)
和所述第二外壳部件
(122)
中的至少一个由纤维增强聚合物材料制成
。3.
根据权利要求1或2所述的功率模块
(101)
,其中,所述第一外壳部件
(121)
和所述第二外壳部件
(122)
由塑料焊接接头
、
粘合剂结合接头以及加热材料熔合接头中的至少一个连结
。4.
根据权利要求1至3中任一项所述的功率模块
(101)
,其中,所述第一外壳部件
(121)
和所述第二外壳部件
(122)
中的至少一个包括聚苯硫醚
PPS、
聚碳酸酯
PC
以及丙烯腈
‑
丁二烯
‑
苯乙烯
ABS
中的至少一种,其由玻璃纤维增强
。5.
根据权利要求1至3中任一项所述的功率模块
(101)
,其中,所述第一外壳部件
(121)
和所述第二外壳部件
(122)
中的至少一个是层压碳复合材料部件
。6.
根据权利要求5中所述的功率模块
(101)
,其中,所述第一外壳部件
(121)
和所述第二外壳部件
(122)
中的至少一个包括预浸渍复合纤维
。7.
根据权利要求1至6中任一项所述的功率模块
(101)
,其中,所述至少一个半导体模块
(104)
包括至少一个功率半导体管芯
(112)
和连接到所述至少一个功率半导体管芯
(112)
的多个引线
(113)
,其中,所述多个引线
(113)
至少部分地嵌入到所述第一外壳部件
(121)
的所述塑料材料中
。8.
根据权利要求1至7中任一项所述的功率模块
(101)
,进一步包括至少一个压接端子
(129)
,其中,所述第一外壳部件
(121)
包括配置为支撑所述至少一个压接端子的支撑结构
(128)。9.
根据权利要求1至8中任一项所述的功率模块
(101)
,其中,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:N,
申请(专利权)人:日立能源瑞士股份公司,
类型:发明
国别省市:
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