耐温型三极管制造技术

技术编号:39362307 阅读:12 留言:0更新日期:2023-11-18 11:05
本实用新型专利技术涉及三极管技术领域,具体为耐温型三极管,包括三极管主体,三极管主体的底端连接有引脚,三极管主体的外侧包裹有散热硅膏层,散热硅膏层的外侧连接有导热层。本实用新型专利技术通过在三级管主体的外侧设置散热硅膏层、导热层和内耐热层,在内耐热层表面设置散热孔,可以使得三极管主体的外侧可以有效散热导热,并增加耐温性能,保持三极管主体表面不集热;在三级管主体的外侧设置空气间隔腔、缓冲层、保护外壳和防护层,在三极管主体的外侧设置缓冲减震及保护结构,增强三极管主体的抗震防挤压保护,延长三极管的使用寿命。延长三极管的使用寿命。延长三极管的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
耐温型三极管


[0001]本技术涉及三极管
,具体为耐温型三极管。

技术介绍

[0002]三极管,全称应为半导体三极管,也称双极型晶体管、晶体三极管,是一种控制电流的半导体器件,其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号,也用作无触点开关,三极管是半导体基本元器件之一,具有电流放大作用,是电子电路的核心元件,三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结,两个PN结把整块半导体分成三部分,中间部分是基区,两侧部分是发射区和集电区,排列方式有PNP和NPN两种。
[0003]三极管结构在后期的使用过程中会产生较高的热量,三极管管脚处的热量需要散发,一般是通过三极管的封装层开设散热孔散发热量。
[0004]当前,三极管在安装使用过程中,存在一些不足之处,例如,三级管使用时产生的热量不易向外传导散出,耐温性能较差,不耐高温,容易集热而导致三极管主体出现损坏,同时,三级管主体的防护缓冲及减震性能不佳,缺乏必要的防护缓冲减震保护,容易使得三极管主体受到震动挤压损伤。因此,我们需要耐温型三极管,可以提高三极管主体的耐温散热导热性能,以及防护缓冲减震性能,延长三极管的使用寿命。
[0005]例如,现有专利公告号CN213184264U提供了一种耐温型三极管,该装置活动件与安装盒卡合连接,通过移动活动件对三极管进行安装,安装板的安装孔对整体装置进行固定,避免三极管在使用过程中出现晃动,防止引脚断裂;垫板固定安装在滑动槽的下表面,伸缩杆的一端设置在垫板的上表面,伸缩杆的另一端与工字板的下表面连接,复位弹簧套设在伸缩杆的外表面上,工字板在滑框的表面上下移动,通过复位弹簧和伸缩杆对工字板的移动进行限制,提高装置使用的稳定性。
[0006]但是,其装置仅适用于对整体装置进行固定,避免三极管在使用过程中出现晃动,防止引脚断裂,不能提高三极管主体的耐温散热导热性能及防护缓冲减震性能。
[0007]现有的耐温型三极管,三级管使用时产生的热量不易向外传导散出,耐温性能较差,不耐高温,容易集热而导致三极管主体出现损坏,同时,三级管主体的防护缓冲及减震性能不佳,缺乏必要的防护缓冲减震保护,容易使得三极管主体受到震动挤压损伤。

技术实现思路

[0008]本技术的目的在于提供耐温型三极管,以解决不能提高三极管主体的耐温散热导热性能及防护缓冲减震性能的问题。
[0009]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:耐温型三极管,包括三极管主体,所述三极管主体的底端连接有引脚,所述三极管主体的外侧包裹有散热硅膏层,所述散热硅膏层的外侧连接有导热层。
[0010]优选的,所述导热层的外侧涂覆有密封层,所述密封层的外侧设置有内耐热层,所述内耐热层的外侧设置有缓冲层。
[0011]优选的,所述缓冲层与所述内耐热层之间设置有空气间隔腔,所述空气间隔腔的内部设置有缓冲柱。
[0012]优选的,所述缓冲柱的表面套接有缓冲弹簧,所述内耐热层的表面开有散热孔。
[0013]优选的,所述缓冲层的外侧设置有外耐热层,所述外耐热层的外侧连接有防水层。
[0014]优选的,所述防水层的外侧连接有绝缘层,所述绝缘层的外侧设置有保护外壳。
[0015]优选的,所述保护外壳采用碳化硅材质,所述保护外壳的外侧包裹有防护层。
[0016]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0017]1.本技术通过在三级管主体的外侧设置散热硅膏层、导热层和内耐热层,并在内耐热层外侧设置空气间隔腔和导热硅胶材质的缓冲层,以及在内耐热层表面设置散热孔,如此,可以使得三极管主体的外侧可以有效散热导热,并增加耐温性能,保持三极管主体表面不集热。
[0018]2.本技术在三级管主体的外侧设置空气间隔腔、缓冲层、保护外壳和防护层,并空气间隔腔内部设置缓冲柱和缓冲弹簧,如此,在三极管主体的外侧设置缓冲减震及保护结构,增强三极管主体的抗震防挤压保护,延长三极管的使用寿命。
附图说明
[0019]图1为本技术的整体结构示意图;
[0020]图2为本技术图1的A处放大图。
[0021]图中:1、防护层;2、保护外壳;3、绝缘层;4、防水层;5、外耐热层;6、缓冲层;7、空气间隔腔;8、三极管主体;9、散热硅膏层;10、导热层;11、内耐热层;12、引脚;13、散热孔;14、缓冲柱;15、缓冲弹簧;16、密封层。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0023]实施例1
[0024]请参阅图1和图2,图示中的耐温型三极管,包括三极管主体8,三极管主体8的底端连接有引脚12,引脚12向下穿过保护外壳2和防护层1;三极管主体8的外侧包裹有散热硅膏层9,散热硅膏层9用于散出三极管主体8表面的热量。
[0025]散热硅膏层9的外侧连接有导热层10,导热层10采用导热绝缘橡胶材质,可以增加三极管主体8外侧的导热和绝缘性能。
[0026]导热层10的外侧涂覆有密封层16,密封层16采用有机硅烘干绝缘漆材料,增加三极管主体8外层的封装密封性能。
[0027]密封层16的外侧设置有内耐热层11,内耐热层11采用聚酰亚胺材质,增加三极管主体8外侧的耐热耐温性能。
[0028]内耐热层11的外侧设置有缓冲层6,缓冲层6采用导热硅胶材质,既可以对三极管主体8外侧提供缓冲保护,又可以对其外侧进行导热散热。
[0029]缓冲层6与内耐热层11之间设置有空气间隔腔7,空气间隔腔7的内部设置有缓冲柱14,缓冲柱14采用导热硅胶材质,其两端分别与缓冲层6和内耐热层11连接。
[0030]缓冲柱14的表面套接有缓冲弹簧15,缓冲弹簧15、缓冲柱14和缓冲层6组合层缓冲减震结构,可以对三极管主体8外侧提供减震保护,而且。空气间隔腔7与散热层6可以对三极管主体8外侧导热散热提供帮助。
[0031]内耐热层11的表面开有散热孔13,散热孔13均与分布在内耐热层11的外表面,用于增强内耐热层11的散热导热性能。
[0032]缓冲层6的外侧设置有外耐热层5,外耐热层5采用聚四氟乙烯材质,用于增强三极管主体8的耐温性能。
[0033]外耐热层5的外侧连接有防水层4,防水层4采用硅酸铝棉材料,增加三极管的防水保护性能。
[0034]防水层4的外侧连接有绝缘层3,绝缘层3采用聚氯乙烯材料,增强三极管的绝缘保护性能。
[0035]绝缘层3的外侧设置有保护外壳2,保护外壳2采用碳化硅材质,作为三极管主体8外侧的防护保护外壳结构,具备耐高温及较高的硬度和使用强度,用于包含三极管主体8;保护外壳2的外侧包裹有防护层1,防护层1本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.耐温型三极管,其特征在于,包括:三极管主体(8),所述三极管主体(8)的底端连接有引脚(12),所述三极管主体(8)的外侧包裹有散热硅膏层(9),所述散热硅膏层(9)的外侧连接有导热层(10)。2.根据权利要求1所述的耐温型三极管,其特征在于:所述导热层(10)的外侧涂覆有密封层(16),所述密封层(16)的外侧设置有内耐热层(11),所述内耐热层(11)的外侧设置有缓冲层(6)。3.根据权利要求2所述的耐温型三极管,其特征在于:所述缓冲层(6)与所述内耐热层(11)之间设置有空气间隔腔(7),所述空气间隔腔(7)的内部设置有缓冲柱(14)。4....

【专利技术属性】
技术研发人员:钟平权王焦叶家富
申请(专利权)人:佛山市通科电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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