本发明专利技术公开了一种低压降的肖特基二极管封装工艺，包括机体，机体下方设有传送带；还包括第二齿轮和活动套筒以及抵压杆；往复组件，往复组件通过第二齿轮带动金属于半导体上进行往复转动；活动组件，活动组件用于配合活动套筒夹持金属移动与阴极抵压配合；维持组件，维持组件用于松弛活动组件前使用抵压杆抵压固定金属，本发明专利技术通过两个第二齿轮做一定角度的来回往复的圆周滚动运动，从而使两个伸缩杆和固定环以及金属做一定角度的来回往复的转动，使金属相对于阴极做来回往复的活动，便于将金属与阴极之间的粘合剂充分均匀的活动，避免金属与阴极之间之间存在空隙，从而保证粘黏质量。质量。质量。
【技术实现步骤摘要】
一种低压降的肖特基二极管封装工艺
[0001]本专利技术涉及二极管封装技术
，具体为一种低压降的肖特基二极管封装工艺。
技术介绍
[0002]肖特基二极管是贵金属(金、银、铝、铂等)A为正极，以N型半导体B为负极，利用二者接触面上形成的势垒具有整流特性而制成的多属
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半导体器件，低压降肖特基二极管的最大特点就是其具有更低的电压降,这是因为该器件在导通时的电流只是少量的电子和空穴，因为N型半导体中存在着大量的电子，贵金属中仅有极少数的自由电子，所以电子便从浓度高的B中向浓度低的A中扩散，肖特基二极管内部一般包括阴极和金属，金属与阴极之间设有氧化硅层，而金属一般呈半球状，二极管工作时，阳极按压接触到金属。现有的肖特基二极管封装时，对于半球形的金属与阴极之间通过粘合剂进行按压粘黏，粘黏过程中金属与阴极之间未进行相互转动，导致粘合剂未充分均匀的分布在金属与阴极之间，从而影响粘结质量。
[0003]为此，我们提出一种低压降的肖特基二极管封装工艺。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种低压降的肖特基二极管封装工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种低压降的肖特基二极管封装工艺，包含如下的工艺过程：
[0006]制备；粘片；焊线；塑封；电镀：切筋；测试；
[0007]还包含以下步骤；
[0008]第一步.制备，对阴极和阳极材料进行制作，并对接触金属进行淀积、光刻及回刻处理；<br/>[0009]第二步.粘片,于二极管壳体内安装阴极，并于阴极上涂抹粘合剂，并通过封装装置将金属紧密的粘黏到阴极上，通过机械手将阳极安装于金属上，并进行调试；
[0010]第三步.焊线，向阴极和阳极装线，并通过自动焊线机焊接；
[0011]第四步.塑封，二极管壳体通过高温塑封机完成密封；
[0012]第五步.电镀，将密封好的二极管的外露焊脚送至电解槽中，镀上一层金属保护薄膜，增进封装管脚厚度；
[0013]第六步.测试，通过检测设备筛选二极管的电性能程序，对合格品质进行包装。
[0014]一种低压降的肖特基二极管封装工艺中使用的封装装置，包括机体，所述机体下方设有传送带；还包括第二齿轮和活动套筒以及抵压杆；往复组件，所述往复组件通过所述第二齿轮带动金属于半导体上进行往复转动；活动组件，所述活动组件用于配合所述活动套筒夹持金属移动与阴极抵压配合；维持组件，所述维持组件用于松弛所述活动组件前使
用所述抵压杆抵压固定金属。
[0015]优选的，所述往复组件包括于所述机体内自转的自转环，所述自转环内圈固定连接有第一齿环，所述自转环中部设有第一齿轮，所述第二齿轮啮合于所述第一齿环与所述第二齿轮之间，所述自转环边侧设有动力组件，所述自转环下方设有连接组件。
[0016]优选的，所述动力组件包括与所述机体连接固定的电机，所述电机的输出轴固定连接有第三齿轮，所述自转环外圈固定连接有与所述第三齿轮啮合的第二齿环。
[0017]优选的，所述动力组件还包括固定框，所述固定框内滑动配合有与所述第三齿轮边缘处连接固定的限位柱，所述固定框中部固定连接有与所述第一齿轮啮合的第一齿板，所述第一齿板上开设有T形槽，所述机体内固定连接有与所述T形槽滑动配合的固定板。
[0018]优选的，所述连接组件包括与所述自转环底部连接固定的限位环板，所述第二齿轮中轴固定连接有内部带有弹性件的伸缩杆，所述第一齿轮下方设有与所述限位环板活动配合的转动板，所述转动板与所述伸缩杆转动配合。优选的，所述连接组件还包括与所述活动套筒活动配合的固定套筒，所述第一齿轮中轴开设有与所述固定套筒连通固定的通孔，所述固定套筒与所述转动板转动配合。
[0019]优选的，所述活动组件包括与所述伸缩杆连接固定的固定环，所述固定环与所述活动套筒之间固定连接有呈弧形的弹性杆，所述固定环边侧固定连接有第一连杆，所述第一连杆端部通过扭簧转动连接有第二连杆，所述固定环和所述活动套筒均与金属抵压固定，所述第二连杆与金属摩擦配合。
[0020]优选的，所述活动组件还包括于所述机体内滑动并与所述第二齿环啮合的第二齿板，所述第二齿板两端挂接有与所述机体连接的弹性拉绳，所述第二齿板上固定连接有活动板，所述活动板上开设有呈倾斜的滑动槽，所述滑动槽内滑动配合有与所述活动套筒连接固定的滑杆，所述固定板上开设有呈竖直方向的限位槽，所述滑杆于所述限位槽内滑动。
[0021]优选的，所述维持组件包括与所述机体连接固定的压簧，位于所述活动套筒内活动的抵压杆与所述压簧连接，所述抵压杆外表面开设有滑槽，所述滑槽内滑动配合有与所述活动套筒内壁连接固定的滑块。
[0022]其中，封装装置的操作方法，包括以下步骤；
[0023]S1.夹持抵压，将粘合剂涂抹到阴极上，然后将金属顶部抵压在所述固定环上，并在扭簧的作用下，多个所述第二连杆抵压固定金属，启动所述电机，所述活动套筒向下移动一定距离后停止移动，从而使金属抵压在阴极上，且所述抵压杆抵压金属；
[0024]S2.往复转动，所述电机转动的同时，使两个所述第二齿轮沿着所述自转环做往复转动，从而使所述固定环做一定角度的往复自转，从而充分活动阴极与金属之间的粘合剂；
[0025]S3.脱离，反转所述电机，所述抵压杆持续抵压金属，保证金属与阴极抵压，所述固定环和所述第二连杆以及所述活动套筒向上移动，从而脱离金属，当所述固定环和所述第二连杆以及所述活动套筒完全脱离金属后，移动一定距离后的所述活动套筒开始带动所述抵压杆向上移动，脱离金属。
[0026]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0027]1、本专利技术通过两个第二齿轮做一定角度的来回往复的圆周滚动运动，从而使两个伸缩杆和固定环以及金属做一定角度的来回往复的转动，使金属相对于阴极做来回往复的活动，便于将金属与阴极之间的粘合剂充分均匀的活动，避免金属与阴极之间之间存在空
隙，从而保证粘黏质量。
[0028]2、通过抵压杆抵压金属，直至固定环和第二连杆脱离金属，保证松弛夹持的过程中，始终有抵压力保证金属和阴极的粘黏状态，避免松弛夹持过程中，固定环和第二连杆对金属有一个回扯的力，使金属脱离阴极，从而影响粘黏效果。
[0029]3、通过固定环和第二连杆夹持半球形的金属，当下移的金属底面贴合阴极时，在阴极的反作用下，使金属自动矫正位置，金属顶面在固定环上做适应性的活动，且扭簧作用下的第二连杆在保证不脱离金属的前提下也做适应性的活动，保证金属与阴极的接触平整
附图说明
[0030]图1为本专利技术整体结构仰视示意图；
[0031]图2为本专利技术整体结构拆分示意图；
[0032]图3为图2中的除去机体和传送带的结构示意图；
[0033]图4为图3中的结构仰视示意图；
[0034]图5为图3中的结构拆分示意图；
[0035]图6为图5中的右部结构拆分示意图；...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种低压降的肖特基二极管封装工艺，其特征在于，包含如下的工艺过程：制备；粘片；焊线；塑封；电镀：切筋；测试；还包含以下步骤；第一步.制备，对阴极和阳极材料进行制作，并对接触金属进行淀积、光刻及回刻处理；第二步.粘片,于二极管壳体内安装阴极，并于阴极上涂抹粘合剂，并通过封装装置将金属紧密的粘黏到阴极上，通过机械手将阳极安装于金属上，并进行调试；第三步.焊线，向阴极和阳极装线，并通过自动焊线机焊接；第四步.塑封，二极管壳体通过高温塑封机完成密封；第五步.电镀，将密封好的二极管的外露焊脚送至电解槽中，镀上一层金属保护薄膜，增进封装管脚厚度；第六步.测试，通过检测设备筛选二极管的电性能程序，对合格品质进行包装。2.根据权利要求1所述的一种低压降的肖特基二极管封装工艺中使用的封装装置，包括：机体(1)，所述机体(1)下方设有传送带(2)；其特征在于，还包括：第二齿轮(3)和活动套筒(4)以及抵压杆(5)；往复组件(6)，所述往复组件(6)通过所述第二齿轮(3)带动金属于半导体上进行往复转动；活动组件(25)，所述活动组件(25)用于配合所述活动套筒(4)夹持金属移动与阴极抵压配合；维持组件(36)，所述维持组件(36)用于松弛所述活动组件(25)前使用所述抵压杆(5)抵压固定金属。3.根据权利要求2所述的一种低压降的肖特基二极管封装工艺中使用的封装装置，其特征在于：所述往复组件(6)包括于所述机体(1)内自转的自转环(7)，所述自转环(7)内圈固定连接有第一齿环(8)，所述自转环(7)中部设有第一齿轮(9)，所述第二齿轮(3)啮合于所述第一齿环(8)与所述第二齿轮(3)之间，所述自转环(7)边侧设有动力组件(10)，所述自转环(7)下方设有连接组件(19)。4.根据权利要求3所述的一种低压降的肖特基二极管封装工艺中使用的封装装置，其特征在于：所述动力组件(10)包括与所述机体(1)连接固定的电机(11)，所述电机(11)的输出轴固定连接有第三齿轮(12)，所述自转环(7)外圈固定连接有与所述第三齿轮(12)啮合的第二齿环(13)，所述动力组件(10)还包括固定框(14)，所述固定框(14)内滑动配合有与所述第三齿轮(12)边缘处连接固定的限位柱(15)，所述固定框(14)中部固定连接有与所述第一齿轮(9)啮合的第一齿板(16)，所述第一齿板(16)上开设有T形槽(17)，所述机体(...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟平权，王焦，郭晓明，钟剑锋，
申请(专利权)人：佛山市通科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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