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本发明公开了一种一种电子元器件生产用封装装置，包括底板、顶板、第一驱动件、第二驱动件以及安装板，所述底板上方固定有多根支撑杆，所述顶板固定在多根支撑杆的顶端，第一驱动件安装在底板的顶面一侧、并水平伸缩，第二驱动件安装于顶板的底面、并纵向伸缩...
该专利属于柳州市中晶科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过柳州市中晶科技有限公司授权不得商用。

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