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本发明涉及电子元器件封装技术领域，具体是一种电子元器件生产用封装装置，包括左安装侧板和右安装侧板，所述左安装侧板连接有左侧连杆夹持机构，所述右安装侧板连接有右侧连接杆夹持机构，所述右侧连接杆夹持机构和左侧连杆夹持机构上端连接有滑动机构，所述...
该专利属于苏州海凌达电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州海凌达电子科技有限公司授权不得商用。

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