半导体封装结构制造技术

本实用新型专利技术提出了一种半导体封装结构，包括芯片、银焊垫、引线和封装体。银焊垫包括有引线焊垫；引线一端连接引线焊垫，另一端连接芯片；封装体包覆芯片和引线，且引线焊垫凸出于封装体下表面。本实用新型专利技术由于引线焊垫凸出于封装体下表面，在与电路板连接时，只需在引线焊垫下表面抹上少些锡膏，然后进行回流焊，即可完成半导体封装结构与电路板的连接；借助引线焊垫的支撑作用，可以使得半导体封装件与电路板之间保持足够的预设距离间隙，由于引线焊垫为银焊垫，具有很高的熔点，在回流焊时，不会出现因融化而向四周扩散的问题，因此可以避免出现焊接时扩散短接的问题。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构
本技术涉及半导体领域，特别涉及一种半导体封装结构。
技术介绍
目前，有一种半导体封装结构，其包括有包裹在封装体内的芯片、焊垫、引线等，并且封装体底部对应焊垫的位置还设置有锡球，通过锡球可以便于半导体封装结构与电路板实现电连接，并且还可以借助锡球焊接后形成的结构，使得半导体封装结构中包裹在封装体中的部分与电路板之间具有一定的距离间隔；通过上述间隔可以改善半导体封装结构与电路板之间的散热问题，并且可以避免半导体封装结构和电路板工作时因热膨胀率不一致而导致的脱焊问题；这种半导体封装结构虽然具有上述优点，但是由于锡球熔点低，在与电路板之间进行回流焊时容易出现锡球融化向四周扩散的问题，进而容易出现与相邻锡球出现短接的问题，并且锡球融化后也难以使半导体封装结构与电路板之间保持足够的预设距离间隙。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出了一种半导体封装结构，其能够与电路板之间保持足够的预设距离间隙，并且可以避免出现焊接时扩散短接的问题。根据本技术实施例的半导体封装结构，包括：芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体封装结构，其特征在于，包括：/n芯片；/n银焊垫，所述银焊垫包括有引线焊垫；/n引线，一端连接所述引线焊垫，另一端连接所述芯片；/n封装体，包覆所述芯片和引线，且所述引线焊垫凸出于所述封装体下表面。/n

【技术特征摘要】
1.半导体封装结构，其特征在于，包括：
芯片；
银焊垫，所述银焊垫包括有引线焊垫；
引线，一端连接所述引线焊垫，另一端连接所述芯片；
封装体，包覆所述芯片和引线，且所述引线焊垫凸出于所述封装体下表面。


2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述银焊垫包括有芯片焊垫，所述芯片设置在所述芯片焊垫上，所述芯片焊垫凸出于所述封装体下表面。

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志强，
申请(专利权)人：东莞链芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44