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本实用新型提出了一种半导体封装结构，包括芯片、银焊垫、引线和封装体。银焊垫包括有引线焊垫；引线一端连接引线焊垫，另一端连接芯片；封装体包覆芯片和引线，且引线焊垫凸出于封装体下表面。本实用新型由于引线焊垫凸出于封装体下表面，在与电路板连接时，...
该专利属于东莞链芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞链芯半导体科技有限公司授权不得商用。

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