一种嵌入式BGA芯片制造技术

本发明专利技术公开一种嵌入式BGA芯片，包括芯片基座和封装外壳，芯片基座的下表面设置用于与PCB板信号连接的锡球引脚，与主板PCB通过锡球引脚连接；封装外壳的上表面设置外接插座，外接插座用于与微型集成芯片信号连接，微型集成芯片的横截面尺寸小于封装外壳的横截面尺寸，并且微型集成芯片能够固定在封装外壳的上表面，通过封装外壳对微型集成芯片提供承托；外接插座通过内接引脚与锡球引脚信号连接，使微型集成芯片能够与锡球引脚信号连接；本发明专利技术将BGA芯片的外接器件采用微型集成芯片，尺寸小于BGA芯片，微型集成芯片不再安装于PCB板上，而是通过嵌入式BGA芯片的封装外壳提供支撑，减小了BGA芯片的外接器件对PCB板空间的占用，提升PCB板的空间利用率。提升PCB板的空间利用率。提升PCB板的空间利用率。

【技术实现步骤摘要】
一种嵌入式BGA芯片


[0001]本专利技术涉及半导体
，更进一步涉及一种嵌入式BGA芯片。

技术介绍

[0002]BGA(Ball Grid Array，球栅阵列封装)是集成电路采用有机载板的一种封装法，芯片的焊接面在下表面，下表面有呈阵列排布的锡球。BGA封装能提供比其他如双列直插封装(Dual in-line package)或四侧引脚扁平封装(Quad Flat Package)容纳更多的接脚，整个装置的底部表面可全部设置引脚，而不是只有周围用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更佳的高速效能。BGA封装可减少封装面积，引脚数目增多使功能增加，在PCB板溶焊时能自我居中，易上锡。
[0003]伴随云计算应用的发展，信息化逐渐覆盖到社会的各个领域。人们的日常工作生活越来越多的通过网络来进行交流，网络数据量也在不断增加，对服务器的性能要求也更高。服务器板卡中尽管大量使用了BGA封装的芯片来减少空间，但BGA芯片需要对应匹配外接器件，外接器件需要安装在PCB板的插座上，并通过PCB板上的
[0004]但PCB板表面空间有限，与BGA互联的外接器件严重占用板卡的面积，限制了服务器板卡设计。
[0005]对于本领域的技术人员来说，如何减少BGA芯片匹配的外接器件的空间占用，是目前需要解决的技术问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术提供一种嵌入式BGA芯片，外接器件采用微型集成芯片，集成嵌入安装到BGA芯片上，减小PCB板空间占用，具体方案如下：<br/>[0007]一种嵌入式BGA芯片，包括芯片基座和封装外壳，所述芯片基座的下表面设置用于与PCB板信号连接的锡球引脚；
[0008]所述封装外壳的上表面设置外接插座，所述外接插座用于与微型集成芯片信号连接，所述微型集成芯片的横截面尺寸小于所述封装外壳的横截面尺寸，所述微型集成芯片能够固定在所述封装外壳的上表面；
[0009]所述外接插座通过内接引脚与所述锡球引脚信号连接，使所述微型集成芯片能够与所述锡球引脚信号连接。
[0010]可选地，所述内接引脚连接于所述锡球引脚对应的集成电路上，所述外接插座通过集成电路与所述锡球引脚信号连接。
[0011]可选地，所述封装外壳的上表面凹陷设置安装槽，所述外接插座设置在所述安装槽的底面，所述安装槽用于卡装限位各个所述微型集成芯片。
[0012]可选地，所述封装外壳的上表面向上凸出设置限位块，所述限位块包围在所述外接插座周围，用于卡装限位各个所述微型集成芯片。
[0013]可选地，相邻的两个所述微型集成芯片之间至少间隔2mm。
[0014]可选地，各个微型集成芯片分别采用回流焊固定在所述外接插座上。
[0015]本专利技术提供一种嵌入式BGA芯片，包括芯片基座和封装外壳，芯片基座的下表面设置用于与PCB板信号连接的锡球引脚，与主板PCB通过锡球引脚连接；封装外壳的上表面设置外接插座，外接插座用于与微型集成芯片信号连接，微型集成芯片的横截面尺寸小于封装外壳的横截面尺寸，并且微型集成芯片能够固定在封装外壳的上表面，通过封装外壳对微型集成芯片提供承托；外接插座通过内接引脚与锡球引脚信号连接，使微型集成芯片能够与锡球引脚信号连接；本专利技术将BGA芯片的外接器件采用微型集成芯片，尺寸小于BGA芯片，微型集成芯片不再安装于PCB板上，而是通过嵌入式BGA芯片的封装外壳提供支撑，减小了BGA芯片的外接器件对PCB板空间的占用，提升PCB板的空间利用率。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本专利技术提供的嵌入式BGA芯片一种具体实施例的结构示意图；
[0018]图2为本专利技术第一种实施例安装微型集成芯片的示意图；
[0019]图3为本专利技术第二种实施例安装微型集成芯片的示意图。
[0020]图中包括：
[0021]芯片基座1、锡球引脚11、封装外壳2、外接插座21、内接引脚22、安装槽23、限位块24、微型集成芯片3。
具体实施方式
[0022]本专利技术的核心在于提供一种嵌入式BGA芯片，外接器件采用微型集成芯片，集成嵌入安装到BGA芯片上，减小PCB板空间占用。
[0023]为了使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面将结合附图及具体的实施方式，对本专利技术的嵌入式BGA芯片进行详细的介绍说明。
[0024]本专利技术提供的嵌入式BGA芯片包括芯片基座1和封装外壳2，如图1所示，为本专利技术提供的嵌入式BGA芯片一种具体实施例的结构示意图，图1所示的结构相当于纵截面图；芯片基座1和封装外壳2相互固定形成封装结构，内部具有实现特定功能的集成电路。
[0025]芯片基座1的下表面设置用于与PCB板(Printed Circuit Board，印刷电路板)信号连接的锡球引脚11，锡球引脚11为BGA芯片内部集成电路的信号输入输出端口；锡球引脚11呈阵列状分布，用于与PCB板上插座的针脚配合信号连接，当锡球引脚11与PCB板上的针脚连接时，能够与PCB板传输信号。
[0026]封装外壳2盖装在芯片基座1的上方，封装外壳2的上表面设置外接插座21，外接插座21用于与微型集成芯片3信号连接，当集成芯片3插装到外接插座21后，微型集成芯片3与外接插座21信号连接；本专利技术中的外接器件采用微型集成芯片，集成度高，每个微型集成芯片的尺寸更小；微型集成芯片3的横截面尺寸小于封装外壳2的横截面尺寸，因此在一个封装外壳2上可安装多个微型集成芯片3，微型集成芯片3能够固定在封装外壳2的上表面，多
个微型集成芯片3由封装外壳2承载，微型集成芯片3与PCB板之间相互没有接触。
[0027]外接插座21通过内接引脚22与锡球引脚11信号连接，使微型集成芯片3能够与锡球引脚11信号连接，内接引脚22位于BGA芯片内部，作用是在外接插座21与对应的锡球引脚11之间传递信号，BGA芯片与微型集成芯片3进行交互。
[0028]本专利技术将BGA芯片的外接器件采用微型集成芯片，尺寸小于BGA芯片，微型集成芯片不再安装于PCB板上，而是通过嵌入式BGA芯片的封装外壳提供支撑，减小了BGA芯片的外接器件对PCB板空间的占用，提升PCB板的空间利用率；并且相对于传统的将各个外接器件均安装在PCB板上的平面安装结构，本专利技术将微型集成芯片3设置在封装外壳2上可增大散热面积，通过更佳的通风散热效果。
[0029]在上述方案的基础上，本专利技术的内接引脚22连接于锡球引脚11对应的集成电路上，外接插座21通过集成电路与锡球引脚11信号连接，由于锡球引脚11对应连接于集成电路上的引线，因此将内接引脚22连接于锡球引脚11对应的引线上即可，内接引脚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种嵌入式BGA芯片，其特征在于，包括芯片基座(1)和封装外壳(2)，所述芯片基座(1)的下表面设置用于与PCB板信号连接的锡球引脚(11)；所述封装外壳(2)的上表面设置外接插座(21)，所述外接插座(21)用于与微型集成芯片(3)信号连接，所述微型集成芯片(3)的横截面尺寸小于所述封装外壳(2)的横截面尺寸，所述微型集成芯片(3)能够固定在所述封装外壳(2)的上表面；所述外接插座(21)通过内接引脚(22)与所述锡球引脚(11)信号连接，使所述微型集成芯片(3)能够与所述锡球引脚(11)信号连接。2.根据权利要求1所述的嵌入式BGA芯片，其特征在于，所述内接引脚(22)连接于所述锡球引脚(11)对应的集成电路上，所述外接插座(21)通过集成电路与所述锡球引脚(...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖沙沙，陈峰跃，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：