【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装，具体涉及一种解决fcqfn产品含出现凸点裂纹问题的方法及fcqfn产品。
技术介绍
1、倒装焊接基材选用裸铜框架时，当芯片上凸点含镍层(如图1所示)，在倒装上芯、回流焊之后单个引脚上的单个凸点受力后更容易产生凸点裂纹异常(如图2所示)，断裂发生在镍层和焊锡之间，且此缺陷不能通过电测被100％筛除。
2、存在上述问题的原因包括以下两方面：
3、1、fcqfn(倒装芯片方型扁平无引脚封装)产品倒装上芯作业时裸板贴芯片，然后裸板进行回流焊接，没有带专用载具(如图3所示)；回流焊接后裸板进入收料机，然后经过(光学自动检测设备)检验后转序塑封作业，过程中轨道之间，人员手动操作均会造成框架弯曲受力，甚至发生形变；
4、2、fcqfn产品框架为蚀刻后的框架，边缘单个引脚为半蚀刻引脚，且尺寸小，当框架受力形变后，边缘单个引脚更容易拉扯变形，导致单个引脚上的单个凸点焊点发生裂纹，引脚上多个凸点的位置却更难发生焊点裂纹现象(如图4所示)。
5、因此，对本领域技术人员来说，有必要提供一种解决fcqfn产品出现凸点裂纹问题的方法。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种解决fcqfn产品出现凸点裂纹问题的方法及fcqfn产品，目的是对于目前fcqfn产品的作业流程和产品设计提出如下优化方案，以应对之后可能需要加工的更细小引脚和更细小凸点尺寸的fcqfn产品，预防凸点裂纹的问题。
2、本专利技术提供的技术方案如下：
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4、在凸点制程工序将晶圆上的所有单个凸点周侧增加一个假凸点，使单凸点变为双凸点；
5、将原有的半蚀刻引脚框架的底部电镀一层具有一定厚度的铜面底座；
6、进行减划、倒装上芯、塑封作业；
7、塑封成型后，通过磨胶工序将所述铜面底座磨掉，漏出半蚀刻的引脚得到fcqfn产品。
8、进一步地，所述铜面底座的厚度为50um。
9、进一步地，将所述铜面底座磨掉采用1000目的砂轮进行磨胶去除的。
10、进一步地，所述半蚀刻引脚框架的材质为铜；
11、所述单个凸点与所述双凸点的顶部均为ni层。
12、进一步地，所述假凸点与对应的单个凸点之间的间距大于1.5个凸点直径。
13、同时，本专利技术还提供一种fcqfn产品，通过上述的解决fcqfn产品出现凸点裂纹问题的方法制备而成，所述fcqfn产品的任一凸点均为双凸点结构。
14、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
15、本申请提供了一种解决fcqfn产品出现凸点裂纹问题的方法，可以直接在现有工艺的基础上进行增加一个假凸点的作业，然后在原有的半蚀刻引脚框架底部再电镀一层具有一定厚度的铜面底座，再进行原有的减划、倒装上芯、塑封作业后，通过磨胶工序将所述铜面底座磨掉，漏出半蚀刻的引脚得到fcqfn产品。该方法可以很好的与现有的生产工艺相兼容，操作简单，通过对现有工艺进行优化，对于后续需要加工的更细小引脚和更细小凸点尺寸的fcqfn产品，能够很好的避免出现凸点裂纹的问题。
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1.一种解决FCQFN产品出现凸点裂纹问题的方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的解决FCQFN产品出现凸点裂纹问题的方法，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的解决FCQFN产品出现凸点裂纹问题的方法，其特征在于：
4.根据权利要求1-3任一所述的解决FCQFN产品出现凸点裂纹问题的方法，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的解决FCQFN产品出现凸点裂纹问题的方法，其特征在于：
6.一种FCQFN产品，通过如权利要求1-5任一项所述的解决FCQFN产品出现凸点裂纹问题的方法制备而成，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种解决fcqfn产品出现凸点裂纹问题的方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的解决fcqfn产品出现凸点裂纹问题的方法，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的解决fcqfn产品出现凸点裂纹问题的方法，其特征在于：
4.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：王三虎，
申请(专利权)人：华天科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：
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