本发明属于封装技术领域，具体公开了一种晶圆级封装方法及晶圆级封装结构。在晶圆上方设置若干铝焊盘；在所有铝焊盘表面镀一层镍金，形成若干镍金层；将晶圆浸泡在液体助焊剂中，直至所有镍金层表面蘸满助焊剂后取出；将晶圆放入锡炉中，直至每个镍金层上...

本实用新型涉及封装技术领域，具体为一种贴装散热盖快速固化机构，预固化装置将散热盖进行预加热后通过高温贴装吸嘴单元将散热盖吸附并沿着移动轨道移动至真空平台上，将散热盖贴装在待加工产品上；将散热盖的热量有效的传递至待加工产品上，本实用性在贴...

一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构及装配方法，包括倒装芯片、陶瓷外壳和基板，其中基板设置于封装叠层结构的底部，在基板的底部焊接有若干锡球；陶瓷外壳设置于基板上，陶瓷外壳为一侧面上开设有矩形通槽的矩形板状结构数量至少为两个，基板与陶瓷外壳构...

本发明属于半导体制造技术领域，具体公开了一种半导体的封装方法及封装结构。包括以下步骤：在基底上开设若干盲孔和若干通孔；在基底底面贴装若干无源器件和若干第二芯片；在基底顶面上贴装若干第一芯片、SAW滤波器和若干无源器件，在每个SAW滤波器...

本发明属于芯片封装技术领域，具体公开了一种双芯片堆叠封装结构及方法，包括：基板；第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片，第一芯片和第二芯片切割为一个整体；第三芯片和第四芯片切割为一个整体；第一芯片和第二芯片切割的整体固定在基板上；第三芯...

本发明公开一种叠层芯片封装产品失效分析方法，包括将塑封后的叠层芯片封装产品放置于加热设备中；设定温度曲线并加热烘烤；待烘烤结束后，将叠层芯片封装产品取出，分离出各层芯片，进行芯片异常判断分析。本发明的叠层芯片封装产品失效分析方法，使得芯...

本实用新型提供一种TSK减薄机抛光单元管路结构，有效减少管路结晶情况，提升设备稳定性，提高设备利用率，保证了产品品质要求。一种TSK减薄机抛光单元管路结构，包括通过主路管道依次连接的抛光液储罐、气动泵、压力调节阀和抛光终端；其中，气动泵...

本实用新型提供一种减小翘曲的eSSD产品的封装结构，包括塑封料，引线，芯片，垫片，基板和锡球；垫片与芯片包裹在塑封料中，垫片的正面与芯片连接，垫片的背面与基板的正面连接，锡球焊接在基板的背面；所述芯片与锡球通过引线电性连接。有效解决了现...

本实用新型提供一种ESD检测联动装置，通过变压模块和继电器模块定制电路板，实现照明灯和ESD检测仪与静电手环联动，继电器模块预设电流值，用以控制变压模块开启照明灯和报警装置，具体的，在工作人员工作时戴上手环时，照明灯亮起，报警装置处于关...

本实用新型涉及半导体制造技术领域，提供了一种改善大颗GaAs芯片在上芯过程中裂片的治具结构，根据目前ESEC2100上芯机器的装置，进行改装顶针帽等治具，分析芯片的真空受力面，通过调整顶针，真空孔的分布，平衡芯片受力，达到一种可批量性生...

本发明提供一种具有电磁屏蔽作用的FBGA封装结构及方法，包括金属载体，引线，引线框架，锡球，第一塑封料，ASIC芯片和第二塑封料；金属载体设置在第一塑封料的两侧，引线与ASIC芯片包埋在塑封体中，锡球设置在第二塑封料的外侧，引线框架包埋...

本发明属于半导体制造技术领域，公开了一种MEMS麦克风封装结构及制造方法，包括晶圆基底、支撑层、盖子、线路连接层和多个麦克风单元，其中晶圆基底为一个整体基板通过蚀刻得到的两个对称结构，包括第一晶圆基底和第二晶圆基底；支撑层为连续矩阵波结...

本发明提供一种高密度多层倒装芯片堆叠封装结构及方法，提高整个封装结构的集成度，实现多层芯片和基板的三维堆叠，同时能够保证更多的芯片功能，提高封装结构的功能性和稳定性。包括第一基板、多个倒装芯片以及包裹在第一基板和多个倒装芯片外的塑封体，...

发明提供一种围堰式封装装置及方法，mask电路板用于固定承载芯片和连接基板的作用，之后采用注胶装置将保护胶将芯片包裹，实现芯片的封装，本申请不需要采购大型设备和模具，前期的投入的金钱成本很低，所有材料均被有效利用，材料利用率极高，节省了...

本实用新型涉及封装技术领域，尤其涉及一种粘片胶涂胶装置，包括胶筒、连接于胶筒入胶口的量筒，所述量筒与胶筒内部连通，所述量筒由透明材料制成，所述量筒内设有测量件，所述量筒外侧设有剩余量感应器，所述剩余量感应器用于感应测量件的位置。本实用新...

本实用新型公开了一种划片机喷水杆高度卡控夹治具，包括底座，底座左右分别设置内侧喷水杆接触平台和外侧喷水杆接触平台，内侧喷水杆接触平台和外侧喷水杆接触平台上设置有减重孔，内侧喷水杆接触平台和外侧喷水杆接触平台中间设置有划片刀刃防撞槽，外侧...

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种防翘曲取料装置，包括底座、轨道、搬运臂、盖板、驱动机和定位针，所述轨道设置于底座上，所述盖板水平设置于轨道上方，所述驱动机用于推动盖板进行开合；所述定位针的一端与搬运臂连接，所述搬运臂用于驱...

本实用新型涉及SIP系统级封装结构设计技术的领域，尤其涉及一种Mini SDP产品封装结构，包括基板和位于基板背面的镂空的保护膜，利用镂空的保护膜代替原有的整体膜，不仅可以解决贴膜过程中的气泡问题，还可以对基板背面进行保护，减少基板的划...

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种硅麦克风传感器结构及制造方法，其结构包括基板、MEMS芯片、Asic芯片和硅片，所述基板上设有进音孔，所述MEMS芯片设于进音孔处，所述MEMS芯片与基板之间形成第一音腔，所述进音孔与第一音腔连...

本发明属于半导体封装技术领域，公开了一种芯片电磁屏蔽封装结构的制备方法，包括以下步骤：S1、倒装上芯：在基板的上表面倒装芯片，芯片的金属凸块与基板上表面电性连接；S2、填胶：在芯片的金属凸块间填充底部填充胶；S3、金属溅射：在芯片的背面...