【技术实现步骤摘要】
一种TSK减薄机抛光单元管路结构
[0001]本技术涉及抛光
,具体为一种TSK减薄机抛光单元管路结构。
技术介绍
[0002]芯片封装在减薄时,由于TSK减薄机抛光单元为湿抛化学工艺,抛光液主要成分为二氧化硅、有机胺,有机胺挥发和接触都会产生较大的刺激,因此在应用过程中通过采用管道进行输送。使用化学抛光液在管道中容易出现结晶,尤其是在管道的接头处和转角处极易引起抛光液频繁结晶和沉淀,导致抛光管路堵塞,此外,抛光液为气动泵提供压力动力,在气动泵施压过程中,管道中的抛光液因抛光管道的多节点导致流速差异显著,从而更易引起的抛光液堆积结晶,抛光液化学腐蚀性极强,结晶滞留设备内部会导致产品背面腐蚀,影响产品质量,减薄机宕机导致利用率降低,影响生产产能。
技术实现思路
[0003]为了解决现有技术中存在的问题,本技术提供一种TSK减薄机抛光单元管路结构,有效减少管路结晶情况,提升设备稳定性,提高设备利用率,保证了产品品质要求。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0005]一种TS ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种TSK减薄机抛光单元管路结构,其特征在于,包括通过主路管道依次连接的抛光液储罐(1)、气动泵(2)、压力调节阀(3)和抛光终端(4);其中,气动泵(2)上连接有气压源端,抛光终端(4)包括抛光液入口和抛光液出口,压力调节阀(3)通过主路管道与抛光液入口连接,抛光液出口通过旁路管道与抛光液储罐(1)的入口连接,形成闭合循环管路;所述闭合循环管路的转角和管道接头处均采用直连管道连接。2.根据权利要求1所述的一种TSK减薄机抛光单元管路结构,其特征在于,所述气动泵(2)与气压源端之间设置有压力阀,主路管道上设置有流量调节阀。3.根据权利要求1所述的一种TSK减薄机抛光单元管路结构,其特征在于,所述抛光液入口处和抛光液出口处分别设置有入口流量计(5)和出口流量计(6...
【专利技术属性】
技术研发人员:王涛涛,马勉之,吴树彬,郭博熠,白玉博,刘玉杰,吉武,王祥,李奇,
申请(专利权)人:华天科技南京有限公司,
类型:新型
国别省市:
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