【技术实现步骤摘要】
过滤装置及抛光设备
[0001]本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种用于抛光工艺中的过滤装置及抛光设备。
技术介绍
[0002]随着半导体制造技术的快速发展，工艺特征尺寸不断微缩以及集成度不断提高，一些传统的工艺面临着挑战。例如，用于硅片全局平坦化的化学机械抛光工艺，当半导体器件的特征尺寸缩小到一定程度时，化学机械抛光工艺由于其自身固有的特性已不再适用。人们除了不断改进现有工艺外，也在寻求新的工艺来取代现有工艺。
[0003]为了克服化学机械抛光工艺在处理超微细特征尺寸半导体器件时出现的缺陷，电化学抛光工艺进入了人们的视野，且引起越来越多人的关注和兴趣。电化学抛光工艺是一种无应力抛光工艺，电化学抛光时，只有抛光液与硅片表面接触，通过抛光液与硅片表面的物质化学反应，达到抛光的目的。因此，抛光液是电化学抛光工艺的重要组成部分，抛光液的好坏直接影响抛光质量。
[0004]目前，市场上供应的抛光液，半导体厂商买来后还需要根据工艺需求对抛光液进行处理，检测和调节抛光液的各项参数，使其满足要求。例如，需要检测抛...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种过滤装置，其特征在于，包括：腔体、过滤组件及固定组件，所述固定组件固定在所述腔体的下部，所述过滤组件通过所述固定组件固定在所述腔体的上部，其中，所述固定组件包括承载平台和支撑柱，所述承载平台承载所述过滤组件，所述支撑柱连接所述承载平台和所述腔体的底部，且所述支撑柱的侧壁设置有贯穿所述支撑柱的通孔。2.根据权利要求1所述的过滤装置，其特征在于，所述承载平台上设置有第一凸块和第二凸块，所述第一凸块位于所述承载平台的中心，所述第二凸块环绕所述第一凸块设置。3.根据权利要求2所述的过滤装置，其特征在于，所述过滤组件为中空的圆柱体，所述过滤组件的底部设置有凹槽。4.根据权利要求3所述的过滤装置，其特征在于，所述第一凸块嵌于所述圆柱体内，所述第二凸块嵌于所述凹槽内。5.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴祖安，胡建平，汪云峰，
申请(专利权)人：上海新昇半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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