一种MiniSDP产品封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及SIP系统级封装结构设计技术的领域，尤其涉及一种Mini SDP产品封装结构，包括基板和位于基板背面的镂空的保护膜，利用镂空的保护膜代替原有的整体膜，不仅可以解决贴膜过程中的气泡问题，还可以对基板背面进行保护，减少基板的划伤问题。减少基板的划伤问题。减少基板的划伤问题。

【技术实现步骤摘要】
一种Mini SDP产品封装结构


[0001]本技术涉及SIP系统级封装结构设计技术的领域，具体为一种 Mini SDP产品封装结构。

技术介绍

[0002]Mini SDP是一种封装成型的SDP(SATA Diskin Package)，Mini SDP采用SoC一体化封装，内部集成了NAND Flash芯片、主控芯片、电源芯片、复位芯片、晶振时钟芯片等所有部件，大大简化了固态硬盘的制造工序。
[0003]Mini SDP为LGA的SIP封装结构,单颗尺寸(33.4
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17.2
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1.23)非常大，背面金手指占产品面积比例32％，封装工艺流程多，背面金手指在封装各工序制程过程中易造成划伤，严重影响了产品的外观品质问题。
[0004]贴膜工艺在封装领域的常规应用为针对镂空的框架产品塑封工序之前贴膜，用来解决塑封作业真空吸附问题。如贴膜工艺运用于基板产品时因基板产品没有镂空所以整体贴膜会出现大量气泡，造成相关工序无法吸真空作业。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中存在整体贴膜会出现大量气泡的问题，本技术提供一种Mini SDP产品封装结构，解决了贴膜过程中产生的气泡问题，并且保护了基板背面，减少了划伤问题。
[0006]本技术是通过以下技术方案来实现：
[0007]一种Mini SDP产品封装结构，包括基板、位于基板背面的镂空的保护膜和位于基板正面的芯片，所述保护膜与基板通过粘性物质进行贴合。
[0008]优选的，所述保护膜和粘性物质均由耐高温的材料制成。
[0009]优选的，所述保护膜承受的温度大于320℃。
[0010]优选的，所述保护膜的厚度范围为0.08～0.12mm。
[0011]优选的，所述保护膜的长度范围为70.2～70.4mm，宽度范围为23.3～23.5mm。
[0012]优选的，所述保护膜上的镂空孔呈矩阵排列。
[0013]优选的，所述保护膜上的镂空孔为圆形。
[0014]优选的，所述镂空孔的直径为4～6mm。
[0015]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0016]本技术一种Mini SDP产品封装结构利用镂空的保护膜代替原有的整体膜，不仅可以解决贴膜过程中的气泡问题，还可以对基板背面进行保护，减少基板的划伤问题。
[0017]进一步的，对保护膜的尺寸进行限制是为了保证保护膜符合基板和封装过程中的加工要求，既要解决产生气泡的问题，还要保证产品的生产效率和封装质量。
[0018]进一步的，矩阵排列的镂空孔可以实现均匀的排列布置，避免杂乱无序造成局部地区的气泡和划伤。
[0019]进一步的，基板上背面贴圆形的镂空孔相较于其他形状，圆形孔使得基板背面在轨道里面定位，识别更准确。
[0020]进一步的，镂空孔直径如果过大，大于6mm,不能很好的起到保护基板背面划伤的效果，镂空孔直径如果过小，小于4mm对背面膜贴膜排气泡会有影响，导致真空吸附不好。
附图说明
[0021]图1是本技术一种Mini SDP产品封装结构的示意图。
[0022]图中，1、基板；2、保护膜；3、镂空孔。
具体实施方式
[0023]下面结合具体的实施例对本技术做进一步的详细说明，所述是对本技术的解释而不是限定。
[0024]本技术公开了一种Mini SDP产品封装结构，参照图1，包括基板1、位于基板1背面的镂空的保护膜2和位于基板正面的芯片，保护膜1与基板2通过粘性物质进行贴合。
[0025]保护膜2和粘性物质由耐高温的材料制成，保护膜2承受的温度大于 320℃，由耐高温材料制成的保护膜和粘性物质可以在产品进行压焊和高温封装时仍旧存在，保证封装过程中产品的稳定性和高质量。
[0026]保护膜2的厚度范围为0.08～0.12mm，本实施例中保护膜2的厚度为 0.1mm。
[0027]保护膜2的长度范围为70.2～70.4mm，宽度范围为23.3～23.5mm，本实施例中保护膜2的尺寸为70.3
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23.4mm。对保护膜的尺寸进行限制是为了保证保护膜符合基板和封装过程中的加工要求，既要解决产生气泡的问题，还要保证产品的生产效率和封装质量。
[0028]保护膜2上的镂空孔3呈矩阵排列，本实施例中镂空孔3以7
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25的方式进行排列。矩阵排列的镂空孔可以实现均匀的排列布置，避免杂乱无序造成局部地区的气泡和划伤。
[0029]保护膜2上的镂空孔3为圆形，基板上背面贴圆形的镂空孔相较于其他形状，圆形孔使得基板背面在轨道里面定位，识别更准确。
[0030]镂空孔3的直径为4～6mm，本实施例中镂空孔3的直径为5mm。镂空孔直径如果过大，大于6mm,不能很好的起到保护基板背面划伤的效果，镂空孔直径如果过小，小于4mm对背面膜贴膜排气泡会有影响，导致真空吸附不好。
[0031]本技术一种Mini SDP产品封装结构的封装过程为：
[0032]S1，利用机械在基板背面通过粘性物质贴上一层具有均匀镂空孔排布的保护膜；
[0033]S2，将带有镂空孔保护膜的基板进行芯片的贴合，芯片经过压焊和高温塑封等进行封装；
[0034]S3，在完成高温塑封工序工艺后，利用机械将基板背面的镂空孔的保护膜撕掉。
[0035]本技术一种Mini SDP产品封装结构利用镂空的保护膜代替原有的整体膜，不仅可以解决贴膜过程中的气泡问题，还可以对基板背面进行保护，减少基板的划伤问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Mini SDP产品封装结构，其特征在于，包括基板(1)、位于基板(1)背面的镂空的保护膜(2)和位于基板(1)正面的芯片，所述保护膜(2)与基板(1)通过粘性物质进行贴合。2.根据权利要求1所述的Mini SDP产品封装结构，其特征在于，所述保护膜(2)和粘性物质均由耐高温的材料制成。3.根据权利要求2所述的Mini SDP产品封装结构，其特征在于，所述保护膜(2)承受的温度大于320℃。4.根据权利要求1所述的Mini SDP产品封装结构，其特征在于，所述保护膜(2)的厚度范围为0.0...

【专利技术属性】
技术研发人员：周万建，
申请(专利权)人：华天科技南京有限公司，
类型：新型
国别省市：