发明专利技术提供一种围堰式封装装置及方法，mask电路板用于固定承载芯片和连接基板的作用，之后采用注胶装置将保护胶将芯片包裹，实现芯片的封装，本申请不需要采购大型设备和模具，前期的投入的金钱成本很低，所有材料均被有效利用，材料利用率极高，节省了一个工序，可以节约大量的厂房面积和基础操作人员；同时，本申请装置结构简单，操作方便，在保证封装效果的前提下，大大的降低了封装成本的投入，且能够大量应用于芯片封装技术领域。量应用于芯片封装技术领域。量应用于芯片封装技术领域。
【技术实现步骤摘要】
一种围堰式封装装置及方法
[0001]本专利技术属于集成电路芯片封装
，具体涉及一种围堰式封装装置及方法。
技术介绍
[0002]现有技术中模压封装是指先将芯片放置到特定的模具内，然后在一定温度下先将塑封料加热到液态，再通过巨大的压力使液态的塑封料充满模腔，以达到包封芯片的作用。
[0003]这种技术对设备要求很高，主流设备价格很高，每台设备可达百万元，芯片封装成本极高；其次基板是一种关键原材料，模具与成品尺寸、基板尺寸是一一对应、匹配的；当有很多种不同尺寸的产品或基板时，就需要采购相匹配的模具，一副模具的采购价格也在数万美金以上；最后，模具的表面需要定期清理，保持模具表面清洁以确保产品质量，清洁模具使用的材料是一种持续性的耗材，用一次后就必须报废。
技术实现思路
[0004]针对现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种围堰式封装装置及方法，结构简单，能够降低芯片封装的成本，提高芯片封装效率。
[0005]本专利技术是通过以下技术方案来实现：
[0006]一种围堰式封装装置，其特征在于，包括
[0007]注胶装置，所述注胶装置包括依次通过中空管连接的真空气压泵、固化胶载管和注胶头，用于将保护胶注入待封装芯片表面；
[0008]mask电路板，所述mask电路板采用矩形金属板，用于承载待封装芯片和连接基板。
[0009]进一步，所述mask电路板采用矩形钢板。
[0010]进一步，所述固化胶载管靠近真空气压泵端内部设置有真空区域。
[0011]一种围堰式封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
[0012]S1：在高温下，将芯片、mask电路板和基板按照预设位置固定，通过注胶将待封装芯片包裹，形成注胶待封装塑封体芯片；
[0013]S2：将注胶待封装塑封体芯片冷却后，进行烘烤，直至塑封体完全凝固，完成芯片的围堰式封装。
[0014]进一步，所述步骤S1中采用通过回流焊炉的高温，将锡融化再凝固，实现芯片、mask电路板和基板固定。
[0015]进一步，所述步骤S1注胶过程中采用真空气压将固化胶通过空气挤压，打入待封装芯片表面，形成包裹层。
[0016]进一步，所述步骤S1中的注胶过程中保护胶从基板上方注入，且静置直至待封装芯片完全包裹。
[0017]进一步，所述mask电路板采用冲压或者切割工艺制得。
[0018]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益的技术效果：
[0019]专利技术提供一种围堰式封装装置及方法，mask电路板用于固定承载芯片和连接基板
的作用，之后采用注胶装置将保护胶将芯片包裹，实现芯片的封装，本申请不需要采购大型设备和模具，前期的投入的金钱成本很低，所有材料均被有效利用，材料利用率极高，节省了一个工序，可以节约大量的厂房面积和基础操作人员；同时，本申请装置结构简单，操作方便，在保证封装效果的前提下，大大的降低了封装成本的投入，且能够大量应用于芯片封装
附图说明
[0020]图1为本专利技术具体实施例中一种围堰式封装方法的流程图；
[0021]图2为本专利技术具体实施例中一种围堰式封装装置结构示意图；
[0022]图3为本专利技术具体实施例中注胶装置的结构示意图；
[0023]图4为本专利技术具体实施例中mask电路板的结构示意图；
[0024]图中：注胶装置1，真空气压泵10，固化胶载管11，注胶头12，中空管13，mask电路板2。
具体实施方式
[0025]下面结合具体的实施例对本专利技术做进一步的详细说明，所述是对本专利技术的解释而不是限定。
[0026]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。
[0027]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0028]本专利技术提供一种围堰式封装装置，如图2所示，注胶装置1，所述注胶装置1包括依次通过中空管13连接的真空气压泵10、固化胶载管11和注胶头12；
[0029]mask电路板2，所述mask电路板2采用矩形金属板，用于承载待封装芯片和连接基板。
[0030]进一步的，如图4所示，所述mask电路板2采用矩形钢板；
[0031]本专利技术提供的一种优选实施例为，所述mask电路板为具有一定后的和长宽尺寸的钢板，由于针对不同芯片的尺寸，其需要定制不同的尺寸，可以采用冲压或者切割的工艺制作而成，且制作技术较低，各个厂商均可以制作，其制作时间一般为一到两周即可完成，大大降低了制作芯片封装关键原材料的成本和制作周期，提高了芯片封装的效率。
[0032]本专利技术提供的另一种优选实施例为，如图3所示，所述固化胶载管11靠近真空气压
泵10端内部设置有真空区域；真空区域用于防止保护胶在固化胶载管11内部受到气压后，脱离预设移动轨道，造成保护胶的浪费和封装过程需要重新添加保护胶和调整保护胶的问题，提高封装操作精度。
[0033]本专利技术提供一种围堰式封装方法，如图1所示，包括以下步骤：
[0034]S1：在高温下，将芯片、mask电路板2和基板按照预设位置固定，通过注胶将待封装芯片包裹，形成注胶待封装塑封体芯片；
[0035]S2：将注胶待封装塑封体芯片冷却后，进行烘烤，直至塑封体完全凝固，完成芯片的围堰式封装。
[0036]具体的，本方法将现有技术中的模压塑封转换为围堰式填充，从而实现保护芯片的作用；依靠的是模具的压力和温度将塑封料填充到模腔内部，使塑封料将待封装芯片完全包裹，以起到保护芯片的作用
[0037]本专利技术提供的另一种优选实施例为，所述步骤S1中采用通过回流焊炉的高温，将锡融化再凝固，实现芯片、mask电路板2和基板固定，进而形成稳定的注胶环境，保证注胶过程的稳定性。
[0038]进一步的，所述步骤S1注胶过程中采用真空气压将固化胶通过空气挤压，打入待封装芯片表面，形成包裹层。
[0039]进一步的，所述步骤S1中的注胶过程中保护胶从基板上方注入，且静置直至待封装芯片完全包裹。
[0040]最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对其限制；尽本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种围堰式封装装置，其特征在于，包括注胶装置(1)，所述注胶装置(1)包括依次通过中空管(13)连接的真空气压泵(10)、固化胶载管(11)和注胶头(12)，用于将保护胶注入待封装芯片表面；mask电路板(2)，所述mask电路板(2)采用矩形金属板，用于承载待封装芯片和连接基板。2.根据权利要求1所述一种围堰式封装装置，其特征在于，所述mask电路板(2)采用矩形钢板。3.根据权利要求1所述一种围堰式封装装置，其特征在于，所述固化胶载管(11)靠近真空气压泵(10)端内部设置有真空区域。4.一种围堰式封装方法，其特征在于，根据权利要求1
‑
3所述任意项一种围堰式封装装置，包括以下步骤：S1：在高温下，将芯片、mask电路板(2)和基板按照预设位置...
【专利技术属性】
技术研发人员：李鹏飞，
申请(专利权)人：华天科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。