一种摄像头芯片的SiP封装设计方法技术

本发明专利技术提供一种摄像头芯片SiP封装设计方法，所述方法包括以下步骤：S1，依据芯片规格定义，确定图像传感器晶粒，主控芯片晶粒，内存芯片晶粒；S2，将内存晶粒放置于基板上，主控晶粒放置于内存晶粒上；S3，将主控晶粒和内存晶粒的信号连接用键合线打线互连，主控晶粒其他外设信号打线到基板上；S4，将图像传感器晶粒叠加在主控晶粒上，且将图像传感器晶粒的感应面朝上；S5，将图像传感器晶粒的MIPI或者DVP信号通过键合线打线与主控晶粒互连。本方法充分将图像传感器die，主控芯片die，内存芯片die合封在一个封装体内形成一个芯片，简化后续摄像头产品的单板设计，降低产品生产成本。降低产品生产成本。降低产品生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种摄像头芯片的SiP封装设计方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，特别涉及一种摄像头芯片的SiP封装设计方法。

技术介绍

[0002]集成电路在应用角度上可分为专用集成电路和通用集成电路，即专用芯片和通用芯片。专用芯片具有可靠性高、性能好和功能利用率高等特点，通用芯片具有通用性强、移植性高和扩展性好等特点。
[0003]随着电子工程的发展，从最开始单一组件的开发，逐渐进入到了集结多个组件开发成为一个系统的阶段。在产品高效能及外观轻薄的要求下，不同功能的芯片开始迈向整合的阶段。在此期间，封装技术的不断发展和突破，成为推动整合的力量之一，SiP的概念随即被提出。SiP作为一种封装技术是指通过将多芯片die集中于一个单一封装内，从而使芯片获得系统功能。
[0004]目前市场上摄像头产品内部电子器件主要包括图像传感器芯片，主控芯片，内存芯片，存储芯片，网络传输芯片等。其中图像传感器芯片主要是作为视频图像采集功能，主控芯片主要承担图像和视频的压缩处理功能，内存芯片是作为系统软件运行的载体，存储芯片保存系统运行的代码程序，网本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像头芯片SiP封装设计方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：S1，依据芯片规格定义，确定图像传感器晶粒(1)，主控芯片晶粒(2)，内存芯片晶粒(4)；S2，将内存晶粒(4)放置于基板(5)上，主控晶粒(2)放置于内存晶粒(4)上；S3，将主控晶粒(2)和内存晶粒(4)的信号连接用键合线(3)打线互连，主控晶粒(2)其他外设信号打线到基板(5)上；S4，将图像传感器晶粒(1)叠加在主控晶粒(2)上，且将图像传感器晶粒(1)的感应面(7)朝上；S5，将图像传感器晶粒(1)的MIPI或者DVP信号通过键合线(3)打线与主控晶粒(2)互连。2.根据权利要求1所述的一种摄像头芯片SiP封装设计方法，其特征在于，所述封装基板可用框架代替，所述封装基板或框架是SiP封装里面各晶圆晶粒的载体。3.根据权利要求1所述的一种摄像头芯片SiP封装设计方法，其特征在于，所述主控晶粒、内存晶粒以及图像传感器晶粒相关其他信号通过键合线打线到封装基板上，再连接到焊球或焊脚上，形成芯片封装。4.根据权利要求1所述的一种摄像头芯片SiP封装设计方法，其特征在于，所述的主控芯片晶粒承担图像和视频的压缩处理功能。5.根据权利要求1所述的一种摄像头芯片SiP封装设计方法，其特征在于，所述内存芯片晶粒是作为系统软件运行的载体，与主控之间通过DDR总线协议交互信息；所述键合线是SiP封装内各个晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁海松，
申请(专利权)人：合肥君正科技有限公司，
类型：发明
国别省市：