用于制造半导体封装结构的方法和系统技术方案

本发明专利技术提供了一种用于制造半导体封装结构的方法和系统。所述方法包含：(a)提供包含包封于包封物中的至少一个半导体组件的封装体；(b)将展平力提供到所述封装体；(c)在(b)之后使所述封装体薄化；(d)将膜附接到所述封装体；以及(e)在(d)之后释放所述展平力。以及(e)在(d)之后释放所述展平力。以及(e)在(d)之后释放所述展平力。

【技术实现步骤摘要】
用于制造半导体封装结构的方法和系统


[0001]本公开涉及一种用于制造半导体封装结构的方法和系统，且涉及一种包含薄化步骤的方法和一种用于实现所述方法的系统。

技术介绍

[0002]为了减小半导体封装结构的厚度，处于制程的中间状态的模制晶片经薄化。然而，模制晶片可包含半导体裸片和覆盖半导体裸片的模制原料。由于经薄化的模制晶片的厚度较小，且半导体裸片与模制原料之间的CTE不匹配，经薄化的模制晶片可能发生严重翘曲。因此，卡盘可能未成功地处理经薄化的模制晶片。因此，可能难以对翘曲且经薄化的模制晶片进行后续步骤。

技术实现思路

[0003]在一些实施例中，一种用于制造半导体封装结构的方法包含：(a)提供包含包封于包封物中的至少一个半导体组件的封装体；(b)将展平力提供到封装体；(c)在(b)之后使封装体薄化；(d)将膜附接到封装体；以及(e)在(d)之后释放展平力。
[0004]在一些实施例中，一种用于制造半导体封装结构的系统包含研磨单元、膜附接单元和带移除单元。研磨单元用于研磨具有带的封装体。膜附接单元用于将膜附接到封装体。带移除单元用于从封装体移除带。膜附接单元安置于研磨单元与带移除单元之间。
附图说明
[0005]在与附图一起阅读时，本公开的一些实施例的各方面根据以下详细描述最好地理解。应注意，各种结构可能未按比例绘制，且出于论述的清楚起见，各种结构的尺寸可任意增大或减小。
[0006]图1示出根据本公开的一些实施例的用于制造半导体封装结构的系统的示意性布置。
[0007]图2示出根据本公开的一些实施例的用于制造半导体封装结构的方法的实例的一或多个阶段。
[0008]图3示出根据本公开的一些实施例的用于制造半导体封装结构的方法的实例的一或多个阶段。
[0009]图4示出根据本公开的一些实施例的用于制造半导体封装结构的方法的实例的一或多个阶段。
[0010]图4A示出根据本公开的一些实施例的用于制造半导体封装结构的方法的实例的一或多个阶段。
[0011]图5示出根据本公开的一些实施例的用于制造半导体封装结构的方法的实例的一或多个阶段。
[0012]图6示出根据本公开的一些实施例的用于制造半导体封装结构的方法的实例的一
或多个阶段。
[0013]图7示出根据本公开的一些实施例的用于制造半导体封装结构的方法的实例的一或多个阶段。
[0014]图8示出根据本公开的一些实施例的用于制造半导体封装结构的方法的实例的一或多个阶段。
[0015]图9示出根据本公开的一些实施例的用于制造半导体封装结构的方法的实例的一或多个阶段。
[0016]图10示出根据本公开的一些实施例的用于制造半导体封装结构的方法的实例的一或多个阶段。
[0017]图11示出根据本公开的一些实施例的用于制造半导体封装结构的方法的实例的一或多个阶段。
[0018]图12示出根据本公开的一些实施例的用于制造半导体封装结构的方法的实例的一或多个阶段。
[0019]图13示出根据本公开的一些实施例的用于制造半导体封装结构的系统的示意性布置。
[0020]图14示出根据本公开的一些实施例的用于制造半导体封装结构的方法的实例的一或多个阶段。
[0021]图15示出根据本公开的一些实施例的用于制造半导体封装结构的方法的实例的一或多个阶段。
具体实施方式
[0022]在所有附图和详细描述中使用共同参考标号来指示相同或类似组件。根据以下结合附图作出的详细描述将容易理解本公开的实施例。
[0023]以下公开内容提供用于实施所提供主题的不同特征的多个不同实施例或实例。在下文描述组件和布置的具体实例，以解释本公开的某些方面。当然，这些仅是实例且并不希望为限制性的。举例来说，在以下描述中，第一特征形成在第二特征上方或上可以包含第一特征和第二特征直接接触地形成或安置的实施例，且还可包含额外特征可在第一特征与第二特征之间形成或安置使得第一特征和第二特征可不直接接触的实施例。另外，本公开可在各种实例中重复参考标号和/或字母。此重复是出于简化和清楚的目的，且本身并不指示所论述的各种实施例和/或布置之间的关系。
[0024]图1示出根据本公开的一些实施例的用于制造半导体封装结构的系统5的示意性布置。系统5可包含带附接单元(tape attaching unit)50、研磨单元(grinding unit)51、粘合剂释放单元(adhesive releasing unit)52、膜附接单元(film attaching unit)53、翻转单元(overturning unit)54、带移除单元(tape removing unit)55、固化单元(curing unit)56、标记单元(marking unit)57和锯切单元(sawing unit)58。
[0025]如图1所示，带附接单元50、研磨单元51、粘合剂释放单元52、膜附接单元53、翻转单元54、带移除单元55、固化单元56、标记单元57和锯切单元58可按顺序安置或布置。也就是说，可循序在带附接单元50、研磨单元51、粘合剂释放单元52、膜附接单元53、翻转单元54、带移除单元55、固化单元56、标记单元57和锯切单元58中处理工件。也就是说，可按此次
序递送或传送工件。举例来说，根据此类布置，膜附接单元53安置于研磨单元51与带移除单元55之间，且翻转单元54安置于膜附接单元53与带移除单元55之间。
[0026]带附接单元50和膜附接单元53用于将膜的带附接到工件上。研磨单元51用于研磨工件的表面以便使工件薄化。粘合剂释放单元52用于释放工件上的带的粘合剂。翻转单元54用于翻转工件。带移除单元55用于从工件移除带。固化单元56用于使工件的至少一部分固化或硬化。标记单元57用于在工件上或在工件中形成标记。锯切单元58用于将工件锯切或切割为多个单分的组件。
[0027]图2到图11示出根据本公开的一些实施例的用于制造半导体封装结构的方法。在一些实施例中，方法用于制造图11所示的半导体封装结构6。
[0028]参看图2和图3，其中图3示出图2中的封装体1的区的部分放大视图，封装体1可形成于载体9上。载体9可以是玻璃载体，并且可以是晶片类型、面板类型或条带类型。封装体1可呈模制晶片类型(molded wafer type)或呈模制面板类型(molded panel type)，且可具有第一表面11(例如，顶表面)和与第一表面11相对的第二表面12(例如，底表面)。封装体1可包含至少一个半导体组件13、包封物14、重新分布结构15、多个凸块下金属层(UBM)154和多个外部连接件16。至少一个半导体组件13可包含并排安置的多个半导体裸片13。半导体组件13具有第一表面131(例如，主动表面)、第二表面132(例如，背侧表面)和侧表面133。半导体组件13的第一表面131(例如，主动表面)邻近于封装体1的第一表面11。也就是说，封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于制造半导体封装结构的方法，其包括：(a)提供包含包封于包封物中的至少一个半导体组件的封装体；(b)将展平力提供到所述封装体；(c)在(b)之后使所述封装体薄化；(d)将膜附接到所述封装体；以及(e)在(d)之后释放所述展平力。2.根据权利要求1所述的方法，其中在(a)中，所述封装体包含所述半导体组件上的多个柱形凸块，并且所述包封物包封所述柱形凸块和所述半导体组件。3.根据权利要求1所述的方法，其中步骤(b)包含将带附接到所述封装体。4.根据权利要求3所述的方法，其中步骤(b)进一步包含将封装体固定在卡盘上。5.根据权利要求1所述的方法，其中在(d)中，所述膜包含切割带。6.根据权利要求5所述的方法，其中在(d)中，所述膜进一步包含背侧膜，并且所述步骤(d)包含：(d1)将所述背侧膜附接到所述封装体；以及(d2)将所述切割带附接到所述背侧膜上。7.根据权利要求1所述的方法，其中(d)包含将切割带和背侧膜的组合附接到所述封装体。8.根据权利要求7所述的方法，其中在(e)之后，所述方法进一步包括：(f)使所述背侧膜固化。9.根据权利要求8所述的方法，其中在(f)之后，所述方法进一步包括：(g)通过穿过所述切割带的光照射在所述背侧膜上形成标记。10.根据权利要求3所述的方法，其中在(c)之后，所述方法进一步包括：(c1)释放所述带的粘合剂。11.根据权利要求1所述的方法，其中在(e)之后，所述方法进一步包...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘哲廷，洪峥育，吕玉婷，李柏谆，许志祥，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：