温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种摄像头芯片SiP封装设计方法，所述方法包括以下步骤：S1，依据芯片规格定义，确定图像传感器晶粒，主控芯片晶粒，内存芯片晶粒；S2，将内存晶粒放置于基板上，主控晶粒放置于内存晶粒上；S3，将主控晶粒和内存晶粒的信号连接用键合线打...
该专利属于合肥君正科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥君正科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。