一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构及装配方法，包括倒装芯片、陶瓷外壳和基板，其中基板设置于封装叠层结构的底部，在基板的底部焊接有若干锡球；陶瓷外壳设置于基板上，陶瓷外壳为一侧面上开设有矩形通槽的矩形板状结构数量至少为两个，基板与陶瓷外壳构成叠层结构；倒装芯片的数量与陶瓷外壳的数量相一致，倒装芯片固定设置于陶瓷外壳的矩形通槽内。本发明专利技术的倒装芯片叠层结构通过倒装芯片、陶瓷外壳和基板的结构，并通过在陶瓷外壳底部设置矩形通槽，并将多个陶瓷外壳依固定叠放于基板和底部陶瓷外壳的结构，使得倒装芯片能够叠层设置，提高了倒装芯片的互联使用效果，同时减少了倒装芯片互联的使用空间。了倒装芯片互联的使用空间。了倒装芯片互联的使用空间。
【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构及装配方法
[0001]本专利技术属于集成电路芯片封装
，具体涉及一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构及装配方法。
技术介绍
[0002]对于如下倒装凸点芯片，芯片凸点与基板上面的焊盘进行互连，外部陶瓷壳粘结到基板上，可以对内部的倒装芯片起到保护的作用，从而形成一个完整的封装体。但是这种结构不能实现多个倒装芯片的叠层结构，使得多个倒装芯片的互联存在障碍，不能发挥多个倒装芯片互联的作用，且传统多个倒装芯片互联的方式占用空间大，且降低了芯片互联的使用效果。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构及装配方法，以解决现有技术中的问题。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0005]一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构，包括倒装芯片、陶瓷外壳和基板，其中：
[0006]所述基板设置于所述封装叠层结构的底部，在所述基板的底部焊接有若干锡球；
[0007]所述陶瓷外壳设置于所述基板上，所述陶瓷外壳为一侧面上开设有矩形通槽的矩形板状结构，所述陶瓷外壳的数量至少为两个，包括第一陶瓷外壳和第二陶瓷外壳，所述第一陶瓷外壳开设有矩形通槽的一侧面与设置于所述基板上表面的基板上绝缘层体相连接；所述第二陶瓷外壳设置于所述第一陶瓷外壳的上方，所述第二陶瓷外壳开设有矩形通槽的一侧面与设置于所述第一陶瓷外壳上的陶瓷壳上绝缘层体相连接；
[0008]所述基板与所述陶瓷外壳构成叠层结构；
[0009]所述倒装芯片的数量与所述陶瓷外壳的数量相一致，所述每一个陶瓷外壳的矩形通槽内均设置有一个倒装芯片。
[0010]进一步地，所述基板的上下表面和所述陶瓷外壳上表面上均设有若干金属线路，所述若干金属线路固定于所述基板的上下表面和与所述基板相接触的陶瓷外壳的上表面上。
[0011]进一步地，所述金属线路包括金属焊盘和金属焊盘连接线，其中：
[0012]所述金属焊盘连接线设置于所述金属焊盘之间，所述金属焊盘与所述金属焊盘连接线一体成形；
[0013]所述金属线路在所述基板和所述陶瓷外壳上表面设置有多行，呈阵列式分布。
[0014]进一步地，所述基板上绝缘层和所述陶瓷壳上绝缘层内部设置有若干金属凸点，所述金属凸点在所述基板上表面的一侧与所述金属焊盘连接点相连接。
[0015]进一步地，所述基板上绝缘层的金属凸点与所述陶瓷壳上的金属凸点通过陶瓷壳中柱状金属相固定连接。
[0016]进一步地，所述倒装芯片上表面通过粘结胶粘结于所述陶瓷外壳矩形通槽的底部。
[0017]进一步地，所述倒装芯片的下表面设置有若干倒装芯片凸点，所述若干倒装芯片凸点焊接于所述基板和所述陶瓷外壳的若干金属焊盘上。
[0018]进一步地，所述倒装芯片下表面与所述基板之间填充有保护胶体。
[0019]进一步地，所述基板上下表面之间设置有连接基板上下表面线路连接点的竖直连接线路，所述竖直连接线路与所述基板上表面与所述基板下表面的金属焊盘接触连接。
[0020]一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构的装配方法，包括：
[0021]S1：在所述基板上下表面设置金属线路连接点；
[0022]S2：在所述基板的上表面左右两侧设置基板上绝缘层体，并在设置好的绝缘层体上设置金属凸点和柱状金属；
[0023]S3：将倒装芯片底面的锡球焊接于基板上表面的金属焊盘上，并在芯片下表面与基板上表面之间填充保护胶体；
[0024]S4：在设置好的基板上绝缘层体上方设置第一陶瓷外壳；
[0025]S5：在所述第一陶瓷外壳上设置金属焊盘，并在设置好的金属焊盘上设置陶瓷壳上绝缘层体、倒装芯片和金属凸点，在金属凸点上设置柱状金属；
[0026]S6：在芯片上表面和第二陶瓷外壳矩形通槽底部填充粘性胶，在基板底部焊接若干锡球，完成陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构的装配。
[0027]相较于现有技术，本专利技术的优点在于:
[0028]1、通过倒装芯片、陶瓷外壳和基板的结构，并通过在陶瓷外壳底部设置矩形通槽，并将多个陶瓷外壳依固定叠放于基板和底部陶瓷外壳的结构，使得倒装芯片能够叠层设置，提高了倒装芯片的互联使用效果，同时减少了倒装芯片互联的使用空间；
[0029]2、通过在基上下表面设置金属线路的结构，使得通过金属线路将位于基板上下的芯片和和凸点连接起来，使得倒装芯片的叠层结构能够与外部结构进行互联，拓宽了叠层倒装芯片的使用范围；
[0030]3、通过金属焊盘和金属焊盘连接线的金属线路，并将金属焊盘和金属连接线的金属线路呈矩阵式分布，使得倒装芯片和与倒装芯片互联的结构能够通过焊接在金属焊盘上实现互联，保障了倒装叠层芯片的叠层连接；
[0031]4、通过金属凸点和柱状金属的结构，将叠层而设的多层芯片连接起来，进一步保障了叠层芯片的互联；
[0032]5、通过在基板和倒装芯片之间填充保护交替的结构，一方面避免了倒装芯片与基板接触，散热不足，过热导致烧毁芯片的现象发生，另一方面能够更好的固定芯片，避免芯片发生晃动，保障了叠层倒装芯片使用的安全性。
附图说明
[0033]构成本专利技术的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0034]图1为本专利技术一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构的整体结构示意图；
[0035]图2为本专利技术一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构基板与金属焊盘的结构示意
图；
[0036]图3为本专利技术一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构在基板上设置绝缘层体的结构示意图；
[0037]图4为本专利技术一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构在绝缘层体上设置金属凸点金属填充孔的结构示意图；
[0038]图5为本专利技术一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构在绝缘层体上设置金属凸点的结构示意图；
[0039]图6为本专利技术一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构设置第一层倒装芯片的结构示意图；
[0040]图7为本专利技术一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构陶瓷外壳中设置柱状金属的结构示意图；
[0041]图8为本专利技术一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构进行陶瓷外壳封装倒装第一层倒装芯片的结构示意图；
[0042]图9为本专利技术一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构在第一陶瓷外壳上设置金属焊盘的结构示意图；
[0043]图10为本专利技术一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构金属焊盘分布结构示意图；
[0044]图11为本专利技术一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构陶瓷外壳上设置绝缘层体和金属凸点的结构示意图；
[0045]图12为本专利技术一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构中设置第二层倒装芯片的结构示意图；
[0046]图13为本专利技术一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构中用陶瓷外壳封装第二层倒装芯片的结构示意图；
[0047本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构，其特征在于，包括倒装芯片(2)、陶瓷外壳(6)和基板(1)，其中：所述基板(1)设置于所述封装叠层结构的底部，在所述基板(1)的底部焊接有若干锡球(13)；所述陶瓷外壳(6)设置于所述基板(1)上，所述陶瓷外壳(6)为一侧面上开设有矩形通槽的矩形板状结构，所述陶瓷外壳(6)的数量至少为两个，包括第一陶瓷外壳和第二陶瓷外壳，所述第一陶瓷外壳开设有矩形通槽的一侧面与设置于所述基板(1)上表面的基板上绝缘层体(7)相连接；所述第二陶瓷外壳设置于所述第一陶瓷外壳的上方，所述第二陶瓷外壳开设有矩形通槽的一侧面与设置于所述第一陶瓷外壳上的陶瓷壳上绝缘层体(9)相连接；所述基板(1)与所述陶瓷外壳(6)构成叠层结构；所述倒装芯片(2)的数量与所述陶瓷外壳(6)的数量相一致，所述每一个陶瓷外壳(6)的矩形通槽内均设置有一个倒装芯片(2)。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构，其特征在于，所述基板(1)的上下表面和所述陶瓷外壳(6)上表面上均设有若干金属线路，所述若干金属线路固定于所述基板(1)的上下表面和与所述基板(1)相接触的陶瓷外壳(6)的上表面上。3.根据权利要求2所述的一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构，其特征在于，所述金属线路包括金属焊盘(10)和金属焊盘连接线(14)，其中：所述金属焊盘连接线(14)设置于所述金属焊盘(10)之间，所述金属焊盘(10)与所述金属焊盘连接线(14)一体成形；所述金属线路在所述基板(1)和所述陶瓷外壳(6)上表面设置有多行，呈阵列式分布。4.根据权利要求1所述的一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构，其特征在于，所述基板上绝缘层体(7)和所述陶瓷壳上绝缘层体(9)内部设置有若干金属凸点(4)，所述金属凸点(4)在所述基板(1)上表面的一侧与所述金属焊盘(10)连接点相连接。5.根据权利要求4所述的一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构，其特征在于，所述基板(1)上绝缘层的金属凸...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪民，
申请(专利权)人：华天科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：
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