【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于封装，具体涉及一种降低fcbga基板四角应力的划胶方法。
技术介绍
1、fcbga基板封装产品，在bm回流焊之后，存在tim胶(散热胶)覆盖率衰减很严重的问题，影响了产品可靠性。如何实现增大tim胶的覆盖率、提升产品可靠性成为业内亟待解决的一大难题。
技术实现思路
1、为解决现有技术中存在的技术问题，本专利技术的目的在于提供一种降低fcbga基板四角应力的划胶方法。
2、为实现上述目的，达到上述技术效果，本专利技术采用的技术方案为：
3、一种降低fcbga基板四角应力的划胶方法，包括以下步骤：
4、步骤一、在已经进行完底部填充的fcbga基板上进行粘胶划胶路径布置，然后划胶，并在fcbga基板的四角点粘胶dot，用于减少产品翘曲；
5、步骤二、在fcbga基板上的芯片上进行散热胶划胶路径布置，然后划胶，并在路径延展处点散热胶dot，用于在散热盖进行贴装后增加散热胶在芯片上的覆盖率。
6、进一步的，所述fcbga基板的下方焊锡球，所述fcbga基板的上方通过底部填充胶设置有芯片，所述散热盖盖于芯片上方。
7、进一步的，步骤一中，所述粘胶划胶路径采用业内通用2u+1corner，沿fcbga基板边缘、芯片外围划两条u型路径，其中一条u型路径的一角具有转角。
8、进一步的，步骤一中，所述粘胶划胶路径的四角内侧点粘胶dot。
9、进一步的，步骤一中，划胶要求满足：
10
11、进一步的，步骤一中，点粘胶dot要求满足：
12、划完粘胶后点粘胶dot，用于降低散热盖对基板的应力，点粘胶dot的四角位置不能与粘胶划胶路径相重合，以防溢胶现象。
13、进一步的，步骤二中，所述散热胶划胶路径采用“米”字形，在“米”字形路径的延展处点散热胶dot。
14、进一步的，步骤二中，划胶要求满足：
15、划胶不能偏移，不能划伤芯片，胶覆盖率达到90％以上。
16、与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
17、本专利技术公开了一种降低fcbga基板四角应力的划胶方法，包括以下步骤：步骤一、在已进行底部填充的fcbga基板上进行粘胶划胶，并在fcbga基板的四角点粘胶dot，用于减少产品翘曲；步骤二、在fcbga基板上的芯片上进行散热胶划胶路径布置，路径采用“米”字形，在“米”字形路径的延展处点散热胶dot。本专利技术提供的降低fcbga基板四角应力的划胶方法，通过在fcbga基板上划粘胶时在fcbga基板的四角增加点粘胶dot“·”的步骤，以及在芯片上划tim胶时在“米”字形延展处增加点散热胶dot“·”的步骤，能够降低fcbga基板四角应力，增加散热盖对fcbga基板的拉力，增加应力，改善翘曲，增大tim胶的覆盖率，增强产品的散热功能，提升产品可靠性。
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1.一种降低FCBGA基板四角应力的划胶方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种降低FCBGA基板四角应力的划胶方法，其特征在于，所述FCBGA基板的下方焊锡球，所述FCBGA基板的上方通过底部填充胶设置有芯片，所述散热盖盖于芯片上方。
3.根据权利要求1所述的一种降低FCBGA基板四角应力的划胶方法，其特征在于，步骤一中，所述粘胶划胶路径采用业内通用2U+1Corner，沿FCBGA基板边缘、芯片外围划两条U型路径，其中一条U型路径的一角具有转角。
4.根据权利要求1所述的一种降低FCBGA基板四角应力的划胶方法，其特征在于，步骤一中，所述粘胶划胶路径的四角内侧点粘胶Dot。
5.根据权利要求1所述的一种降低FCBGA基板四角应力的划胶方法，其特征在于，步骤一中，划胶要求满足：
6.根据权利要求1所述的一种降低FCBGA基板四角应力的划胶方法，其特征在于，步骤一中，点粘胶Dot要求满足：
7.根据权利要求1所述的一种降低FCBGA基板四角应力的划胶方法，其特征在于，步骤二中，所述散热胶
8.根据权利要求1所述的一种降低FCBGA基板四角应力的划胶方法，其特征在于，步骤二中，划胶要求满足：
...【技术特征摘要】
1.一种降低fcbga基板四角应力的划胶方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种降低fcbga基板四角应力的划胶方法，其特征在于，所述fcbga基板的下方焊锡球，所述fcbga基板的上方通过底部填充胶设置有芯片，所述散热盖盖于芯片上方。
3.根据权利要求1所述的一种降低fcbga基板四角应力的划胶方法，其特征在于，步骤一中，所述粘胶划胶路径采用业内通用2u+1corner，沿fcbga基板边缘、芯片外围划两条u型路径，其中一条u型路径的一角具有转角。
4.根据权利要求1所述的一种降低fcbga基板四角应力的划胶方法，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄冠，刘卫东，袁致波，张建东，徐召明，胡伟，
申请(专利权)人：华天科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：
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